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（報告出品方/作者：中國銀河證券，高峰，王子路，錢德勝）
（二）隨著復工復產加速推進，電子信息制造業(yè)逐步回暖電子行業(yè)是研發(fā)和生產各類電子材料、元器件及電子設備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、 覆銅板等，電子元器件包括電感、電容、半導體分立器件、印制電路板等，電子設備包括半導 體設備、電子制造設備等。按下游應用領域分類，電子行業(yè)可細分為消費電子（手機、PC、電 視等）、半導體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網等領域，滲透進日常生活的方方面面， 與居民生活息息相關。電子行業(yè)為勞動密集型產業(yè)及全球化產業(yè)，受新冠疫情影響明顯，年初 各項指標均出現(xiàn)下降，整體市場景氣度明顯下滑。我國疫情在較短時間得以控制，實現(xiàn)最早復 工復產，我國電子信息制造業(yè)運行情況逐步改善。隨著新冠疫苗上市，疫情對電子行業(yè)供給端 的影響將逐漸可控，行業(yè)需求端改善跡象明顯，我國電子信息制造業(yè)持續(xù)回暖，2021 年初電 子信息多行業(yè)出現(xiàn)大幅度同比增幅，之后多行業(yè)發(fā)展也與達到往期未受疫情影響的正常水平。1.電子行業(yè)發(fā)展回歸正常步調。2022 年前 11 個月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.3%，分別超出工業(yè)、高技 術制造業(yè) 4.5 和 0.3 個百分點。11 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比由 10 月份同比 增長 9.4%轉為同比下降 1.1%。2022 年 1－11 月份，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入 13.9 萬億元，同比增長 7%，較 1－10 月份回落 1.4 個百分點；營業(yè)成本 12.1 萬億元，同比增長 7.8%；實現(xiàn)利潤總額 6691 億元，同 比下降 4.2%，較 1－10 月份回落 1.3 個百分點；營業(yè)收入利潤率為 4.8%，較 1－10 月份回落 0.1 個百分點。 2022 年 1-11 月份，主要產品中，手機產量 14.5 億臺，同比下降 2.8%，其中智能手機產 量 10.9 億臺，同比下降 3.7%；微型計算機設備產量 3.82 億臺，同比下降 10.8%；集成電路產 量 2958 億塊，同比下降 12%。2.消費電子市場呈現(xiàn)結構性機會。根據中國信通院發(fā)布 2022 年 10 月國內手機市場運行分析報告，2022 年 1-10 月，國內市 場手機總體出貨量累計 2.20 億部，同比下降 21.9%，其中，5G 手機出貨量 1.73 億部，同比下 降 17.7%，占同期手機出貨量的 78.4%。2022 年 10 月，國內市場手機出貨量 2435.6 萬部，同 比下降 27.5%，其中，5G 手機 1951.7 萬部，同比下降 26.6%，占同期手機出貨量的 80.1%。 2022 年 10 月，國內手機上市新機型 33 款，同比增長 26.9%，其中 5G 手機 20 款，同比 增長 25.0%，占同期手機上市新機型數量的 60.6%。2022 年 1-10 月，上市新機型累計 338 款， 同比下降 11.1%，其中 5G 手機 176 款，同比下降 6.4%，占同期手機上市新機型數量的 52.1%。在國內手機市場國內外品牌構成上，2022 年 10 月，國產品牌手機出貨量 1680.7 萬部，同 比下降 26.3%，占同期手機出貨量的 69.0%；上市新機型 30 款，同比增長 20.0%，占同期手機 上市新機型數量的 90.9%。2022 年 1-10 月，國產品牌手機出貨量累計 1.86 億部，同比下降 24.5%，占同期手機出貨量的 84.6%；上市新機型累計 308 款，同比下降 10.7%，占同期手機 上市新機型數量的 91.1%。（三）電子行業(yè)景氣度維持，細分板塊多點開花21 年電子行業(yè)整體實現(xiàn)營收入 3.06 萬億元，同比+16.18%，整體營收依然保持穩(wěn)定增長。 電子板塊實現(xiàn)歸母凈利潤 2104 億元，同比+77.88%。板塊合計存貨 5309 億元，環(huán)比提升 8%， 整體板塊毛利率 18.7%同比提升 1.7pct，凈利率 7.3%，同比提升 2.9pct，ROE11.7%，同比提 升 4.2pct。整體來看，受新冠疫情影響 2020 年上半年電子行業(yè)景氣度有所下滑，隨后行業(yè)供需格局 改善，行業(yè)發(fā)展進入快車道，2021 年行業(yè) ROE 達到 8.84%，同比增長 61.31%，22Q2 行業(yè)平 均 ROE 增長 25.74%，行業(yè) ROE 增長速度呈現(xiàn)周期微降，將 ROE 分解為銷售凈利率、資產周 轉率、權益乘數進行分析。22Q2 行業(yè)盈利能力進一步提升。受新冠疫情影響，2020 年行業(yè)平均資產周轉率進一步下 滑，一季報半年報三季報年報行業(yè)平均資產周轉率分別為 12.45%29.43%47.85%68.49%， 分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行業(yè)平均資產周轉率提升至 80%，同比增 長 16.81 個百分點。 2019 年行業(yè)平均資產周轉率增速減緩，下半年行業(yè)平均資產周轉率同比下滑。受新冠疫 情影響，2020Q3 行業(yè)平均資產周轉率進一步下滑，一季報半年報三季報行業(yè)平均資產周轉 率分別為 12.45%29.43%47.85%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%。 2018-2019 年行業(yè)平均權益乘數穩(wěn)中有升，2020 年行業(yè)平均權益乘數有所下滑: 2017201820192020年平均權益乘數為1.581.691.791.62。2021行業(yè)平均權益乘數分別為1.74， 行業(yè)對杠桿運用情況較為穩(wěn)定，資本結構未發(fā)生重大改變。
