集微網報道，近年來，隨著全球性的半導體人才短缺問題愈發(fā)嚴峻，一些主要國家及地區(qū)對半導體工程師和技術人員的競爭正不斷加劇。其中，美歐日韓和中國臺灣的芯片法案和相關政策除了致力于加強對當地人才的培養(yǎng)、激勵和“阻攔”，也強化了對國際頂尖半導體人才的爭奪，而美國的芯片法案堪稱引發(fā)全球半導體人才競賽的導火索之一。

這些政策勢必將對全球半導體產業(yè)的人才流向產生不同程度影響，以及直接和間接加劇國內半導體人才短缺和產業(yè)發(fā)展升級的困境。對此，探索其中的破局方法和策略思路具有極大的戰(zhàn)略意義和重要性。專家指出，在強化海外引才保障方面，中國應最大限度推動“應引盡引”、“能引則引”，以及盡快出臺相關措施，系統性、全方面的保障一些重點企業(yè)和人士。

“西進東出”趨勢牽動半導體人才流向

隨著地緣政治影響持續(xù)發(fā)酵、逆全球化趨勢加強，以及鑒于芯片是“第四次工業(yè)革命”核心，中國、韓國、日本、美國和歐盟等紛紛將發(fā)展半導體產業(yè)上升到重大戰(zhàn)略層面。而由于半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵之一就在于人才競爭，各國及地區(qū)又紛紛出臺相關法案和政策加強對當地人才的培養(yǎng)、保護和激勵等，并在全球范圍內展開對半導體人才的爭奪戰(zhàn)。

對于產業(yè)發(fā)展和人才走向形勢，一位行業(yè)資深觀察人士在接受集微網采訪時表示，“2023年全球集成電路產業(yè)鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現了區(qū)域化與短鏈化同步、產業(yè)格局‘西進東出’的趨勢，不少跨國半導體企業(yè)將重新思考既往布局與未來規(guī)劃問題，由此引發(fā)了半導體人才等資源的全球短缺和風險偏好明顯弱化?！?/p>比如去年美國對華出口管制新規(guī)出臺后，“美國人”規(guī)則的相關限制影響了全球半導體人才的正常流動，如果在2023年美國及其盟國進一步升級半導體“人才隔離”措施，中國大陸及港澳地區(qū)有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，而東南亞以其獨特的地緣戰(zhàn)略區(qū)位，有可能會成為很多國際半導體企業(yè)在亞洲布局的新選擇，從而吸引更多半導體人才。

與此同時，歐盟、日韓和中國臺灣頒布的芯片法案和相關政策也強化了對國際頂尖半導體人才的競爭。其中，盡管歐盟的芯片法案沒有刻意針對中國，但多家公司已宣布將在歐洲興建半導體制造廠，這勢必會讓原本就已具有發(fā)展半導體生態(tài)的歐洲加速集聚一批人才，甚至會吸引或“截胡”一些中國半導體人才轉到歐洲工作，客觀上加劇國內半導體人才短缺的困境。

談及產業(yè)影響方面，上述行業(yè)觀察人士稱，半導體人才競爭已經升級為全球焦點，自然會引發(fā)行業(yè)薪資水平、福利待遇的全面提升，對吸引更多高水平人才進入行業(yè)有利。不過，南海半導體董事、總經理王匯聯則表示，“現在國內不少企業(yè)運營壓力較大、競爭力下降，因為其業(yè)務處于產業(yè)鏈中低端但運營成本卻比肩海外。高福利待遇其實對產業(yè)長期發(fā)展影響危害非常大，這需要遵循產業(yè)發(fā)展規(guī)律?！?/strong>

批量培養(yǎng)出能參與國際競爭的人才

不難發(fā)現，中國大陸、中國臺灣、美國對半導體人才的需求都越來越迫切，同時韓國、日本、歐洲也不同程度面臨著類似的問題。然而，全球半導體人才總量有限，面對短時間內涌現出的大量IC設計公司以及不斷上馬的晶圓廠，人才供給正愈發(fā)顯得捉襟見肘。未來數年，全球范圍內的半導體人才爭奪戰(zhàn)恐怕會愈演愈烈，尤其是在中美之間或將成主戰(zhàn)場。

目前，由于擁有眾多頂尖半導體人才，美國產業(yè)發(fā)展更傾向于研發(fā)型和管理型頂尖人才，但在制造、封裝、設備材料等需求量較大的中高端工程師及技術工人領域存在較大缺口。相較之下，東亞以及部分東南亞國家及地區(qū)則具備充足的制造業(yè)及供應鏈環(huán)節(jié)的高水平工程師。

