國金證券電子研究員趙晉

半導體設(shè)備材料：看好自主可控及復蘇需求下的投資機會。SEMI 預(yù)計 2023 年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將同比減少 16.0％至 912億美元。2022 年 10 月 7 日美國商務(wù)部宣布修訂《出口管理條例》，受此影響，22 年 11 月中國半導體制造設(shè)備進口額顯著下滑至 18.76 億美元（同比-42.63％，環(huán)比-7.91％），我們預(yù)測 2023 年中國大陸半導體設(shè)備資本開支下滑 31.5％。

在內(nèi)因及外因推動下，下游廠商加快國產(chǎn)設(shè)備認證，我們看好拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、長川科技等受益于國產(chǎn)化率提升帶來的投資機會。

材料方面推薦產(chǎn)品品類拓展順利，具備建設(shè)半導體材料平臺的技術(shù)基礎(chǔ)，打開長期成長空間的公司，鼎龍股份、江豐電子、雅克科技。

細分領(lǐng)域在現(xiàn)有滲透率0-1爆發(fā)性增長的光刻膠行業(yè)龍頭華懋科技、彤程新材、南大光電；顯影液格林達等。

風險提示：

半導體周期下行風險，中美貿(mào)易摩擦升級風險

本文源自券商研報精選