（四）國家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術是重點方向國家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產業(yè)，出臺了多項支持政策，驅動行業(yè)向技術升級方向發(fā) 展，打造以新一代電子信息技術為基礎的全新產業(yè)結構?！笆?四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學等前言領域作為重要發(fā)展方 向。世界進入動蕩變革期，不確定因素提升，疊加新冠疫情的沖擊，各國對產業(yè)鏈自主可控愈 發(fā)重視，“十四五”規(guī)劃大幅增加了產業(yè)鏈發(fā)展的相關描述，在關鍵元器件零部件和基礎材料 等“補短板”環(huán)節(jié)更加側重。同時，“十四五”規(guī)劃強調數字化發(fā)展，建設數字中國。我們認 為，在大數據、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、云計算等數字技術融合發(fā)展，我國經濟社會的發(fā)展趨勢 以及國家在戰(zhàn)略層面對數字化發(fā)展及各領域數字化轉型的高度重視下，“數字化”已成為我國 發(fā)展的新方向。全球半導體材料市場規(guī)模整體呈增長趨勢，中國大陸成為全球第二大半導體材料市場。 根據 SEMI 統(tǒng)計，2015 年全球半導體材料市場規(guī)模 433 億美元，2020 年達到 553 億美元，年 復合增速達 5.01%，其中晶圓制造材料復合增速達 7.78%。2021 年全球半導體材料市場預計可 達到 565 億美元，同比增長 4.82%，繼續(xù)保持增長趨勢。分地域看，2020 年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模為 123.8 億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達 97.63 億美元，躍居全球第二，其次是韓國市場，規(guī)模為 92.31 億美元，前三占比合計超總市場規(guī)模 的一半。晶圓制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半導體材料單一市場。從半導體材料結構分布 來看，2020 年晶圓制造材料規(guī)模達 349 億美元，占總材料比重從 2015 年的 55%增長到 2020 年的 63%。根據 SEMI 數據，2020 年硅片市場規(guī)模達 122 億美元，占據晶圓制造材料總規(guī)模 的 35%，遠超其他制造材料穩(wěn)居第一，是最大的半導體材料單一市場，電子特氣和光掩模市場 規(guī)模位列第二、三位，分別為 45 和 42 億美元，而其他制造材料占比均不足 10%。中國大陸半導體材料市場規(guī)模增速遠超全球平均水平。2020 年，中國大陸半導體材料市 場規(guī)模全球占比為 17.65%，相較 2016 年上升了 7.65 個百分點，僅次于中國臺灣（22.39%） 位列全國第二?；赝?2009-2019 年全球半導體材料銷售額，中國大陸半導體材料銷售額從 32.70 億美元增長至 86.90 億美元，年復合增長率為 10.27%，同比增速整體高于全球。根據 SEMI 統(tǒng) 計，2020 年中國大陸市場規(guī)模同比增速達 12%，高出全球增速 7.1 個百分點，市場增長勢頭強勁；預計 2021 年將達到 104 億美元，同比增長 6.52%。增速有所放緩。半導體材料國產化率較低，國產替代空間廣闊。半導體芯片制造工藝的發(fā)展整體遵循摩爾 定律，意味著技術節(jié)點將不斷向更小的線寬靠攏，而半導體材料能否配合先進制程進行相應的 技術迭代，決定了摩爾定律能否繼續(xù)推進。根據 SEMI 數據顯示，國內不同半導體制造材料技 術進度不一，其中硅材料和光刻膠技術節(jié)點分別只達到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、拋光材料 和靶材則已達到 28nm 的技術節(jié)點，并有望向 14nm 進一步發(fā)展，而工藝化學品還未實現(xiàn) 0.25um 的技術節(jié)點。就整體來看，國內與國外在半導體制造材料方面技術差距較大，存在廣闊的國產 替代空間。國內廠商加速布局，諸多領域實現(xiàn)從 0 到 1 突破，半導體材料有望迎來國產化突破。由 于高端產品的技術壁壘，我國半導體材料多集中于中低端領域。而自中美貿易摩擦以來，半導 體材料國產化的訴求愈發(fā)強烈。迎合國內對高端半導體材料日益增長的需求，國內半導體材料 企業(yè)加速布局產品技術研發(fā)和產能擴張。雅克科技、滬硅產業(yè)、南大光電等均募資投入研發(fā)制 造。（1）雅克科技非公開發(fā)行不超過 12 億元加速半導體關鍵材料光刻膠及光刻膠配套試劑的研發(fā)，投資 2.88 億元擴大集成電路新型材料球形硅微粉的產能。（2）滬硅產業(yè)定向募集 50 億 元用于 300mm 高端硅片研發(fā)、300mm 高端硅基材料研發(fā)，加快高端半導體材料研發(fā)進度。 （3）南大光電研發(fā) ArF 光刻膠產品并于 2021 年底建成投產，可實現(xiàn)年化 25 噸產能，保證集 成電路制造材料的有效供應。制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。摩爾定律是指集成電路上 可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。在摩爾定律下， 芯片工藝制程的技術節(jié)點不斷向前邁進，半導體制造材料的成本也不斷上升，從而推動半導體 材料的需求提升。根據 IBS 數據顯示，每當向前推進一個節(jié)點時，流片成本將提升 50%，其中 很大部分是由于半導體制造材料價值提升所致。以光掩膜為例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜 成本在 500 萬美元左右，到 7nm 制程時，掩膜成本迅速升至 1500 萬美元。全球晶圓廠擴產趨勢明顯，大陸新增產能尤為可觀，拉動半導體材料需求。根據 SEMI 數 據顯示，2017-2020 年全球新增半導體產線共計 62 條，其中中國大陸有 26 條產線，占比超 40%。此外，全球半導體制造商將于 2021 年底前開始建設 19 座新的高產能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設 10 座，以滿足市場對芯片的加速需求。其中，中國和中國臺灣地區(qū)將各建有 8 座，處于全球新建晶圓廠數量領先地位，美洲緊隨其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圓方面， SEMI 預計 2021 年全球 8 英寸晶圓廠設備支出將進一步擴大，逼近 40 億美元，而中國大陸將 以 200mm 的產能居全球領先地位，其市場份額將達到 18％，其次是日本和中國臺灣地區(qū)，分 別達到 16％。全球晶圓廠擴產背景下，中國大陸作為晶圓制造產能的新興領域，將進一步拉 動上游半導體材料需求。2022-2023 年新增產能將迎來集中釋放，屬于后周期的半導體材料將迎來爆發(fā)。在半導體 整個生產周期中，半導體材料雖處于產業(yè)鏈上游，但從晶圓廠擴產角度看，半導體材料采購是 在晶圓廠建設完工并下達訂單后開始進行，因此半導體材料屬于半導體周期偏后的環(huán)節(jié)。本輪 半導體缺貨爆發(fā)于 2020 年下半年，考慮到疫情導致的建設施工延誤，實際晶圓廠大幅擴產主 要從 2020 年底開始，晶圓廠的建設周期大約需耗時 1 -2 年，我們認為 2022-2023 年新增產能 將迎來集中釋放，相應有望拉動半導體材料需求爆發(fā)增長。
