3月10日，印度商工部發(fā)布聲明稱，在美國商務部長吉娜·雷蒙多訪問印度期間，印度和美國于當?shù)貢r間周五簽署諒解備忘錄，將在加強半導體供應鏈韌性和多元化方面建立合作機制。

聲明稱，“諒解備忘錄旨在通過對半導體價值鏈各個方面的討論，利用兩國的互補優(yōu)勢，促進商業(yè)機會和半導體創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，諒解備忘錄設想了互惠互利的研發(fā)、人才和技能發(fā)展?！?/p>

據(jù)悉，雷蒙多于當?shù)貢r間9日在新德里會見了印度商工部部長皮尤什·高耶爾。在之后的媒體電話簡報會上，雷蒙多強調了半導體在雙邊貿(mào)易談判中的重要性，并稱這可以為兩國“帶來巨大利益”。

△雷蒙多與皮尤什·高耶爾

雷蒙多表示，“在半導體方面，美國過度依賴中國臺灣，世界上93%最先進的半導體都是在中臺灣生產(chǎn)的。這無論如何都不穩(wěn)定?！泵烙≡诎雽w行業(yè)與電子供應鏈方面的合作將是長期的，跨度可能是“五年、十年或二十年”。

據(jù)雷蒙多此前透露，兩國半導體合作諒解備忘錄的重點在于信息共享和政策對話，美印將共同規(guī)劃半導體供應鏈，并確定合資企業(yè)和技術合作伙伴關系的機會。她還聲稱，備忘錄的簽署將幫助印度實現(xiàn)其在“電子產(chǎn)品供應鏈”中發(fā)揮主導作用的愿望。

編輯：芯智訊-林子