據(jù)美聯(lián)社3月1日報道，美國商務部于2月 28 日（當?shù)貢r間）通過了《半導體支持法》以指導半導體生產(chǎn)的申請流程。美國商務部表示，將支持擴大美國半導體生產(chǎn)并加強全球供應鏈的項目。商務部解釋了六項篩選標準，并強調(diào)將把重點放在實現(xiàn)這些經(jīng)濟和安全目標上。

圖片來自：美聯(lián)社

商務部還計劃調(diào)查該項目的商業(yè)可行性。這包括工廠是否可以通過公司的持續(xù)投資和升級來長期運營。還決定檢查公司是否準備好建廠，包括業(yè)務在技術上是否可行，業(yè)務是否可以通過環(huán)境等相關法規(guī)，以及通過預計現(xiàn)金流和利率等盈利財務指標穩(wěn)健性返回。

美國商務部宣布，其目標是通過《半導體支持法》，到 2030年將在美國建立至少兩個大規(guī)模、最先進的半導體產(chǎn)業(yè)，它將擴大當前的半導體的生產(chǎn)能力。

商務部計劃在今年春末公布半導體材料和設備生產(chǎn)補貼的申請流程，并在秋季公布研發(fā)設施。

（編譯：王天容）