半導體淘金熱即將結束，過去一個月慘淡的收入更令人印象深刻。

電子巨頭三星在第四季度的利潤下降了69%，而整體收入下降了 8%。與此同時，韓國內存制造商 SK 海力士幾天后發(fā)布了一份同樣慘淡的報告。兩家公司都講述了宏觀經(jīng)濟力量抑制消費者支出并將 DRAM 和 NAND 閃存庫存推高至前所未有水平的故事。

簡而言之，曾經(jīng)存在芯片短缺的地方現(xiàn)在已經(jīng)供過于求。

英特爾、AMD 和高通的芯片依賴于 DRAM 和 NAND 閃存，因此不可避免地同樣受到影響，它們在 PC、智能手機、服務器和游戲機等主要市場出現(xiàn)下滑。如果客戶不購買內存，那么他們就不會購買 PC 和服務器來安裝內存。

雖然半導體市場的迅速惡化可能讓一些人感到意外，但幾個月前就已經(jīng)出現(xiàn)了這種情況。

美光是首批屈服于市場力量的公司之一。在幾個月的強勁需求和承諾建設數(shù)百億美元的新晶圓廠之后，該公司大量裁員，在第一季度后裁員 4,800 人，2023 年收益比去年同期下降 88%，虧損近 2 億美元。

但即便如此，這也不是芯片泡沫破裂的第一個跡象。六個多月前，TrendForce 的行業(yè)觀察人士對內存市場提出了嚴峻的前景預測，警告稱尚未售出的產(chǎn)品庫存不斷增加。早在本周之前，內存供應商就已走向經(jīng)濟動蕩。

這怎么發(fā)生的？

在過去的三年里，半導體行業(yè)陷入了一場風暴，這場風暴推動了穩(wěn)定的需求。

在新冠疫情爆發(fā)之后，在幾周的時間里，一個完整的遠程工作經(jīng)濟體誕生了。每一家科技和軟件公司都爭先恐后地利用這個機會。

安全供應商專為家庭辦公室量身定制了產(chǎn)品；筆記本供應商將更高分辨率的相機和麥克風塞進他們的產(chǎn)品中；像 Teams 和 Zoom 這樣的軟件供應商爭先恐后地保持他們的服務在線。無論是直接還是間接，所有這些動態(tài)都以某種方式推動了半導體需求。

不久，現(xiàn)有庫存清空，工廠因 疫情封鎖而關閉，似乎一切都供不應求。一年之內，半導體供應鏈就超出了極限，我們陷入了芯片短缺的困境。

更糟糕的是，不管怎樣，對消費者來說，當時最新一代的顯卡在挖掘加密貨幣方面特別有效。雖然英偉達和 AMD 假裝關心購買 GPU 有多么困難，但他們非常高興地收集顯卡每個季度帶來的巨額利潤。

2022 年年中，泡沫破裂。當以太坊合并到來時，尋找組件已經(jīng)變得越來越容易——基本但必不可少的零件的交貨時間低于26 周，并且朝著正確的方向前進。幾周之內，加密貨幣估值暴跌，GPU 價格也隨之下跌。

這對消費者來說是個好消息，但經(jīng)濟已經(jīng)開始降溫。利率上升；生活成本在上升；在歐洲，俄烏沖突將燃料和能源價格推至歷史高位。突然之間，人們不再熱衷于購買另一臺新 PC 或智能手機。

在幾個月的時間里，對“高利潤”芯片（CPU 和 GPU）的需求消失了。需要明確的是，芯片短缺還沒有結束。只是需求，尤其是對消費硬件中使用的芯片的需求消失了。許多組件的供應，尤其是那些用于電力傳輸和汽車環(huán)境的組件，仍然受到嚴重限制。

最壞的情況尚未到來

鑒于當前的困境，內存工廠的選擇是有限的。CCS Insights 分析師 Wayne Lam 此前說到，這些公司擁有相當長且復雜的供應鏈，并且主要在定價和工藝技術方面展開競爭。

在情況好轉之前，三星和 SK 海力士將專注于移動、下一代服務器和高性能計算產(chǎn)品中使用的 LPDDR5、DDR5 和 HBM 等產(chǎn)品，預計這些產(chǎn)品將推動未來的需求。

相比之下，傳統(tǒng)晶圓廠，如臺積電運營的晶圓廠，以及三星不專用于內存的晶圓廠，供應鏈相對較短、直接。Lam 解釋說，這給了他們更大的靈活性，可以將產(chǎn)能重新分配給需求更高的芯片。

盡管如此，接下來的幾個季度看起來還是很嚴峻的。在過去的幾周里，芯片制造商和代工運營商對未來幾個季度的前景幾乎普遍感到悲觀。

英特爾預計其收入將降至 110 億美元，并可能在 2023 年第一季度下降。與此同時，AMD預計第一季度收入持平，整個 2023 財年 PC 和游戲銷售不佳。而且，本周高通公司再次指責沒有人購買手機是因為其性能低劣。就連臺積電也預測收入會下降，這是四年來的首次。

這些公司之間的普遍共識似乎是，情況應該會在 2023 年下半年再次開始好轉。但并不是每個人都這么確定。在最近的一份報告中，SemiAnalysis 的 Dylan Patel 預測庫存水平不會在第二季度恢復正常，半導體公司的空白市場將比任何人預期的持續(xù)時間更長。

他寫道：“我們認為，在真正的牛市開始之前，半導體公司的估值或出現(xiàn)重大橫向波動約有 15% 的下行空間。”“庫存天數(shù)目前處于歷史高位。甚至比互聯(lián)網(wǎng)泡沫和 2008 年金融危機時還要高。消化這些庫存需要比兩個季度更長的時間?！?/p>在最近的一份 TrendForce報告中，分析師預測代工收入將在 2023 年收縮 4%，因為晶圓需求持續(xù)枯竭且?guī)齑嫦姆啪彙?/p>當半導體市場確實開始復蘇時，下一個問題將是恢復的速度有多快。除非發(fā)生另一場重大事件，否則我們似乎不太可能看到過去三年高級別的 IT 投資。

為什么所有的晶圓廠都受到影響呢？

鑒于半導體領域似乎處于危險狀態(tài)，看到三星、臺積電和英特爾等芯片制造商推進晶圓廠項目可能會讓許多人感到驚訝。

這些設施無論怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圓廠，價格通常也高達數(shù)百億美元。所以，你會認為這些是第一個被砍掉的。如果沒有人購買芯片，你為什么要建造更多的晶圓廠？但這恰恰是他們正在做的。

英特爾可能正試圖從德國政府那里獲得更多現(xiàn)金，目前他們仍致力于在那里建造一座新的晶圓廠。盡管季度表現(xiàn)不佳，但三星表示，它正在推進其晶圓代工廠的擴張，包括在德克薩斯州的新工廠。SK 海力士已承諾在美國建立封裝設施。臺積電縮減了 2023 財年的資本支出計劃，但仍計劃在新基礎設施上支出 320 億美元至 360 億美元。

雖然這聽起來像是缺乏商業(yè)頭腦，但重要的是要記住這些設施的規(guī)模和復雜程度。它們不僅僅是建筑物，而是充滿了復雜的、高度管制的設備，需要時間來獲取、安裝和驗證。迄今為止宣布的 20 多家晶圓廠中的大多數(shù)都不會在 2025 年之前上線。

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