正是一定程度基于這樣的“錯位”補充和國內外產業(yè)現狀，美國商務部認為，從海外引進人才是短期內解決美國人才短缺的關鍵，因而開始推動“搬運”臺積電等公式人才，挑選位于中國的部分相關核心研發(fā)人員移民美國，放松移民、簽證等管制，以及停止“中國行動計劃”等。

不過，鑒于中美兩國國情不同，行業(yè)觀察人士表示，從海外引進人才的確是國內解決人才困境的路徑之一，但在當前復雜的地緣政治環(huán)境下，這條路徑的挑戰(zhàn)困難重重。目前，國內應該還是以自主培育的方式為主，例如實施“制造業(yè)人才支持計劃”、“卓越工程師薪火計劃”等重大人才項目計劃，以加快培養(yǎng)本土具有國際水平的半導體產業(yè)人才。

值得注意的是，中國當前每年培養(yǎng)的高學歷科學和工程人才人數已經超過美國。例如哈佛大學肯尼迪學院貝爾弗中心于2021年12月發(fā)布的一份報告顯示，中國在教育方面具有顯著優(yōu)勢，每年培養(yǎng)的STEM本科生和碩士生數量是美國四倍，博士生數量是美國兩倍。

但全球戰(zhàn)略咨詢機構奧爾布賴特石橋集團（ASG）負責中國與科技政策事務的副總裁Paul Triolo指出：中國頂尖人才品質不及美國，每年還有大量人才選擇留在國外。對此，王匯聯則認為，中國半導體產業(yè)的關鍵優(yōu)勢除了龐大的市場基礎等之外，就是伴隨國內產業(yè)高速發(fā)展，人才培養(yǎng)的內生機制逐步形成，尤其是企業(yè)家隊伍的成長等。另外，批量華人科學家及學者也因對美國政府的擔憂而歸國。

應最大限度“應引盡引”、“能引則引”

在波云詭譎的國際形勢下，即便歐美的芯片法案等對中國利用國際人才和創(chuàng)新資源造成了不可忽視的挑戰(zhàn)，但國內半導體產業(yè)界仍在向技術門檻更高的半導體設備、材料和核心零部件等領域進軍，而成功與否的關鍵就在于人才，同時找準行之有效的破局路徑和策略至關重要。

但首先需要明確的是，解決“人才荒”和關鍵部件都是系統工程，不能急于求成。市場研究公司Counterpoint也認為：“半導體人才儲備和競爭將是一場馬拉松，而不是短跑。”有半導體制造雄心的國家和地區(qū)必須制定整體戰(zhàn)略，以提升現有人才庫的技能，包括投資高等教育博士項目，以及推動領先企業(yè)、大學與行業(yè)建立合作伙伴關系、交流項目等舉措。

隨著美國對華制裁以及全球搶人力度不斷加大，行業(yè)觀察人士指出，中國應當盡可能從“兩手抓”可行方法應對，一是強化海外引才保障，最大限度推動“應引盡引”、“能引則引”。與此同時，在自主培養(yǎng)方面，需要超常規(guī)的支持和發(fā)展，推動形成產教融合的人才培養(yǎng)體系。

客觀而言，國內半導體行業(yè)的某些崗位薪酬并不亞于美國，但美國集成電路產業(yè)以其技術提升機會、發(fā)展空間和環(huán)境等方面優(yōu)勢，吸引了世界各地的眾多芯片人才涌入。由此，中國或可以從美國芯片法案中增加人才供給的六大途徑有所借鑒，即加強STEM教育、加強先進制造類課程培養(yǎng)、課程改革、吸引其他行業(yè)人才、改革簽證系統和移民政策等。

顯然，美國的出口管制將造成全球芯片人才流動性降低，無益于產業(yè)健康發(fā)展。而面對多重限制，中國也仍然可以憑借市場規(guī)模、產業(yè)鏈、制造成本等優(yōu)勢，結合融入全球化的積極行動和轉型升級的創(chuàng)新型高等人才教育機制，以時間換空間，進而從中尋找突破口。

對于如何應對國際半導體人才競爭，王匯聯進一步總結道：第一，國家的動作和重視力度需要再加強，盡快出臺措施應對當今國際環(huán)境下的人才舉措，同時系統性、全方面的保障好一些重點企業(yè)、項目和行業(yè)人士，以免除其后顧之憂。第二，長遠來看，中國需要持續(xù)融入全球的供應鏈和產業(yè)鏈，同時落實“走出去”戰(zhàn)略，即在對華友好國家或當地開展研發(fā)和業(yè)務經營等。第三，需要繼續(xù)加大對產教融合的規(guī)劃支持，尤其是實訓教育，從而推動企業(yè)和人才實現雙贏發(fā)展。