燃油車排放是全球溫室氣體的重要來源之一，新能源汽車的發(fā)展是實現(xiàn)減排的必要組成。 據聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署 UNEP 的數據顯示，海陸空交通運輸在過去十年全球溫室氣體貢獻占比 約為 14％，其中陸地運輸溫室氣體排放占比最高，約占全球溫室氣體的 10%，且仍保持較強 的增長趨勢。汽車作為當下陸地運輸最主要的交通工具，是實現(xiàn)節(jié)能減排的重要切入點，這也 意味著新能源汽車產業(yè)的發(fā)展是實現(xiàn)“碳中和”目標的重要一環(huán)。根據國家電網的數據顯示， 我國實現(xiàn)碳中和的總體路徑中，交通領域為重要環(huán)節(jié)之一，主要包括用車電動化以及推廣綠色 出行等舉措。多國二氧化碳限排政策與新能源汽車補貼政策雙管齊下。為了應對全球氣候變暖的壓力， 新能源汽車路線已愈發(fā)明顯：英國計劃 2030 年禁售燃油車，法國計劃 2040 年禁售燃油車；美 國拜登政府設定了到 2050 年實現(xiàn) 100%零排放汽車銷售的目標。我國在《新能源汽車產業(yè)發(fā) 展規(guī)劃（2021—2035 年）》中提出了新能源汽車發(fā)展愿景，計劃到 2025 年，純電動乘用車新 車平均電耗降至 12.0 千瓦時/百公里，國內新能源汽車新車銷售量占比將達到 20%左右。需求推動，汽車智能化漸行漸近。近十年間，手機行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，手機從功 能機進化到智能機。手機已不再是單純的通訊工具，而是成為了集通訊，娛樂，數據處理為一 體的移動終端，通過安裝應用可以實現(xiàn)各種各樣的功能。而今，隨著智能化對汽車行業(yè)的影響愈加明顯，汽車正從單純的出行工具逐漸向智能的“移動生活空間”演變。尤其是疫情以來的 影響，消費者在關注汽車質量和性能的同時，對汽車產品的健康、安全、即時服務等智能化、 數字化需求顯著提升，推動汽車智能化快速發(fā)展。車企積極擁抱智能化。在當前汽車產業(yè)調整與轉型的重要時期，只有擁抱變革，積極進行 數字化轉型，車企才能不被時代大潮所棄，逐步建立技術護城河。汽車產業(yè)進入智能化時代是 大勢所趨，故汽車企業(yè)開展數字化轉型勢在必行。對于龍頭企業(yè)而言，可以保持領先、強者愈 強；對于后起之秀而言，有望實現(xiàn)異軍突起、彎道超車。政策、資金支持，全球網聯(lián)汽車滲透率快速提升。智能網聯(lián)汽車是國際公認的未來發(fā)展方 向和關注焦點；車廠、電信商和第三方服務業(yè)者，皆看準汽車聯(lián)網后產生的大量數據，以及衍 生商用服務所帶來的收益，紛紛加大對車聯(lián)網領域的資本開支。在資金、政策及 5G 等新興技 術發(fā)展的三重推動下，全球網聯(lián)汽車滲透率快速增長：據拓璞產業(yè)研究院預測，到 2025 年全 球新車市場聯(lián)網汽車的數量將接近 7,400 萬輛，滲透率將突破 80%，全球車聯(lián)網市場規(guī)模將接 近 17,00 億元。據銳觀咨詢數據統(tǒng)計，在 5G 快速建設與產業(yè)鏈成熟度快速提升的推動下，2020 年我國 V2X 用戶超過 6,000 萬人，市場規(guī)模為 2010 億元，預計到 2025 年我國車聯(lián)網市場規(guī) 模將突破 9,550 億元，滲透率將突破 77%。
低階自動駕駛已快速滲透，高階自動駕駛仍處于爆發(fā)前期。受限于數據量、技術以及政策 等多因素的限制，短期內高階自動駕駛技術主要應用于商用車平臺、場景限制在封閉園區(qū)或點 到點固定線路的物流運輸作業(yè)上；乘用車目前主要搭載低階自動駕駛技術：據智研咨詢數據統(tǒng) 計，2020 年 L1/L2 級別自動駕駛滲透率約為 40%。我們認為，隨著通訊、人工智能、視覺計 算、激光雷達等技術及環(huán)境的進一步成熟，高階自動駕駛將進入乘用車平臺，預計到 2025 年 L1/L2、L3、L4/L5 級別自動駕駛滲透率將分別達到 47%、12%、2%；預計到 2030 年 L4/L5 級 別自動駕駛有望達到 15%。（二）市場空間：單車價值量提升，汽車電子迎機遇汽車電子為電子行業(yè)的主要增量。據 IC Insights 數據統(tǒng)計，2019 年全球汽車電子的市場 規(guī)模約為 1,620 億美元，占整體電子市場的 9.6%；盡管市場規(guī)模仍低于通信、計算機以及消費 電子等，從 2017-2021 年預測的復合增速來看，全球電子行業(yè) CAGR 為 4.6%，其中汽車電子 CAGR 為 6.4%，位居所有應用類別的首位。汽車電動化、智能化將大幅提升汽車電子的單車價值量，汽車電子信息市場規(guī)模有望加 速增長。汽車電子含量顯著提升主要來自于兩方面：電動化方面，功率半導體、MCU、傳感器 量價齊升，據 Strategy Analytics 數據統(tǒng)計，傳統(tǒng)汽車車均半導體成本約為 338 美金，插混汽車 和純電動汽車的汽車電子含量增加超過一倍：插混汽車車均半導體成本約為 710 美金，主要增 量來自功率半導體。智能化方面，車載攝像頭、雷達、SoC 等芯片需求量大幅增長：自動駕駛 級別每提升一級，傳感器的需求數量將相應的增加，到 L4/L5 級別，車輛全身傳感器將多達十 幾個以上。據英飛凌預測，L3 級別自動駕駛單車半導體平均成本為 580 美元，L4/L5 級別自 動駕駛的單車半導體平均成本為 860 美元。汽車電動化+智能化+網聯(lián)化趨勢下，相關軟件系 統(tǒng)需求升級，軟件硬件結合的汽車電子單車價值量將顯著提升，我們預計 2020-2030 年汽車全 球汽車電子市場規(guī)模的復合增速將維持在 6.5%左右，預計到 2030 年全球汽車電子市場規(guī)模將 突破 3,000 億美元。汽車電子信息有望接力智能手機成為電子行業(yè)發(fā)展的新動力，汽車電子信 息產業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期。（三）關注E/E架構升級、自動駕駛、座艙領域智能汽車架構由下往上依次為車輛平臺、外圍硬件、芯片平臺、系統(tǒng)軟件（操作系統(tǒng)）、 應用算法軟件。在智能網聯(lián)汽車產業(yè)大變革下，傳統(tǒng)汽車采用的分布式電子電氣（E/E）架構 因計算能力不足、通訊帶寬不足、不便于軟件 OTA 在線升級等瓶頸，不能滿足現(xiàn)階段汽車發(fā) 展的需求，E/E 架構升級已成為智能汽車發(fā)展的關鍵。汽車電氣架構革命有望突破瓶頸，支撐復雜的功能需求。