作者丨邱曉芬編輯丨蘇建勛36氪獲悉,深圳「基本半導體」宣布完成數億元C4輪融資,由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產能規(guī)模,支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用,提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。「基本半導體」創(chuàng)立于2016年,研發(fā)方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊,覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。在“雙碳”的背景下,各行各業(yè)面臨著低碳轉型挑戰(zhàn)。相比前兩代半導體材料,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更高的禁帶寬度,能夠在高溫、高壓、高頻的環(huán)境下工作,同時功耗也更低。據介紹,碳化硅功率器件可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現更為優(yōu)秀。為此,近年來眾多車企開始采用碳化硅器件。特斯拉是最早量產應用的車企,國內比亞迪、廣汽、小鵬等車企也開始在新車型中搭載碳化硅功率模塊。「基本半導體」創(chuàng)始人汪之涵博士向36氪表示,第三代半導體已經從幾年前的導入期進入到了如今的大規(guī)模應用階段,尤其是汽車行業(yè)對此產品的需求度大為提升。汪之涵告訴36氪,盡管碳化硅功率器件的單體成本更高,但放在整車上,能夠顯著提升效率和性能,綜合提升續(xù)航里程;再加上最近幾年,碳化硅功率器件的技術和可靠性持續(xù)提升,未來隨著應用規(guī)模的提升,產品成本有較大的下降空間。他表示,碳化硅在新能源汽車領域替代硅基IGBT已成為必然趨勢,汽車領域也成為碳化硅功率半導體最大的應用市場之一。據介紹,「基本半導體」的優(yōu)勢一方面在于產品創(chuàng)新,所研發(fā)的第三代650V、1200V系列碳化硅二極管和混合碳化硅分立器件,實現了更高的電流密度、更小的元胞尺寸和更強的浪涌能力。此外,在汽車級碳化硅功率模塊方面,「基本半導體」的半橋MOSFET模塊Pcore?2、三相全橋MOSFET模塊Pcore?6、塑封半橋MOSFET模塊Pcell?等產品采用銀燒結技術,綜合性能達到國際先進水平。另一方面,半導體行業(yè)在這幾年的震蕩當中,下游行業(yè)對于供應鏈穩(wěn)定性也提出了更高的要求。為此,「基本半導體」建立了國內外的雙循環(huán)供應鏈,既打造了一條純國產的供應鏈,也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。據介紹,公司以深圳為總部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在無錫投產了汽車級碳化硅功率模塊專用產線,2025年預計產能達到400萬只模塊,將有力支持車企實現電機控制器從硅到碳化硅的替代。此次也是「基本半導體」在今年完成的又一輪融資。7月初,該公司剛完成C3輪融資,由粵科金融和初芯基金聯合投資。
36氪首發(fā)丨「基本半導體」完成數億元C4輪融資,將推進國產碳化硅“上車”
作者:36氪 來源: 頭條號
106601/26
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作者丨邱曉芬編輯丨蘇建勛36氪獲悉,深圳「基本半導體」宣布完成數億元C4輪融資,由德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資,現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升
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