拜登政府的陰謀得逞了！

近日，美國媒體稱，經過談判，美國已經于1月27日與荷蘭和日本達成了協議，要聯手限制向中國出口芯片制造設備。對此，荷蘭與日本目前均沒有官方表態(tài)，但如果這件事是真的話，那對中國建設芯片產能的雄心還是會造成很大影響的，但同時也會激發(fā)中國人自主創(chuàng)新的決心。

其實，對于這樣的結果，其實我們早就預料到，畢竟苗頭很早之前就出現了。大家都知道，對于美聯合日本和荷蘭對中國卡脖子這件事，美國一直都在做，剛開始的時候，荷蘭還想強硬一下，但迫于美國的壓力，這次，荷蘭很可能早已向美國屈服了。一直以來，美國只要全力的力壓盟友，不向中國賣什么，或者不從中國買什么，基本都能成功。而日本就更不用說，一直以來，日本都是唯美國馬首是瞻，美國說什么他就干什么的。

目前來看，美日荷三國如果真的聯手，那么，他們在半導體領域所擁有的優(yōu)勢，對我們來說，絕對會造成科技領域的壁壘。荷蘭阿斯麥擁有控制光刻技術市場的壟斷級地位，它的技術對生產電子零件起到關鍵作用，而日本尼康、東京電子在器械制造方面屬于世界一流，至于美國，則在芯片科研占有巨大優(yōu)勢，因此，這三方一旦聯手，必然會讓中國在半導體領域面臨嚴重的技術壁壘。

但如果美國認為這樣就能把中國半導體給打趴下，那恐怕只有在夢里才能實現了。早在美國想對中國半導體下手的時候，中國就開始研究芯片制造了，目前，中國已經成功突破了14nm，未來，5nm、3nm的突破也只是時間問題。不過，不得不說，在這方面，美國還真是一個“好老師”，一直在變著法地告訴我們，就是要靠自己，逼著我們在不斷前進。

事實上，對于如何遏制中國芯片的發(fā)展，西方國家一直都有兩種方法，一種就是拜登政府用的這種“脫鉤”方式，另一種則是“牽制”中國。如今，美國與中國技術脫鉤的速度比大家預想的還要快，而且它現在還要把整個西方都拉上，一起來圍堵中國，因此，中國一定要加快自主創(chuàng)新，突破美國對我們的封鎖。

當然了，面對美國的封鎖，我們除了加大自主創(chuàng)新能力，還需要反擊，對此，中國向世貿組織提起了相關訴訟，對沖美國的圍堵計劃。雖然這樣做起不到什么實質性的作用，世貿組織也不可能為中國而懲罰美國的，但中國就是想借此表明中國的底線。

總而言之，言而總之，打鐵還需自身硬，只有中國在芯片領域實現真正的獨立自主，才能無懼美國的打壓，不被卡脖子。