汽車電氣結構由分布式走向域控 制器再到中央集中式，是突破分布式架構 ECU 性能瓶頸、實現(xiàn)更多功能甚至軟件升級的一種 可行方法。以博世、大陸、安波福等為代表的 Tier1 廠商均將電氣架構集中化（EEA）作為技 術發(fā)展路徑。博世將汽車 E/E 架構的發(fā)展分為六個階段：第一階段，模塊化階段，每個 ECU 負責特定的功能，架構復雜且冗余；第二階段，集成化階段，單個 ECU 可以負責多項功能； 第三階段，域集中化階段，將集成的多項功能集中到一個域控制單元或域計算器；第四階段， 域融合階段，多個域融合到一起，由跨域控制單元或跨域計算機控制；第五階段，車載電腦階 段，由中央車輛控制計算機控制；第六階段，車云計算階段，部分功能轉移至云端。車廠、Tier1 以及科技公司集中發(fā)力域集中化及域融合架構，博世將域控制器分類拆分為 動力域、車身域、底盤域、座艙域和自動駕駛域。其中動力域、車身域及底盤域為傳統(tǒng)汽車功 能集成，部分車企將其合并為車輛控制域，技術壁壘相對較低。自動駕駛及座艙域為車企及科 技公司主要研發(fā)方向，亦是汽車電子的主要增量來源。智能化電動汽車時代，E/E 架構升級，以半導體為首的電子零部件在汽車領域的核心競爭 力大幅提升，市場空間有望進一步打開，其中在五大域中實現(xiàn)能量轉換及傳輸的核心器件功率 半導體為主要增量：我們預計到 2025 年全球汽車功率半導體市場規(guī)模將達到 125 億美元。但 目前市場主要由英飛凌等歐美廠商壟斷，我國功率器件國產化率約為 10%左右，且集中在二極 管、晶閘管等低端產品，國產化需求旺盛。自動駕駛域主要集成駕駛輔助功能，對感知、控制、決策系統(tǒng)要求較高，需要具備多傳感 器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制、無線通訊及高速通訊等能力。由于圖像識別、數據處理 等功能需要完成大量的運算，自動駕駛域需要匹配核心運算力強的處理器以滿足不同級別自 動駕駛的算力需求，計算芯片需求大幅提升：IC insights 預計 2025 年 MCU 市場規(guī)模將突破 88 億美元，CAGR 為 6.2%，我國車規(guī)級 MCU 廠商主要集中在技術壁壘較低的車身域，動力 域、底盤域等方面設計較少；Global Market Insights 預計 2026 年車載 AI 芯片市場規(guī)模將增長 至 120 億美元，CAGR 為 35%，目前主要由英偉達壟斷，我國初創(chuàng)公司正加速崛起。算法實現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭等車載傳感器來感知周圍 環(huán)境，通過傳感器數據處理及多傳感器信息融合，以及適當的工作模型制定相應的策略，進行 決策與規(guī)劃。隨著自動駕駛等級的提高，對傳感器的數量和質量也提出了更高的要求，我們認 為多傳感器信息融合是實現(xiàn)自動駕駛的必然選擇。傳感器方面，ICVTank 預計到 2025 年全球 車載攝像頭規(guī)模將達到 270 億美元，CAGR 為 15.7%，我國光學廠商以由模組向上游鏡頭發(fā) 展，舜宇光學車載攝像頭鏡頭出貨量位居全球第一，領先優(yōu)勢明顯；沙利文預計到 2025 年全 球激光雷達市場規(guī)模將達到 135.4 億元，CAGR 高達 64.5%，我國激光雷達企業(yè)快速崛起，在 產品的精度及成本上占據優(yōu)勢。傳統(tǒng)座艙架構是由儀表、娛樂、中控等分散獨立的系統(tǒng)或模塊組成，主要由單一芯片驅動 單一系統(tǒng)/模塊，增加了通訊成本及時間。傳統(tǒng)座艙架構無法支持多屏互動、駕駛等復雜的座 艙功能，催生出了“一芯多屏”模式下的座艙域控制器。座艙域控制器通過以太網/MOST/CAN， 實現(xiàn)儀表、娛樂、中控等部件的融合，增加了車載互聯(lián)等 V2X 功能，解決了通訊成本及時間 問題，并減少了單個 AP 及外圍的成本問題。我們認為，隨著車聯(lián)網市場的發(fā)展，智能座艙滲透率將快速提升，ICVTank 預計到 2022 年全球智能座艙市場規(guī)模將增長至 461 億美元。車載顯示是智能汽車人機交互的重要窗口。 傳統(tǒng)汽車車載顯示追求一體化設計，生命周期比較長；智能電動汽車分離屏設計增加，車載顯 示生命周期不斷縮短，與消費類電子產品顯示屏趨同，呈現(xiàn)出大屏化、高清化、交互化、多屏 化和多形態(tài)化五大發(fā)展特征，HUD 及流媒體后視鏡等細分市場迎來快速滲透的新機遇。（一）VR終端：商用VR設備密集發(fā)布，消費類VR加速滲透VR 虛擬現(xiàn)實通過實現(xiàn) 360 度的視覺體驗，讓人沉浸在一個模擬逼真的視覺世界中，強大 的體驗感和人機互交的功能使 VR 在如今體驗感倍受重視的時代有著很大的發(fā)展?jié)摿Α?G 的 普及以及基礎硬件如芯片、傳感器、光學元件、顯示屏的升級大大削弱了 VR 體驗的眩暈感等 問題，VR 終端進入快速滲透期。VR 終端的用途主要分為商用市場和消費者市場。在商用市 場主要應用于教育培訓、工業(yè)應用、零售業(yè)等；在消費者市場主要應用于游戲、觀影等領域。商用 VR 設備密集發(fā)布，應用場景持續(xù)拓展。根據 IDC 數據顯示，VR 教育為商用 VR 的 第一大應用：VR 教育可以通過 VR 技術來構建虛擬的學習環(huán)境，如模擬宇宙中的天體運動、 化學反應等現(xiàn)實中較難實現(xiàn)或存在風險的場景；VR職業(yè)教育則主要應用于駕校、汽修等領域， 據東方時尚數據顯示，使用 VR 駕駛模擬器可以幫助駕校節(jié)省 30%-40%的運營成本。此外， VR 技術已逐漸在我國的安防、房地產、教育、醫(yī)療等領域普及，據 IDC 統(tǒng)計及預測，2020 年 我國商用 VR 的市場規(guī)模約為 243.4 億元，預計到 2024 年將達到 921.8 億元，CAGT 為 30.5%。生態(tài)快速發(fā)展，消費類 VR 加速滲透。全球多家科技巨頭如 Facebook、三星、華為、小米 等均已推出 VR 頭戴設備；同時頭部廠商積極拓展軟件生態(tài)，擴展 VR 設備的用戶圈：2021 年 4 月 21 日 Oculus 舉行了首屆游戲展，發(fā)布了 12 款應用于 Quest 2 的 VR 游戲，VR 游戲生態(tài) 逐漸完善。我們認為，隨 5G 商用進程加快，VR 生態(tài)的快速成長，消費類 VR 設備將進入快 速滲透期。據 Omdia 預測，到 2025 年，VR 活躍用戶將突破 4,500 萬，消費類 VR 設備數量 有望增加至 4,500 萬臺。目前，消費級 VR 設備主要由美、日企業(yè)壟斷。目前全球 VR 設備仍處于起步階段，行業(yè) 龍頭集中度較高：據 VR 陀螺數據統(tǒng)計， 2020Q4 隨著 Oculus Quest2 的發(fā)布，Oculus 出貨量 市場份額基本穩(wěn)定在 75%左右；我國大朋、Pico 等企業(yè)市場份額則保持在 10%-15%左右。