隨著半導(dǎo)體工藝制程不斷縮微，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝成為“后摩爾時(shí)代”滿足用戶對(duì)于體積更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功耗更小及成本更低的芯片需求的重要路徑。作為芯片封裝的重要材料，尤其在高端芯片需求攀升驅(qū)動(dòng)下，IC載板市場(chǎng)需求在2019年底開(kāi)始快速的發(fā)展，規(guī)格也逐步升級(jí)，更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強(qiáng)、設(shè)計(jì)更復(fù)雜的高價(jià)值IC載板需求顯著增長(zhǎng)，并由于該市場(chǎng)供應(yīng)不足、新增產(chǎn)能釋放緩慢等原因，IC載板近三年都將處于缺貨的狀態(tài)。

在中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)能不斷提升、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷升級(jí)之下，國(guó)內(nèi)IC載板行業(yè)迎來(lái)發(fā)展的黃金期，主要載板廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)技術(shù)，同時(shí)不斷涌現(xiàn)實(shí)力雄厚的初創(chuàng)廠商。今年7月，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司“高階封裝載板項(xiàng)目”落地浙江義烏，布局IC載板行業(yè)中高端市場(chǎng)。

創(chuàng)豪半導(dǎo)體創(chuàng)始人涂建添

“盡管當(dāng)前處于半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷階段，但是先進(jìn)封裝趨勢(shì)下，高端IC載板仍將長(zhǎng)期受益于廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間?！眲?chuàng)豪創(chuàng)始人涂建添強(qiáng)調(diào)，“項(xiàng)目建設(shè)周期、產(chǎn)能爬坡速度需留有一定空間，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度恢復(fù)，我們的項(xiàng)目也正好進(jìn)入量產(chǎn)，正所謂后發(fā)先至?！?/p>逆勢(shì)投資，高性能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)高端IC載板市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)

IC載板按主流封裝方式可分為WB-CSP、Module、FC-CSP、FC-BGA等四類(lèi)；按基材可分為BT、ABF、MIS三類(lèi)，其中FC-BGA所用的ABF載板技術(shù)要求最高，同時(shí)也是產(chǎn)值最大、市場(chǎng)最缺的細(xì)分領(lǐng)域。Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球IC載板的市場(chǎng)規(guī)模為144億美元，預(yù)計(jì)2020年至2026年期間復(fù)合增長(zhǎng)率為13.1%，2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到214億美元。

當(dāng)前，在半導(dǎo)體下游的終端市場(chǎng)中，雖然移動(dòng)、PC和消費(fèi)市場(chǎng)呈現(xiàn)出明顯疲軟的勢(shì)態(tài)，但云計(jì)算、服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車(chē)用與工控等領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)引擎，相關(guān)的中高端IC載板需求持續(xù)水漲船高。

涂建添告訴集微網(wǎng)，今年上半年IC載板市場(chǎng)與去年同期相比仍然高速增長(zhǎng)了約47%，下半年受消費(fèi)類(lèi)需求低迷影響，增速有所放緩，但總體仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自以下市場(chǎng)：

第一，預(yù)計(jì)2022年到2026年，汽車(chē)市場(chǎng)將是復(fù)合增速最快的應(yīng)用領(lǐng)域。汽車(chē)智能化+電動(dòng)化帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體用量和價(jià)值量持續(xù)提升，按照每臺(tái)傳統(tǒng)燃油車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量417美元計(jì)算，每臺(tái)電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量預(yù)計(jì)2027年可達(dá)到1500美元，智能汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量則會(huì)更高，在此趨勢(shì)下汽車(chē)芯片成為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。

第二，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI等高性能計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，同時(shí)元宇宙概念的爆火，推動(dòng)了HPC、GPU、AI處理器的高速增長(zhǎng)。受此推動(dòng)，HPC/AI芯片所用的ABF載板將在未來(lái)幾年保持高增速。

第三，盡管當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，但是在5G滲透率不斷提升之下，智能手機(jī)頻段的升高與增多不斷推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)增長(zhǎng)，后者在模組化趨勢(shì)下對(duì)SiP等先進(jìn)封裝需求提升，進(jìn)而不斷推動(dòng)高端載板市場(chǎng)增長(zhǎng)。同樣地，盡管存儲(chǔ)及面板市場(chǎng)進(jìn)入新一輪調(diào)整期，但是隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)及顯示面板產(chǎn)業(yè)的不斷崛起，將成為高端IC載板市的又一大支柱。

義烏在建中的創(chuàng)豪高階封裝載板項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)

伴隨著大陸晶圓制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，為國(guó)產(chǎn)IC載板廠商帶來(lái)了廣闊的成長(zhǎng)空間，創(chuàng)豪正是在這一背景下成立。據(jù)涂建添介紹，創(chuàng)豪于今年7月8日在義烏成立，項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)100億元人民幣，總用地180畝，可創(chuàng)造2000多個(gè)崗位，計(jì)劃分為三個(gè)階段；一期項(xiàng)目投資24億元，規(guī)劃年產(chǎn)能72萬(wàn)片高階封裝載板，主要是FC-CSP載板。項(xiàng)目廠房主體工程已于9月28日動(dòng)工，預(yù)計(jì)將在2024年建成投產(chǎn)。

