根據(jù)德勤 2023 年半導體行業(yè)展望，半導體勞動力預計到 2021 年全球?qū)⒂谐^ 200 萬直接半導體員工，到 2030 年將需要增加超過 100 萬名額外的技術(shù)工人。報告稱，這意味著每年大約增加 100,000 多名工人。

與此同時，雖然該行業(yè)出現(xiàn)了某些職位短缺的情況，但其他職位卻出現(xiàn)了裁員。人才問題在亞洲很嚴重，東亞的四個國家和地區(qū)——韓國、日本、中國大陸和中國臺灣——生產(chǎn)了大約 80% 的芯片。

“每個國家都面臨著一系列獨特的挑戰(zhàn)，以擴大他們的人才庫，即使他們正在努力建立自己的國內(nèi)芯片生產(chǎn)能力，”德勤說。

吸納半導體人才是德勤建議半導體行業(yè)在 2023 年采取的一個關(guān)鍵領(lǐng)域。這個建議在一份埃森哲 2022 年的報告中也得到體現(xiàn)，該報告指出，如果美國選擇專注于滿足國內(nèi)對關(guān)鍵半導體應用（例如汽車、家用電器、航空航天和國防）的需求，該國將需要 18 到 20 個額外的擁有 70,000 至 90,000 名高技能人員的制造設(shè)施。

需要額外的人才來分散半導體行業(yè)

德勤的報告指出，在制造、組裝和測試方面集中度較低的芯片行業(yè)可能有助于依賴芯片的美國和歐洲行業(yè)?！耙粋€在更多地點開展業(yè)務的行業(yè)將需要更多人才和更分散的人才，才能制造價值數(shù)萬億美元的芯片，”它說。

今年，德勤建議芯片公司考慮加快招聘各種技能，以建造和自動化制造設(shè)施以及設(shè)計芯片和工具。報告稱：“他們的人才挑戰(zhàn)因迫切需要在多個地區(qū)建設(shè)大型晶圓廠設(shè)施而變得更加復雜?！?“因此，他們需要加快招聘一系列技能：電工、管道安裝工和焊工；技術(shù)工程師、維護人員和智能工廠自動化專家；并畢業(yè)于電氣工程師以設(shè)計芯片以及制造芯片的工具和制造工藝?！?/p>鑒于推動改革供應鏈，預計歐洲和美洲的芯片制造商同樣需要專業(yè)的勞動力組合來建立后端組裝和測試設(shè)施。“這些工作組有不同的培訓和教育需求，并且由于自動化、數(shù)字化和半導體技術(shù)的進步，這些工作組的技能正在不斷發(fā)展，”德勤說?！耙虼耍酒袠I(yè)可能需要與大學和工程學院合作；與當?shù)丶夹g(shù)學校、職業(yè)學校和社區(qū)學院更緊密地合作；并支持專門從事 STEM（科學、技術(shù)、工程和數(shù)學）領(lǐng)域的國家機構(gòu)?！?/p> 半導體行業(yè)競爭激烈的就業(yè)市場

埃森哲報告指出，大型科技公司、汽車公司、消費電子產(chǎn)品制造商和專業(yè)服務公司的工作機會讓人才短缺雪上加霜，這些公司都在以具有競爭力的薪酬待遇吸引合格的半導體人才，并有望改變世界。

埃森哲表示：“半導體公司的品牌資產(chǎn)和市場競爭優(yōu)勢較少，它們將繼續(xù)努力打造滿足近期需求和開拓下一個創(chuàng)新前沿所需的多樣化、一流的勞動力。”

公司在增加就業(yè)機會和與后代建立聯(lián)系的競賽中采取了不同尋常的步驟。例如，根據(jù)埃森哲的報告，英特爾已經(jīng)播放了周日橄欖球之夜的廣告以吸引新技術(shù)人才，并宣布了 24 億美元的現(xiàn)金和股票獎勵以留住關(guān)鍵人員。