我 們認為，目前 Oculus Quest2 市場優(yōu)勢較為明顯，主要受益于產品性價比較高以及不斷豐富的 內容生態(tài)。隨著海內外科技大廠的入場，VR 設備有望加速滲透，全球 VR 設備競爭格局有望 重塑。2021 年 8 月字節(jié)跳動收購 Pico，我們預計在互聯(lián)網生態(tài)龍頭與 VR 設備領先企業(yè)加強 合作的基礎上，我國 VR 設備市場份額有望快速提升。顯示、結構件等零部件國產化程度較高，芯片等核心零部件國產化率仍然較低。我國 VR 設備零部件國產化率已超過50%：屏幕方面京東方、華星光電等傳統(tǒng)面板廠已在 Fast-LCD、 OLED以及MicroOLED等新興技術布局；組裝方面歌爾股份為全球領先的 VR 代工廠。芯片 方面，目前全球 VR 芯片基本由高通驍龍 XR 系列芯片壟斷。國產 VR 芯片起步較晚，目前全 志科技、瑞芯微等廠商均提供了虛擬現(xiàn)實解決方案：瑞芯微 RK3399 采用雙 Cortex-A72大核+ 四Cortex-A53小核和高端圖像處理器，主要面向高端 VR 設備市場；全志科技推出的VR9芯片視頻播放能力與高通驍龍 XR1 持平，主要應用于中低端 VR 設備。（二）AR終端：下一代移動終端，行業(yè)發(fā)展可期增強現(xiàn)實（Augmented Reality）技術是一種將虛擬信息與真實世界融合的技術。AR 將原 本在現(xiàn)實世界的空間范圍中比較難以進行體驗的實體信息在電腦等科學技術的基礎上，實施 模擬仿真處理，疊加將虛擬信息內容在真實世界中加以有效應用，并且在這一過程中能夠被人 類感官所感知，從而實現(xiàn)超越現(xiàn)實的感官體驗。真實環(huán)境和虛擬物體之間重疊之后，能夠在同 一個畫面以及空間中同時存在。由于 AR 光學、屏幕等核心零部件仍處于技術攻堅階段，AR 產業(yè)仍處于商用化前期：據 IDC 數據顯示，2020 年 AR 設備出貨量為 40 萬臺，預計到 2022 年將達到 140 萬臺左右。我們認為，隨著上游零部件技術升級以及下游生態(tài)的不斷完善，AR設備有望成為下一代主流移動終端設備。應用拓展，商用 AR 需求有望快速提升。商用 AR 主要用于企業(yè)解決方案和跨部門的內容 創(chuàng)建工具，主要集中在汽車、只要以及醫(yī)療保健等領域。商用 AR 仍處于探索階段，目前大部 分應用主要集中在目標識別等基礎領域。我們認為，隨著機器視覺等技術的快速發(fā)展，商用 AR 應用范圍將持續(xù)拓展，商用 AR 需求有望快速提升。消費級 AR 仍處于起步階段，2022 年商用產品有望面世。過去十年，AR 行業(yè)經歷了高開 低走，主流產品策略從 C 端轉向 B 端：由于技術問題，面向 C 端市場的 Google Glass 和 Magic LeapOne 等產品銷量均不及預期，隨后大部分科技廠商紛紛轉向行業(yè)應用市場。盡管消費級 AR 進入短暫低谷期，但仍是科技巨頭未來重點方向：Facebook、蘋果等科技公司正在加速開 發(fā)面向消費者的 AR 終端：蘋果公司申請了數百項有關 AR 的專利，收購了 10 多家 AR 企業(yè)， 有望在 2022 年發(fā)布首款 MR 頭盔設備，并在 2023-2024 年發(fā)布首款 AR 眼鏡設備。目前，AR 產業(yè)鏈的上游核心技術還未不成熟，諸多技術環(huán)節(jié)仍處于研發(fā)階段。微顯示： 考慮到 AR 顯示將投影在外部環(huán)境中，需要使用亮度很強的微顯示產品，目前主流研發(fā)方向為 Micro LED。目前 Micro LED 直顯技術仍處在技術攻克階段，從襯底/外延材料、單片集成到驅 動，均未形成較為成熟的解決方案。光學：目前主要研發(fā)的方向有自由曲面、Birdbath、光波導等方案?？紤]到顯示高亮度高精度等需求，衍射光波導方案有望成為未來的主流方案。計算 芯片：目前主要使用高通驍龍 8 系列芯片，市場上尚未出現(xiàn)專門為 AR 設備設計的計算芯片。
（三）光學器件：VR/AR核心器件，光波導技術有望成為主流光學器件為 VR/AR 核心零部件。光學器件主要用于放大屏幕圖像提供合適的 FOV（視場 角）；幫助人眼聚焦看到清晰的屏幕，是 VR/AR 產業(yè)鏈中的核心零部件之一。近眼顯示系統(tǒng) 是 VR/AR 硬件設備的核心所在，也是 VR/AR 硬件主要差異所在：VR 設備直接向用戶顯示虛 擬圖像；AR 設備則需要將虛擬信息“層疊”在現(xiàn)實場景中，因此在近眼顯示系統(tǒng)的光學結構 上，AR 設備需要增加一層光學組合器以實現(xiàn)“層疊”效果。菲涅爾透鏡技術成熟，VR 設備眩暈感大幅削弱。VR 設備的近眼顯示系統(tǒng)最核心的難點 在于用戶長久佩戴會產生眩暈感。目前廠商主要采用菲涅爾透鏡代替非球面鏡等傳統(tǒng)技術來 解決眩暈問題：菲涅爾透鏡鏡片表面一面為光面，另一面刻錄了由小到大的同心圓，去掉了光 的直線傳播的部分，只保留發(fā)生折射的曲面，在省下大量材料的前提下達到更高的聚光效果。 當前市面主流 VR 頭顯搭載了菲涅爾透鏡技術，已基本滿足消除暈眩感的三大指標：延遲低于 20ms、刷新率高于 75Hz、單眼分辨率在 1000 以上。新興技術仍處于研發(fā)期，AR 視場角問題亟待解決。AR 設備的近眼顯示系統(tǒng)需要解決 FOV 大小與設備體積大小的矛盾：傳統(tǒng)棱鏡式成像技術 FOV 較小；自由曲面反射式成像擁有較大 FOV 但所需體積也較大；全面光柵衍射以及光波導技術優(yōu)勢明顯，但成本較高，短期內較難 實現(xiàn)大規(guī)模商用。
（二）分析及對策1. 加大研發(fā)投入，突破核心技術領域。電子信息制造業(yè)具有較高技術壁壘，企業(yè)的核心競爭力也在于技術領域的成果。各企業(yè)應 加大研發(fā)支出，重視科技創(chuàng)新，依托國家有利政策和產業(yè)基金扶持，對細分領域的核心技術進 行研發(fā)，打破國外龍頭廠商的技術壟斷地位。目前各大細分領域的高端產品需要從國外進口， 國產替代空間可觀，科技研發(fā)有一定成果后，國內龍頭廠商有望享受國產化紅利，進一步改善 成本壓力。 2. 改善出口產品結構，防范國際貿易風險。我國電子制造業(yè)出口量巨大，且以低附加值產品為主，可替代性強。建議調整出口結構， 將國產高附加值產品推入全球化市場，這要求國內廠商需有足夠的國際競爭力，形成具有核心 價值的生產體系。國內廠商可積極布局海外多元化市場，避免買家單一化，從而減弱國際形勢 變動帶來的貿易風險。3. 改善融資環(huán)境，增強小微企業(yè)融資能力。國家在宏觀層面對金融市場進行調控，推出中期借貸便利等多項定向融資工具，幫助民營 企業(yè)獲得流動性，改善經營狀況。民營企業(yè)也應提升管理水平，尤其注意風險管理，防止出現(xiàn)信用危機、流動性危機。 4. 積極推進供給側結構性改革，淘汰落后產能。行業(yè)存在一定數量不良企業(yè)，給行業(yè)發(fā)展帶來負面影響。貫徹落實供給側改革，淘汰部分 落后產能，可改善行業(yè)供需關系，促進行業(yè)良性發(fā)展。5. 布局高附加值的中高端制造，加快我國電子產業(yè)升級。為應對中美科技脫鉤的風險，我國應大力加強供應鏈的自主安全可控。加大中高端制造研 發(fā)投入，提高對科技基礎教育的重視，持續(xù)加大科研及成果轉化的力度，釋放我國科研的巨大 潛力。改善出口產品結構，防范國際貿易風險，加大對科技企業(yè)的支持力度，形成具有核心價 值的生產體系，將國產高附加值產品推入全球化市場。鼓勵優(yōu)質公司并購重組提質增效，優(yōu)化 轉型升級，提升企業(yè)國際競爭力。（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）精選報告來源：【未來智庫】「鏈接」