涂建添表示，團(tuán)隊(duì)從上世紀(jì)90年代起，先后在IC載板領(lǐng)域多家臺(tái)系、大陸載板龍頭廠商從事相關(guān)研發(fā)、制造業(yè)務(wù)以及技術(shù)咨詢顧問(wèn)服務(wù)，具備成熟和先進(jìn)的研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)十名IC載板領(lǐng)域的資深專家，具備豐富的SAP、mSAP工藝等IC載板生產(chǎn)和制造經(jīng)驗(yàn)，這是創(chuàng)豪有信心快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、良率提升和導(dǎo)入客戶的底氣所在?！彼麖?qiáng)調(diào)。

值得一提的是，創(chuàng)豪項(xiàng)目甫一成立就得到了國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投的第一輪融資，可見(jiàn)產(chǎn)業(yè)對(duì)該團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和技術(shù)能力的認(rèn)可。

韋豪創(chuàng)芯指出，隨著美國(guó)政府對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在技術(shù)上的限制日益加碼，中國(guó)必須在產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)上建成自主可控能力，已經(jīng)是從政府、產(chǎn)業(yè)、投資機(jī)構(gòu)等各參與主體的一致共識(shí)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在這樣的地緣政治和產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下，中國(guó)必然將發(fā)展出本土的先進(jìn)制程產(chǎn)能及其支持的高性能計(jì)算等高端芯片，并相應(yīng)地拉動(dòng)類(lèi)似封裝載板這樣的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化需求。從這個(gè)角度看，創(chuàng)豪半導(dǎo)體所進(jìn)入的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具備巨大的追趕和替代空間。

作為重要的創(chuàng)始股東之一，韋豪創(chuàng)芯將給創(chuàng)豪帶來(lái)包括協(xié)調(diào)初創(chuàng)期直接訂單、補(bǔ)齊和完善團(tuán)隊(duì)整體能力、協(xié)調(diào)和爭(zhēng)取產(chǎn)業(yè)政策支持等全方位的賦能，從而有效降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)、團(tuán)隊(duì)、地方政府、以及資本的多贏局面。

后發(fā)先至，全球IC載板產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟新一輪技術(shù)升級(jí)周期

由于IC載板產(chǎn)業(yè)存在投資資金大、技術(shù)壁壘高、客戶認(rèn)證難三大挑戰(zhàn)，長(zhǎng)期以來(lái)全球約80%市場(chǎng)被日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣廠商所壟斷。近年來(lái)，隨著IC載板行業(yè)的緊俏，不論是國(guó)際龍頭廠商，還是國(guó)內(nèi)新貴，都在積極擴(kuò)產(chǎn)。為此，盡管站在了賽道的風(fēng)口，創(chuàng)豪作為IC載板領(lǐng)域的“后來(lái)者”，要如何在這個(gè)強(qiáng)敵環(huán)伺的市場(chǎng)占據(jù)一席之地？

首先從進(jìn)場(chǎng)時(shí)機(jī)來(lái)看，創(chuàng)豪在行業(yè)低迷時(shí)期入場(chǎng)也握有“后發(fā)先至”的優(yōu)勢(shì)。涂建添解釋，從IC載板研發(fā)到最后量產(chǎn)的過(guò)程可能需要耗費(fèi)數(shù)年周期，并且先期資金投入極高。而IC載板的制程并非傳統(tǒng)封裝載板線能夠完成，搭建產(chǎn)線所需的設(shè)備解決方案必須全部重新規(guī)劃與采購(gòu)?！耙虼?，盡管在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)行業(yè)中有許多擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，在下游市場(chǎng)需求瞬息萬(wàn)變，以及國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)不斷升級(jí)的情況下，這些‘過(guò)去的項(xiàng)目’并非都能滿足當(dāng)下及未來(lái)市場(chǎng)的需求?！彼赋?，“創(chuàng)豪的團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)二十年的經(jīng)驗(yàn)，彼此之間形成了良好的默契，因此可以跳過(guò)研發(fā)過(guò)程，只要產(chǎn)線一切就緒，就可以直接量產(chǎn)，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于國(guó)內(nèi)同行。所以我們雖然進(jìn)場(chǎng)晚，相信可以很快實(shí)現(xiàn)‘后來(lái)居上’。”

