過去15年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)呈高速成長趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達19.2%，遠高于全球4.5%的增長率。

不過依然存在的問題是，芯片進口比例特別是高端芯片對外依賴度高。2022年過去，因為全球疫情和一些眾所周知的原因，部分國產(chǎn)手機芯片廠商產(chǎn)量急速下滑，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想打好翻身仗，不僅要在芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)工藝等方面有所突破，更要在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造系統(tǒng)方面升級迭代。

目前全球大多數(shù)芯片是在遠離美國海岸的地方生產(chǎn)的，包括在中國西安的工廠。中國——世界上最大的芯片生產(chǎn)市場——正在大力投資推動半導(dǎo)體自主創(chuàng)新，而非單純的代工。中國之前一直做的便宜的低端半導(dǎo)體產(chǎn)品，在市場的已經(jīng)不占據(jù)話語權(quán)。 畢竟，韓國半導(dǎo)體公司能超越日本公司，關(guān)鍵是“跨越式”戰(zhàn)略：在現(xiàn)有技術(shù)之前開發(fā)更先進的技術(shù)版本。這樣的戰(zhàn)略要求技術(shù)的發(fā)展遵循相對可預(yù)測的路徑——就芯片而言，從1KB 的容量升級到2 KB，然后是4 KB等等——并且公司可以從國外獲得技術(shù)。

類似韓國某手機巨頭公司從來沒有制造過容量低的芯片。相反，他們使用從日本進口的設(shè)備和設(shè)施以及從美國獲得許可的電路設(shè)計，在進入市場后立即開始開發(fā) 64K 芯片。 后來，這家韓國手機巨頭在加州硅谷設(shè)立了研發(fā)機構(gòu)，以領(lǐng)先于日本公司開發(fā)大容量（256K）芯片的設(shè)計。它使用“堆疊方法”來提高芯片復(fù)雜性。雖然韓國半導(dǎo)體行業(yè)普遍認為，中國在半導(dǎo)體質(zhì)量方面仍遠不如韓國，但同時不可否認中國半導(dǎo)體行業(yè)憑借巨大的國內(nèi)市場在反復(fù)試錯中有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?

在韓國被視為未來產(chǎn)業(yè)的非存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域。雖然在14納米以下高精度半導(dǎo)體方面因美國制裁受阻，但中國正在將重點放在車用半導(dǎo)體制造和人工智能（AI）半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域。憑借在人工智能領(lǐng)域10倍于韓國的投資，中國在人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)領(lǐng)先韓國，中美已經(jīng)被評為人工智能半導(dǎo)體設(shè)計水平最高的兩個國家。

這種跨越式戰(zhàn)略可以考慮。真正的跨越式成功可能取決于中國開辟一條不同于現(xiàn)有行業(yè)的新技術(shù)道路的能力，從而減少對西方技術(shù)的依賴。在這里，中國快速增長的科學(xué)能力將對其有利。從 2013 年到 2018 年，中國的信息技術(shù)期刊文章份額從 22.4% 上升到近 40%，而美國從 20% 以上下降到 16%。

2022年以來，美國的半導(dǎo)體短缺可能會繼續(xù)加劇通貨膨脹，而中國最終可能會找到自己的替代技術(shù)路徑并實現(xiàn)跨越式發(fā)展。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之前的十年，一直存在著重硬輕軟的現(xiàn)象，這也是制約我國搶占半導(dǎo)體中高端市場的重要因素之一。

然而隨著近年來始料未及的缺芯潮，以及隨之而來的建廠潮，“以柔克剛”解決生產(chǎn)中的難點痛點。我國與國外的差距正在不斷縮小，相信不久后，中國自主研制芯片將覆蓋各個領(lǐng)域。 因此，我們也期待著未來有更多國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商的出現(xiàn)，能夠具備豐富的整廠能力和創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢，協(xié)同更多硬件廠商、制造工廠為中國半導(dǎo)體創(chuàng)造下一個黃金十年。