一、電子行業(yè)是國民經濟的支柱產業(yè)
電子行業(yè)是國民經濟的支柱產業(yè)，我國電子信息產業(yè)起步相對較晚，成長較快，整體增速 高于宏觀經濟增速。2020 年初新冠疫情沖擊電子信息產業(yè)，我國疫情在較短時間得以控制， 實現(xiàn)最早復工復產，我國電子信息制造業(yè)運行情況逐步改善，隨著疫苗的問世以及“宅經濟” 下旺盛的終端需求，2021Q2 后全球電子信息產業(yè)的供給、需求持續(xù)復蘇，行業(yè)景氣繼續(xù)回升， 雖然在 2022Q2 后，消費市場低迷但長期不改電子行業(yè)的高成長屬性。（一）電子行業(yè)是國民經濟中的支柱產業(yè)電子行業(yè)是國民經濟中的支柱產業(yè)，對社會生產、居民生活影響巨大。電子行業(yè)在國民生 產總值中占有重要地位，根據工信部及國家統(tǒng)計局數據測算，我國電子信息產業(yè)增加值在 GDP 中占比總體呈上升趨勢，2021 年達到 4.2%。在我國經濟發(fā)展進程中，電子信息產業(yè)扮演重要 作用，近十年內產業(yè)對 GDP 增速的貢獻波動上升，2021 年電子信息產業(yè)對 GDP 增速的貢獻 率為 5.16%。 電子產業(yè)增加值與 GDP 整體呈現(xiàn)相關性，過去十年電子產業(yè)增加值增速和 GDP 增速之 間相關系數為 0.51。在經濟出現(xiàn)下行或回暖時，電子產業(yè)增加值的增速也出現(xiàn)了放緩或提速， 且反彈幅度高于宏觀經濟的反彈幅度。國家對于電子信息產業(yè)的扶持力度加大，產業(yè)支持政策頻出，電子產業(yè)進一步承接產能轉 移，呈現(xiàn)出增長明顯提速的趨勢。2020 年以及 2021 年我國電子信息產業(yè)雖受到全球新冠疫情 影響， 2020 年消費電子增速放緩，2021 年市場回暖疊加低基數影響，市場增速從 2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 個百分點，同期 GDP 增長了 8.1 個百分點。因為國內電子產業(yè)起 步相對較晚，成長較快，整體增速高于宏觀經濟增速。2008-2021 年增加值平均增速為 12.03%， 同期 GDP 平均增速為 7.59%。（二）隨著復工復產加速推進，電子信息制造業(yè)逐步回暖電子行業(yè)是研發(fā)和生產各類電子材料、元器件及電子設備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、 覆銅板等，電子元器件包括電感、電容、半導體分立器件、印制電路板等，電子設備包括半導 體設備、電子制造設備等。按下游應用領域分類，電子行業(yè)可細分為消費電子（手機、PC、電 視等）、半導體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網等領域，滲透進日常生活的方方面面， 與居民生活息息相關。電子行業(yè)為勞動密集型產業(yè)及全球化產業(yè)，受新冠疫情影響明顯，年初 各項指標均出現(xiàn)下降，整體市場景氣度明顯下滑。我國疫情在較短時間得以控制，實現(xiàn)最早復 工復產，我國電子信息制造業(yè)運行情況逐步改善。隨著新冠疫苗上市，疫情對電子行業(yè)供給端 的影響將逐漸可控，行業(yè)需求端改善跡象明顯，我國電子信息制造業(yè)持續(xù)回暖，2021 年初電 子信息多行業(yè)出現(xiàn)大幅度同比增幅，之后多行業(yè)發(fā)展也與達到往期未受疫情影響的正常水平。1.電子行業(yè)發(fā)展回歸正常步調。2022 年前 11 個月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.3%，分別超出工業(yè)、高技 術制造業(yè) 4.5 和 0.3 個百分點。11 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比由 10 月份同比 增長 9.4%轉為同比下降 1.1%。2022 年 1－11 月份，電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入 13.9 萬億元，同比增長 7%，較 1－10 月份回落 1.4 個百分點；營業(yè)成本 12.1 萬億元，同比增長 7.8%；實現(xiàn)利潤總額 6691 億元，同 比下降 4.2%，較 1－10 月份回落 1.3 個百分點；營業(yè)收入利潤率為 4.8%，較 1－10 月份回落 0.1 個百分點。 2022 年 1-11 月份，主要產品中，手機產量 14.5 億臺，同比下降 2.8%，其中智能手機產 量 10.9 億臺，同比下降 3.7%；微型計算機設備產量 3.82 億臺，同比下降 10.8%；集成電路產 量 2958 億塊，同比下降 12%。2.消費電子市場呈現(xiàn)結構性機會。根據中國信通院發(fā)布 2022 年 10 月國內手機市場運行分析報告，2022 年 1-10 月，國內市 場手機總體出貨量累計 2.20 億部，同比下降 21.9%，其中，5G 手機出貨量 1.73 億部，同比下 降 17.7%，占同期手機出貨量的 78.4%。2022 年 10 月，國內市場手機出貨量 2435.6 萬部，同 比下降 27.5%，其中，5G 手機 1951.7 萬部，同比下降 26.6%，占同期手機出貨量的 80.1%。 2022 年 10 月，國內手機上市新機型 33 款，同比增長 26.9%，其中 5G 手機 20 款，同比 增長 25.0%，占同期手機上市新機型數量的 60.6%。2022 年 1-10 月，上市新機型累計 338 款， 同比下降 11.1%，其中 5G 手機 176 款，同比下降 6.4%，占同期手機上市新機型數量的 52.1%。在國內手機市場國內外品牌構成上，2022 年 10 月，國產品牌手機出貨量 1680.7 萬部，同 比下降 26.3%，占同期手機出貨量的 69.0%；上市新機型 30 款，同比增長 20.0%，占同期手機 上市新機型數量的 90.9%。2022 年 1-10 月，國產品牌手機出貨量累計 1.86 億部，同比下降 24.5%，占同期手機出貨量的 84.6%；上市新機型累計 308 款，同比下降 10.7%，占同期手機 上市新機型數量的 91.1%。