近日，國內IPO審核出現(xiàn)新風向，半導體企業(yè)IPO將受政策傾斜支持。A股IPO進程顯著加快，近幾年正是半導體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展期，半導體企業(yè)IPO數(shù)量亦隨之增長。另一方面，在政策支持以及國產(chǎn)化浪潮的驅動下，國內半導體資本市場依舊火熱。

2023開年，半導體行業(yè)持續(xù)去年的熱情，在IPO上也是如日中天的火爆，無論是從市場需求，還是從融資進展、企業(yè)估值增長來看，市場對半導體行業(yè)整體的信心在恢復。

開年來多家半導體企業(yè)沖刺IPO

據(jù)了解，2022年以來，已有50家半導體企業(yè)成功上市，總市值超過7000億元。其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為37家，占比高達74.00%。

數(shù)據(jù)來源：wind、大象研究院

大部分半導體企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市，與科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關，企業(yè)可以進一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相對于公司凈利潤、現(xiàn)金流量、有形資產(chǎn)要求較高的創(chuàng)業(yè)板，科創(chuàng)板反倒要求并不高，這讓一些因研發(fā)投入過高而連年虧損的企業(yè)能夠有機會登陸資本市場。

（一）2022年以來53家半導體企業(yè)排隊IPO

A股市場越來越多的半導體企業(yè)開始了資本運作。據(jù)悉，2022年以來有53家半導體企業(yè)正在排隊沖刺IPO，其中在2023年開年后有19家半導體企業(yè)沖刺IPO。

數(shù)據(jù)來源：wind、大象研究院

從板塊來看，有39家企業(yè)瞄準了科創(chuàng)板沖刺上市，占比73.5%；創(chuàng)業(yè)板有10家半導體企業(yè)擬上市，占比18.8%；主板5家，占比5.5%；北交所有1家，占比1.8%，審核狀態(tài)在緊鑼密鼓的進行中。

從募資金額來看，這53家排隊的半導體企業(yè)擬募資共1248.51億元，平均擬募資為23.56億元。其中，最高募資180億元，是華虹半導體有限公司；浙江艾能聚光伏科技股份有限公司擬募資最低，為20.00億元。

（二）2023年19家半導體企業(yè)披露上市輔導備案

另外，自2023年開年以來，已有19家半導體領域廠商披露了上市輔導備案情況，涵蓋汽車電子、半導體材料、半導體設備及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封裝等眾多細分領域。

數(shù)據(jù)來源：科創(chuàng)板日報、大象投資顧問

值得一提的是，在這19家披露上市輔導備案情況的半導體企業(yè)，聚集著半導體設備、IC設計、MEMS傳感器等領域獨角獸。

銳石創(chuàng)芯，是一家專注于高性能的4G/5G射頻前端芯片、WiFi PA、L-FEM等產(chǎn)品的研發(fā)及銷售的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領域。自創(chuàng)立以來，以硅谷最尖端的射頻芯片設計技術為依托，結合國內無線通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，以創(chuàng)新的思維和設計理念，專注于高性能、高附加值的手機射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，己陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射頻產(chǎn)品, 以滿足國內手機終端廠商未來十年在4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)市場對射頻前端產(chǎn)品的巨大需求，銳石創(chuàng)芯致力于打造中國射頻前端芯片一流品牌, 為全球無線通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。

漢桐集成，主要從事光電集成電路設計研發(fā)和高可靠集成電路封裝生產(chǎn)，公司擁有國內領先的技術研發(fā)團隊及資深的科研生產(chǎn)管理團隊，自主擁有高可靠集成電路封裝線，能夠滿足各類高可靠產(chǎn)品封裝要求。自主研發(fā)的集成電路型高速光電產(chǎn)品達到世界一流水平。

昂納科技，成立于2000年10月，通過20多年的拼搏奮斗與研發(fā)投入，公司已經(jīng)是全球頭部的光通信器件，模塊和子系統(tǒng)供應商之一，并在光芯片、硅光、光學鍍膜及光電封裝多個高科技領域領跑，作為對公司技術實力的認可，昂納科技榮獲“國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)”稱號，并被評定為國家級企業(yè)技術中心。昂納科技是第九大光器件供應商，預計2027年光器件行業(yè)市場規(guī)模將高達200億美元。在細分市場中，目前光無源元器件的市場規(guī)模約20億美元，昂納科技市場份額為21.4%，位列全球第三。

全面注冊制后對半導體企業(yè)的影響

2023年2月1日，在兔年春節(jié)過后的開市首周，證監(jiān)會就《首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法》等文件公開征求意見，標志著經(jīng)過4年的試點后，股票發(fā)行注冊制將正式在全市場推開，資本市場服務科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，這則公告無疑給科技創(chuàng)新資本市場增強不少信心。

眾所周知，半導體行業(yè)是具備明顯周期成長屬性的行業(yè)，且技術密集、資本支出大，民間資本和社會資本的涌入勢必更有利于行業(yè)發(fā)展。

深圳集成電路設計企業(yè)芯?？萍季褪亲灾聘母锏氖芤嬲咧弧Ｔ摴颈硎?，通過注冊制上市，公司得以借助資本市場發(fā)展壯大，更多的投資者也能夠通過各種渠道更全面了解公司的研發(fā)技術、產(chǎn)品布局、核心優(yōu)勢等。

業(yè)內人士分析“全面注冊制的實施將使得基金的投入與退出渠道更加暢通，從而進一步激發(fā)相關主體通過股權投資方式支持半導體企業(yè)發(fā)展的積極性。此外，也能吸引大量的民間資本和社會資本，因為注冊制的目的也就是擴大社會資金支持實體經(jīng)濟的渠道?！?/strong>

總結

2023年19家半導體企業(yè)率先啟動上市輔導，是今年半導體行業(yè)IPO上市熱潮開啟的良好開端。隨著全面實行股票注冊制改革的推進，半導體企業(yè)IPO受理數(shù)量，將在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、主板不斷增加。期待2023年半導體企業(yè)資本市場上全面開花。

整體來看，隨著我國資本市場的不斷完善以及國內半導體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)階段無論企業(yè)對于資本市場的向往或是資本對于半導體行業(yè)的青睞都愈演愈烈。

對于中國半導體市場而言，目前一些企業(yè)已成功抵達IPO終點，多數(shù)企業(yè)仍在蓄勢待發(fā)，隨著IPO未來越來越熱鬧，一場專屬于半導體企業(yè)的上市盛宴或將繼續(xù)。

未來隨著半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)性發(fā)展，將會有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場，將會進一步推動國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加速國產(chǎn)替代。

來源：今日半導體、科創(chuàng)板日報、財聯(lián)社、全球半導體觀察、大象IPO

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