“總的來說，半導體公司正在輸?shù)羧瞬艖?zhàn)——嚴重阻礙了滿足國內(nèi)對關(guān)鍵半導體應用的需求，”報告稱。埃森哲指出，即使重點投資于科學、技術(shù)、工程和數(shù)學教育，“人才渠道仍然狹窄”。

人工智能和自動化如何緩解人才短缺問題

德勤的報告指出了一些好消息：用于芯片設(shè)計，尤其是物理布局的 AI 工具的新進展正在讓公司能夠更快地生產(chǎn)出更好的芯片并使用更少的人，這使得稀缺的人才可以專注于最緊迫的問題。

與此同時，埃森哲的報告提供了不那么樂觀的消息。埃森哲表示：“許多半導體巨頭在實施核心自動化解決方案方面落后于其他技術(shù)公司，限制了他們釋放員工專注于更高附加值活動的能力?！?“這一點，再加上在競爭日益激烈的跨行業(yè)人才大戰(zhàn)中尋找、雇用、入職和留住半導體人才的成本不斷上升，使得自動化成為一種有吸引力的機制，可以幫助半導體公司重新構(gòu)想他們的員工隊伍?！?/p>適當嵌入，自動化應該可以緩解對難以獲得的工程人才的需求。埃森哲說：“這必須與增加技術(shù)資源的供應同時進行，以更好地定位半導體行業(yè)，以滿足對合格 STEM 專業(yè)人員的迫切需求?！?/p> 如何建立和發(fā)展多元化的人才庫

除了技能發(fā)展，德勤報告指出，芯片行業(yè)可能需要與各地方政府聯(lián)手，加強地區(qū)間技能的交流和流動，以有利的人才移民政策形式獲得支持，并尋求當?shù)卣衅负图寄艿膸椭A(chǔ)培訓。

報告稱，由于多年的并購和整合，許多半導體公司可能需要找到更好的方式來整合各種人才隊伍。從組織的角度來看，芯片公司應該著眼于在他們的隊伍中培養(yǎng)強大而多樣化的人才庫。

為實現(xiàn)這一目標，半導體公司需要繼續(xù)采用多元化、公平和包容的心態(tài)。公司應在其技術(shù)和領(lǐng)導領(lǐng)域招聘女性和其他代表性不足的人口類別。

“他們可能需要想辦法留住人才，并為專業(yè)人士展示長期的職業(yè)發(fā)展途徑，”德勤說?！罢雇磥恚撔袠I(yè)所需的技術(shù)技能將不再那么純粹地以硬件為中心（該行業(yè)傳統(tǒng)上一直很強大），而越來越多地關(guān)注軟件?！?/p>這需要新的人才招聘和培訓方法。埃森哲說：“半導體公司可以通過將解決方案從‘再培訓’重新定義為‘技能培訓’來獲得更大的回報?！眻蟾胬^續(xù)說，將招聘工作更多地轉(zhuǎn)向多樣化和替代技能組合的半導體公司“可能會為 STEM 招聘戰(zhàn)帶來必要的優(yōu)勢”。

埃森哲還建議這些公司培訓新畢業(yè)生以填補空缺的技術(shù)人員和工藝工程職位，并提高他們的技能以滿足需求，報告稱這是一種“在短期內(nèi)既具有成本效益又可行”的戰(zhàn)略。該報告還指出，甚至在具有高潛力的 STEM 學生進入大學校園之前，“他們已經(jīng)對知名科技公司產(chǎn)生了強烈的看法……超過了排名最高的半導體領(lǐng)導者?！?/p>這些公司包括谷歌、蘋果和微軟等軟件巨頭，洛克希德、波音和美國國家航空航天局等航空航天公司，以及特斯拉、通用汽車和福特等汽車行業(yè)的領(lǐng)頭羊?！斑@再次證實了半導體公司在品牌資產(chǎn)方面的劣勢，這意味著標準的大學招聘策略將繼續(xù)無法吸引高價值的 STEM 人才，”報告指出。“采用一刀切的招聘方法是大大低估了 STEM 人才大戰(zhàn)的復雜性。”