（三）電子行業(yè)景氣度維持，細分板塊多點開花21 年電子行業(yè)整體實現(xiàn)營收入 3.06 萬億元，同比+16.18%，整體營收依然保持穩(wěn)定增長。 電子板塊實現(xiàn)歸母凈利潤 2104 億元，同比+77.88%。板塊合計存貨 5309 億元，環(huán)比提升 8%， 整體板塊毛利率 18.7%同比提升 1.7pct，凈利率 7.3%，同比提升 2.9pct，ROE11.7%，同比提 升 4.2pct。整體來看，受新冠疫情影響 2020 年上半年電子行業(yè)景氣度有所下滑，隨后行業(yè)供需格局 改善，行業(yè)發(fā)展進入快車道，2021 年行業(yè) ROE 達到 8.84%，同比增長 61.31%，22Q2 行業(yè)平 均 ROE 增長 25.74%，行業(yè) ROE 增長速度呈現(xiàn)周期微降，將 ROE 分解為銷售凈利率、資產周 轉率、權益乘數進行分析。22Q2 行業(yè)盈利能力進一步提升。受新冠疫情影響，2020 年行業(yè)平均資產周轉率進一步下 滑，一季報半年報三季報年報行業(yè)平均資產周轉率分別為 12.45%29.43%47.85%68.49%， 分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行業(yè)平均資產周轉率提升至 80%，同比增 長 16.81 個百分點。 2019 年行業(yè)平均資產周轉率增速減緩，下半年行業(yè)平均資產周轉率同比下滑。受新冠疫 情影響，2020Q3 行業(yè)平均資產周轉率進一步下滑，一季報半年報三季報行業(yè)平均資產周轉 率分別為 12.45%29.43%47.85%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%。 2018-2019 年行業(yè)平均權益乘數穩(wěn)中有升，2020 年行業(yè)平均權益乘數有所下滑: 2017201820192020年平均權益乘數為1.581.691.791.62。2021行業(yè)平均權益乘數分別為1.74， 行業(yè)對杠桿運用情況較為穩(wěn)定，資本結構未發(fā)生重大改變。（四）國家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術是重點方向國家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產業(yè)，出臺了多項支持政策，驅動行業(yè)向技術升級方向發(fā) 展，打造以新一代電子信息技術為基礎的全新產業(yè)結構?！笆?四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學等前言領域作為重要發(fā)展方 向。世界進入動蕩變革期，不確定因素提升，疊加新冠疫情的沖擊，各國對產業(yè)鏈自主可控愈 發(fā)重視，“十四五”規(guī)劃大幅增加了產業(yè)鏈發(fā)展的相關描述，在關鍵元器件零部件和基礎材料 等“補短板”環(huán)節(jié)更加側重。同時，“十四五”規(guī)劃強調數字化發(fā)展，建設數字中國。我們認 為，在大數據、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、云計算等數字技術融合發(fā)展，我國經濟社會的發(fā)展趨勢 以及國家在戰(zhàn)略層面對數字化發(fā)展及各領域數字化轉型的高度重視下，“數字化”已成為我國 發(fā)展的新方向。二、半導體材料國產替代加速進行
半導體材料處于半導體產業(yè)鏈上游，是整體半導體產業(yè)的底層基礎。半導體產業(yè)鏈整體可 被分為上、中、下游三個板塊，其中上游為半導體的支撐產業(yè)，由半導體材料和半導體設備構 成；中游為半導體制造產業(yè)鏈，包含 IC 的設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)，其生產的產品主要包 括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器；下游則為半導體的具體應用領域，涉及消費電 子、移動通信、新能源、人工智能和航空航天等領域。半導體制造企業(yè)又可以根據運作模式分 為 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 兩種，IDM 是指集芯片設計、制造、封裝測試到銷售等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的垂直整合模式，能夠協(xié)同優(yōu)化各個環(huán)節(jié)，充分發(fā)掘技術 潛力，代表企業(yè)有三星、德州儀器(TI)；Foundry 是指只負責制造環(huán)節(jié)的代工廠模式，該類模 式不承擔由市場調研失誤或產品設計缺陷所帶來的決策風險，但相對前者更受制于公司間的 競爭關系，代表企業(yè)包括臺積電、格羅方德和中芯國際等。在半導體產業(yè)鏈中，半導體材料位 于上游發(fā)揮著其特有的產業(yè)支撐作用，是整體半導體產業(yè)的底層基礎。根據半導體制造的工藝流程，半導體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材 料主要包括硅片、化合物半導體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP 材料、濺射靶材和濕電 子化學品，用于 IC 制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等， 用于 IC 封裝測試。全球半導體材料市場規(guī)模整體呈增長趨勢，中國大陸成為全球第二大半導體材料市場。 根據 SEMI 統(tǒng)計，2015 年全球半導體材料市場規(guī)模 433 億美元，2020 年達到 553 億美元，年 復合增速達 5.01%，其中晶圓制造材料復合增速達 7.78%。2021 年全球半導體材料市場預計可 達到 565 億美元，同比增長 4.82%，繼續(xù)保持增長趨勢。分地域看，2020 年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模為 123.8 億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國大陸市場規(guī)模超過韓國達 97.63 億美元，躍居全球第二，其次是韓國市場，規(guī)模為 92.31 億美元，前三占比合計超總市場規(guī)模 的一半。晶圓制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半導體材料單一市場。從半導體材料結構分布 來看，2020 年晶圓制造材料規(guī)模達 349 億美元，占總材料比重從 2015 年的 55%增長到 2020 年的 63%。