當(dāng)然,我確實(shí)抄底了,不是在今天,而是早在3000以下的時(shí)候就抄底了半導(dǎo)體,抄底的理由很簡(jiǎn)單,去年整個(gè)行業(yè)跌了35%以上,跌太多了,往下空間不大,大不了就是躺平不漲唄,當(dāng)然也確實(shí)是我同期布局里面唯一一個(gè)沒漲的,但當(dāng)時(shí)計(jì)劃是在跌5%~10%就加倉(cāng),基本也沒給我加倉(cāng)的機(jī)會(huì),預(yù)計(jì)今天收盤也就賺個(gè)1%的樣子吧,一直半死不活。那么今天之后半導(dǎo)體是否就要騰飛了呢?在回答這個(gè)問題之前,我們先回顧一下去年半導(dǎo)體惹了誰會(huì)跌那么的多。
2022行業(yè)跌幅 去年半導(dǎo)體的下跌,主要來源于美國(guó)對(duì)于我們的卡脖子,還有半導(dǎo)體行業(yè)本身的業(yè)績(jī)下滑,供需失衡。那么目前有改善嗎?我只能說并沒有。早在2022年10月,美國(guó)就推出新的限制出口中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)定,要求某些制造設(shè)備必須取得出口許可證才可出口中國(guó),并限制美國(guó)公民在中國(guó)和其他一些地區(qū)工作,此外還專門規(guī)定了限制特定產(chǎn)品技術(shù)支持或銷售。3月的最新消息,目前不但沒有改善,最快4月還有可能加碼的趨勢(shì)。而上一年業(yè)績(jī)下滑的主要問題是,下游需求萎縮導(dǎo)致IC廠手里囤積的大量庫(kù)存需要降價(jià)清理,這個(gè)出清的階段可能要持續(xù)到2023年中報(bào)之后,預(yù)計(jì)會(huì)在三季度報(bào)有所回暖。所以目前業(yè)績(jī)也沒有到得以改善的可能。
那么今天的上漲拉升主要的原因是什么呢?其實(shí)主要來源于小道消息,一方面是華為芯片技術(shù)的突破,另外就是國(guó)家會(huì)推出大基金二期,加大相關(guān)的投資支持。當(dāng)然嘍,目前官方并未得到驗(yàn)證。
所以是否反轉(zhuǎn),還有待驗(yàn)證。跌太久了人??思漲,底部反彈是正常的,耐得住寂寞,等的起的小伙伴也可能底部布局等待時(shí)機(jī)


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