本輪半導(dǎo)體下行周期是否正接近尾聲？當(dāng)前時(shí)點(diǎn)如何尋找業(yè)績(jī)彈性更大的標(biāo)的？

在3月2日第一財(cái)經(jīng)新賽道圍爐直播中，賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉、嘉實(shí)基金制造業(yè)主分析師陳俊杰、長(zhǎng)江證券電子分析師鐘智鏵就此話題展開(kāi)了討論。

“整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在底部，去庫(kù)存可能還需少則一個(gè)季度，多則2~3個(gè)季度。去庫(kù)存完成后，半導(dǎo)體可能會(huì)重拾周期復(fù)蘇。”陳俊杰表示，先調(diào)整庫(kù)存的細(xì)分子行業(yè)可能會(huì)先走出來(lái)，即“先進(jìn)先出”。

鐘智鏵也持類(lèi)似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，2019年中到2023年中是2019年開(kāi)啟的新一輪長(zhǎng)周期中的第一輪中型周期，后續(xù)第二輪中型周期的起點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)在今年年中到年底，下半年會(huì)逐漸恢復(fù)。

那么，哪些產(chǎn)品的需求能“先出”？哪些半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)彈性更大？

設(shè)計(jì)企業(yè)成本改善，封測(cè)回暖緊跟其后

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、代工、制造、封測(cè)等。“從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，下游應(yīng)用行業(yè)對(duì)芯片的需求傳導(dǎo)路徑是從‘設(shè)計(jì)——制造——封裝測(cè)試’，通常集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)率先有良好的市場(chǎng)表現(xiàn)?！彪奖硎?。

鐘智鏵表示，設(shè)計(jì)公司早前在2021年超額下的一批價(jià)格相對(duì)較貴的晶圓訂單會(huì)在2022年年底至2023年年中逐步完成，2023年之后一些新的訂單可能是相對(duì)更便宜的價(jià)格，這意味著設(shè)計(jì)公司未來(lái)隨著庫(kù)存去化，整體成本有望改善。

陳俊杰認(rèn)為，下游需求回暖，設(shè)計(jì)公司最先知道，也最先有反應(yīng)。但最近這兩年，由于之前行業(yè)高景氣的狀態(tài)，2019年到2020年晶圓代工廠的產(chǎn)能都非常緊張，存在很多加單或 overbook的現(xiàn)象，這導(dǎo)致需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)晶圓廠的代工承載能力。因此當(dāng)下行周期來(lái)臨時(shí)，會(huì)發(fā)生砍單和去庫(kù)存的過(guò)程，即此前產(chǎn)品可能不做封測(cè)，而當(dāng)需求復(fù)蘇，有客戶(hù)來(lái)提單后，再讓封測(cè)廠做封測(cè)，而不是向晶圓代工廠下單做新品。因此在短周期里，可能是“設(shè)計(jì)——封測(cè)——代工”的傳導(dǎo)順序。

先進(jìn)封裝今年或現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)

“從部分公司財(cái)報(bào)可以看出，2022年四季度至2023年一季度，應(yīng)用在游戲領(lǐng)域的GPU表現(xiàn)超市場(chǎng)預(yù)期，下游需求也開(kāi)始回暖復(fù)蘇，服務(wù)器領(lǐng)域需求較弱；還有一些公司財(cái)報(bào)顯示，中高端功率器件目前仍然呈現(xiàn)出供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)?！标惪〗鼙硎?。

滕冉主要關(guān)注新興領(lǐng)域。他認(rèn)為，從0到1的下游應(yīng)用領(lǐng)域能夠帶動(dòng)更多的需求增長(zhǎng)。

“新興應(yīng)用領(lǐng)域從0到1過(guò)程對(duì)半導(dǎo)體芯片需求增長(zhǎng)有帶動(dòng)作用，例如CHATGPT應(yīng)用背后，大模型向更高參數(shù)迭代，更豐富的AIGC應(yīng)用的出現(xiàn)，推動(dòng)算力芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升。我們做過(guò)測(cè)算，按照現(xiàn)有的chatGPT訪問(wèn)量來(lái)計(jì)算，建數(shù)據(jù)中心、加上訓(xùn)練芯片和推理芯片可能需要30億美元甚至更多，這還只是一次性投資成本?！?/p>滕冉表示，先進(jìn)封裝也是一個(gè)持續(xù)性的主題，2023年會(huì)有一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，這種增長(zhǎng)一方面可以為企業(yè)降低成本，另一方面也更適應(yīng)當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易環(huán)境。

陳俊杰也有類(lèi)似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，在新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品替代或產(chǎn)品力提升的國(guó)內(nèi)廠商是值得關(guān)注的方向。

“比如部分模擬芯片，或者是車(chē)載數(shù)模混合芯片，服務(wù)器里多項(xiàng)控制器dot模式等芯片，都有國(guó)內(nèi)廠商正在開(kāi)發(fā)，他們正處于從0~1的過(guò)程，一旦他們的產(chǎn)品完成流片，在下游廠商得到認(rèn)證，或者進(jìn)入量產(chǎn)階段，會(huì)給公司帶來(lái)不錯(cuò)的業(yè)績(jī)彈性。”陳俊杰稱(chēng)。

“從1~100的過(guò)程也值得關(guān)注。”滕冉補(bǔ)充道，比如說(shuō)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，尤其是國(guó)內(nèi)做得比較多的車(chē)規(guī)MCU，過(guò)去主要集中在控制或者周邊的區(qū)域，這些MCU未來(lái)將向動(dòng)力底盤(pán)安全等汽車(chē)核心領(lǐng)域切入。

“消費(fèi)類(lèi)和家電類(lèi)的需求恢復(fù)更快一些?！辩娭晴f認(rèn)為，2022年11月、 12月平板的銷(xiāo)量分別提升17%、20%，空調(diào)產(chǎn)量也在12月增長(zhǎng)20%，今年隨著產(chǎn)業(yè)鏈加速去庫(kù)存，這類(lèi)消費(fèi)品有望拉動(dòng)芯片需求。

“近期調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前照明需求較弱，但顯示需求有所回暖，存儲(chǔ)和MCU的需求也在回暖，價(jià)格觸底是大概率事件，但大規(guī)模反彈還要看需求力度?！辩娭晴f補(bǔ)充道，像車(chē)規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，2022年需求一直很旺，2023年上半年需求也會(huì)較好，在本身沒(méi)有太降價(jià)的背景下，也暫時(shí)還談不上觸底?！鞍凑障掠稳澐制奉?lèi)，一部分需求其實(shí)并沒(méi)有衰弱，另一部分需求在逐步回暖?！?/p>本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。