2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，我們認為這奠定了未來全球半導體行業(yè)發(fā)展的基調：

1） 將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架；

2） 將由全球化大分工，轉向逆全球化分久必合；

3） 將由自由市場競爭，轉向國家資本主導扶持。

我們以全球化分析框架為視角，以產業(yè)鏈分析為落腳點，將半導體全球化分為四段：

1990-2009：美國半導體內循環(huán)（一家獨大）

2010-2017：全球半導體外循環(huán)（全球化蜜月期）

2018-2022：中美+中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2022-未來：中、美內循環(huán)（兩大陣營）

我們認為美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯盟，很明顯未來半導體反全球化將持續(xù)，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。

會逐步形成兩大陣營：1）以美國為主導的半導體內循環(huán)；2）以中國為主導的半導體內循環(huán)。

建議關注國產晶圓廠產業(yè)鏈：

半導體設備：北方華創(chuàng)（平臺級）、拓荊科技（PECVD）、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機）、盛美上海（清洗機）、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子（零部件）、精測電子

半導體材料：安集科技、滬硅產業(yè)（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中環(huán)（大硅片）、華懋科技（光刻膠）、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材

風險提示：（1）中美貿易沖突加劇；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴產不及預期。

本文源自金融界