美國就先進(jìn)晶片出口管制措施 與荷蘭及日本達(dá)成協(xié)議。據(jù)知情人士透露，在星期五（1月27日）結(jié)束的談判中，美國已和荷蘭及日本就限制對中國出口一些先進(jìn)的晶片制造機(jī)器達(dá)成協(xié)議。

近年來，美國對中國的科技發(fā)展全面壓制，特別在半導(dǎo)體領(lǐng)域。而這次美荷日協(xié)議意在削弱中國建立自己的芯片制造能力的雄心，意圖把美國于去年10月采取的出口管制措施擴(kuò)大到荷蘭和日本的企業(yè)，包括荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥、日本的大型光學(xué)儀器制造商尼康（和半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭東京電子有限公司。

光刻機(jī)

荷蘭和日本的官員當(dāng)天到華盛頓出席美國國家安全顧問沙利文主持的一個會議，對協(xié)議問題進(jìn)行了討論。

眾所周知，美國這幾年對中國半導(dǎo)體的全面壓制，從華為海思到中芯國際，只要用了美國的技術(shù)，從軟件到硬件，從設(shè)計到生產(chǎn)，都要求美國審核批準(zhǔn)，而華為更是直接不能通過臺積電進(jìn)行芯片生產(chǎn)，導(dǎo)致華為手機(jī)在內(nèi)的多個產(chǎn)品線陷入困境。但是之前的措施下，我們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^荷蘭和日本獲得一些低階的技術(shù)和設(shè)備，勉強(qiáng)維持較低工藝水平的芯片設(shè)計和生產(chǎn)。而這次的美日荷聯(lián)盟對中國的現(xiàn)在更加全面更具殺傷力，也對我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成更大的挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計、晶圓制造及加工、封裝及測試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。IC 芯片的生產(chǎn)過程，簡單來說就是把設(shè)計好的電路圖，轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體（Semiconductor）做成的晶圓（Wafer）上，經(jīng)過一連串的程序后，在晶圓表面上形成集成電路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把這些裸片用外殼包起來保護(hù)好，形成最終的芯片。

一個 IC 芯片從無到有，大概就依序分為下面 3 個階段，而這 3 個階段，就是所謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

上游的設(shè)計環(huán)節(jié)，主要涉及軟件設(shè)計和仿真工具和IC設(shè)計，軟件工具這塊基本上美國控制。國產(chǎn)的軟件雖然具備一定的能力，但對高階產(chǎn)品基本沒法提供可行的方案。而IC設(shè)計能力，目前國內(nèi)水平較高，人才也比較多，海思的能力在全球也是頂尖的。中游部分，大家知道的光刻機(jī)，一些化學(xué)材料等，我們國家沒能完全解決，這個也是美日荷聯(lián)盟對付中國的最致命武器。至于封測，難度稍微小一些，假以時日完全自主沒有問題。

美國對我們的科技戰(zhàn)打了三年，在一些領(lǐng)域確實(shí)對我們造成了重大的影響，但是國家上上下下也在努力應(yīng)對。既然今天的局面已經(jīng)這樣，我們就只有華山一條路可以走了，如果不能集全國之力，力出一孔，刻苦攻堅，美日荷的險惡用心就可能得逞。希望我們國家能堅決打贏這場科技戰(zhàn)。我們相信中國人民一定會笑到最后！