2月5日消息，據(jù)日本共同社報道，日本政府將在完成修訂《外匯及外國貿(mào)易法》后，最快將于今年春季開始限制向中國出口先進的半導體制造設(shè)備。

報道稱，近期日本政府在與美國達成合作協(xié)議之后，將修改規(guī)定出口特定產(chǎn)品和技術(shù)的《外匯及外國貿(mào)易法》，且需要經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)部門批準的的省令，從而對日本具有技術(shù)優(yōu)勢的半導體生產(chǎn)設(shè)備進行出口限制。據(jù)悉，省令修正案將于近期公布。在向企業(yè)等公開征集意見后，最快今年春季啟動管制措施。

報道指出，新規(guī)定不會具體提及中國，以降低中國報復的風險，但未說明從何處獲得信息。

去年10月，美國拜登政府宣布對華半導體出口管制新規(guī)，此后又持續(xù)向日本及荷蘭政府施壓，希望他們跟進美國的對華半導體出口管制政策。

此前的消息顯示，今年1月27日，在美國首都華盛頓召開的實務(wù)磋商上，美日荷三方達成了共識。由于日本與荷蘭擔憂在中國市場活動的本國企業(yè)受到影響等，強化管制措施的內(nèi)容可能將各有不同，但應該不會比美國新規(guī)更為嚴格。預計可以被用于16/14nm及以下先進制程芯片制造的設(shè)備將會成為管制的重點。荷蘭ASML、日本東京電子等相關(guān)設(shè)備廠商都將受到影響。

編輯：芯智訊-林子