其次，在IC載板技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，通常會(huì)面臨設(shè)計(jì)、人才、化學(xué)藥品配比以及制程管制等方面的挑戰(zhàn)，而創(chuàng)豪擁有一個(gè)成熟的團(tuán)隊(duì)，可以極大地縮短學(xué)習(xí)曲線。涂建添表示，PCB設(shè)計(jì)的走線越來(lái)越細(xì)、使用的材料越來(lái)越薄、導(dǎo)通孔尺寸也越來(lái)越小，IC載板是PCB領(lǐng)域最高端的產(chǎn)品，幾乎達(dá)到了當(dāng)前PCB設(shè)備、制程、化學(xué)藥品等方面的參數(shù)極限。IC載板超小的線寬和線距意味著產(chǎn)品控制可波動(dòng)范圍要比PCB更小，因此制程穩(wěn)定度、可靠性要求都比PCB要高得多?！霸诖饲闆r下，IC載板生產(chǎn)需要更多熟練的工程師來(lái)維護(hù)制程，而人才培養(yǎng)也是這個(gè)產(chǎn)業(yè)最大的挑戰(zhàn)，包括工藝工程師、制造工程師以及設(shè)備維護(hù)工程師等等?！?/p>此外，從產(chǎn)線投產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)良率爬坡，這對(duì)一線技術(shù)員的熟練度提升是一大考驗(yàn)。涂建添表示，創(chuàng)豪的產(chǎn)線將會(huì)采用全廠自動(dòng)化以及智能化生產(chǎn)管理，在節(jié)省人力的同時(shí)保持更高的生產(chǎn)效率，更重要的是降低了人為的因素對(duì)良率的影響?！霸谠缙跊](méi)有推行自動(dòng)化、智能化的產(chǎn)線，用人數(shù)可能比現(xiàn)在高出一倍，人越多，錯(cuò)誤率就會(huì)越高。而自動(dòng)化和智能化的提升可以降低人員變動(dòng)、培訓(xùn)差異等人力因素造成的影響?！?/p>最后，由于IC載板下游大多為大客戶，對(duì)質(zhì)量、規(guī)模、效率、供應(yīng)鏈安全均有極高的要求，前期客戶驗(yàn)證和導(dǎo)入通常需要較長(zhǎng)周期。創(chuàng)豪項(xiàng)目通過(guò)引入韋豪創(chuàng)芯的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)，可以在前期就促成出資人中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭與創(chuàng)豪建立協(xié)同開(kāi)發(fā)關(guān)系，雙方從前端制程就開(kāi)始合作的模式，極大程度優(yōu)化了創(chuàng)豪從建廠到量產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程；與此同時(shí)，很自然地會(huì)促成創(chuàng)豪的首批訂單，這將是創(chuàng)豪迅速在市場(chǎng)立足的重要保障。據(jù)估測(cè)，一期項(xiàng)目投產(chǎn)后，來(lái)自韋豪創(chuàng)芯背后產(chǎn)業(yè)方的需求可支撐創(chuàng)豪30%左右的訂單。“從無(wú)到有是最難的，如果我們能快速地導(dǎo)入客戶，很快地爬坡量產(chǎn)，對(duì)后續(xù)引進(jìn)更多客戶將是一大助益?！?/p>“集成電路載板作為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵原材料之一，有著高達(dá)百億美元的市場(chǎng)需求，而目前核心技術(shù)及中高端市場(chǎng)主要為國(guó)外供應(yīng)商掌握，國(guó)產(chǎn)替代的空間巨大。”韋爾半導(dǎo)體CTO紀(jì)剛指出，“韋爾半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司龍頭，在模擬電路、電源芯片、功率器件等領(lǐng)城有著全方位布局，產(chǎn)品封裝形態(tài)多樣，對(duì)集成電路載板有著長(zhǎng)期而穩(wěn)定的需求，未來(lái)將致力與創(chuàng)豪半導(dǎo)體建立牢固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，打造產(chǎn)業(yè)鏈合作的典范?！?/p>義烏經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)招商局指出，創(chuàng)豪載板項(xiàng)目是義烏目前引進(jìn)的投資規(guī)模最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，將進(jìn)一步延伸義烏半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，完善配套產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，切合義烏半導(dǎo)體招引方向，為義烏打造特色鮮明的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地添磚加瓦。

寫(xiě)在最后

中美貿(mào)易關(guān)系日益嚴(yán)峻，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)形成了不可逆的勢(shì)頭，打造關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化，擺脫技術(shù)封鎖也成為全產(chǎn)業(yè)鏈共同的目標(biāo)。

國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制程發(fā)展受限，先進(jìn)封裝就成為國(guó)產(chǎn)芯片在性能、功耗指標(biāo)上進(jìn)一步提升的關(guān)鍵；先進(jìn)封裝要發(fā)展，相應(yīng)的高端IC載板等封裝材料的發(fā)展也要同步前進(jìn)?！爱?dāng)前國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)值約占全球的20%以上，然而封裝載板僅有全球的4%左右，這一背景下建立起的國(guó)產(chǎn)替代，勢(shì)必會(huì)成為大陸板廠發(fā)展高端載板最穩(wěn)固的載體?！蓖拷ㄌ韽?qiáng)調(diào)。

展望未來(lái)，隨著Chiplet等更多先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流，新一代的封裝載板無(wú)疑將在線寬線距、層數(shù)，加工工藝等方面迎來(lái)更大挑戰(zhàn)。在新一輪技術(shù)迭代中，將驅(qū)動(dòng)載板、材料和設(shè)備廠商持續(xù)跟進(jìn)和技術(shù)創(chuàng)新。

后浪終將面對(duì)疾風(fēng)，誰(shuí)能手握先機(jī)，誰(shuí)又將后發(fā)先至，還看今朝！