根據 SEMI 數據，2020 年硅片市場規(guī)模達 122 億美元，占據晶圓制造材料總規(guī)模 的 35%，遠超其他制造材料穩(wěn)居第一，是最大的半導體材料單一市場，電子特氣和光掩模市場 規(guī)模位列第二、三位，分別為 45 和 42 億美元，而其他制造材料占比均不足 10%。中國大陸半導體材料市場規(guī)模增速遠超全球平均水平。2020 年，中國大陸半導體材料市 場規(guī)模全球占比為 17.65%，相較 2016 年上升了 7.65 個百分點，僅次于中國臺灣（22.39%） 位列全國第二?；赝?2009-2019 年全球半導體材料銷售額，中國大陸半導體材料銷售額從 32.70 億美元增長至 86.90 億美元，年復合增長率為 10.27%，同比增速整體高于全球。根據 SEMI 統(tǒng) 計，2020 年中國大陸市場規(guī)模同比增速達 12%，高出全球增速 7.1 個百分點，市場增長勢頭強勁；預計 2021 年將達到 104 億美元，同比增長 6.52%。增速有所放緩。半導體材料國產化率較低，國產替代空間廣闊。半導體芯片制造工藝的發(fā)展整體遵循摩爾 定律，意味著技術節(jié)點將不斷向更小的線寬靠攏，而半導體材料能否配合先進制程進行相應的 技術迭代，決定了摩爾定律能否繼續(xù)推進。根據 SEMI 數據顯示，國內不同半導體制造材料技 術進度不一，其中硅材料和光刻膠技術節(jié)點分別只達到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、拋光材料 和靶材則已達到 28nm 的技術節(jié)點，并有望向 14nm 進一步發(fā)展，而工藝化學品還未實現(xiàn) 0.25um 的技術節(jié)點。就整體來看，國內與國外在半導體制造材料方面技術差距較大，存在廣闊的國產 替代空間。國內廠商加速布局，諸多領域實現(xiàn)從 0 到 1 突破，半導體材料有望迎來國產化突破。由 于高端產品的技術壁壘，我國半導體材料多集中于中低端領域。而自中美貿易摩擦以來，半導 體材料國產化的訴求愈發(fā)強烈。迎合國內對高端半導體材料日益增長的需求，國內半導體材料 企業(yè)加速布局產品技術研發(fā)和產能擴張。雅克科技、滬硅產業(yè)、南大光電等均募資投入研發(fā)制 造。（1）雅克科技非公開發(fā)行不超過 12 億元加速半導體關鍵材料光刻膠及光刻膠配套試劑的研發(fā)，投資 2.88 億元擴大集成電路新型材料球形硅微粉的產能。（2）滬硅產業(yè)定向募集 50 億 元用于 300mm 高端硅片研發(fā)、300mm 高端硅基材料研發(fā)，加快高端半導體材料研發(fā)進度。 （3）南大光電研發(fā) ArF 光刻膠產品并于 2021 年底建成投產，可實現(xiàn)年化 25 噸產能，保證集 成電路制造材料的有效供應。制程的進步推動半導體材料價值量增加，需求相應進一步提升。摩爾定律是指集成電路上 可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。在摩爾定律下， 芯片工藝制程的技術節(jié)點不斷向前邁進，半導體制造材料的成本也不斷上升，從而推動半導體 材料的需求提升。根據 IBS 數據顯示，每當向前推進一個節(jié)點時，流片成本將提升 50%，其中 很大部分是由于半導體制造材料價值提升所致。以光掩膜為例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜 成本在 500 萬美元左右，到 7nm 制程時，掩膜成本迅速升至 1500 萬美元。全球晶圓廠擴產趨勢明顯，大陸新增產能尤為可觀，拉動半導體材料需求。根據 SEMI 數 據顯示，2017-2020 年全球新增半導體產線共計 62 條，其中中國大陸有 26 條產線，占比超 40%。此外，全球半導體制造商將于 2021 年底前開始建設 19 座新的高產能晶圓廠，并在 2022 年再開工建設 10 座，以滿足市場對芯片的加速需求。其中，中國和中國臺灣地區(qū)將各建有 8 座，處于全球新建晶圓廠數量領先地位，美洲緊隨其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圓方面， SEMI 預計 2021 年全球 8 英寸晶圓廠設備支出將進一步擴大，逼近 40 億美元，而中國大陸將 以 200mm 的產能居全球領先地位，其市場份額將達到 18％，其次是日本和中國臺灣地區(qū)，分 別達到 16％。全球晶圓廠擴產背景下，中國大陸作為晶圓制造產能的新興領域，將進一步拉 動上游半導體材料需求。2022-2023 年新增產能將迎來集中釋放，屬于后周期的半導體材料將迎來爆發(fā)。在半導體 整個生產周期中，半導體材料雖處于產業(yè)鏈上游，但從晶圓廠擴產角度看，半導體材料采購是 在晶圓廠建設完工并下達訂單后開始進行，因此半導體材料屬于半導體周期偏后的環(huán)節(jié)。本輪 半導體缺貨爆發(fā)于 2020 年下半年，考慮到疫情導致的建設施工延誤，實際晶圓廠大幅擴產主 要從 2020 年底開始，晶圓廠的建設周期大約需耗時 1 -2 年，我們認為 2022-2023 年新增產能 將迎來集中釋放，相應有望拉動半導體材料需求爆發(fā)增長。三、智能汽車：百年變局催生市場新機遇
（一）發(fā)展趨勢：電動化時代已至，智能化漸行漸近全球達成碳中和共識，各國紛紛明確碳中和目標。據 EMBER 統(tǒng)計，全球已有超過 120 個 國家和地區(qū)提出了碳中和目標：蘇南里及不丹以分別于 2014 和 2018 年實現(xiàn)碳中和；歐盟、英 國、加拿大、日本、新西蘭、南非等國計劃在 2050 年實現(xiàn)碳中和。2021 年 4 月美國拜登政府 明確提出將在 2050 年實現(xiàn)碳中和。中國作為全球最大的煤電國家，在 2021 年政府工作報告和 “十四五”規(guī)劃中明確提出 2030 年碳達峰、2060 年碳中和的目標。燃油車排放是全球溫室氣體的重要來源之一，新能源汽車的發(fā)展是實現(xiàn)減排的必要組成。 據聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署 UNEP 的數據顯示，海陸空交通運輸在過去十年全球溫室氣體貢獻占比 約為 14％，其中陸地運輸溫室氣體排放占比最高，約占全球溫室氣體的 10%，且仍保持較強 的增長趨勢。汽車作為當下陸地運輸最主要的交通工具，是實現(xiàn)節(jié)能減排的重要切入點，這也 意味著新能源汽車產業(yè)的發(fā)展是實現(xiàn)“碳中和”目標的重要一環(huán)。根據國家電網的數據顯示， 我國實現(xiàn)碳中和的總體路徑中，交通領域為重要環(huán)節(jié)之一，主要包括用車電動化以及推廣綠色 出行等舉措。多國二氧化碳限排政策與新能源汽車補貼政策雙管齊下。為了應對全球氣候變暖的壓力， 新能源汽車路線已愈發(fā)明顯：英國計劃 2030 年禁售燃油車，法國計劃 2040 年禁售燃油車；美 國拜登政府設定了到 2050 年實現(xiàn) 100%零排放汽車銷售的目標。我國在《新能源汽車產業(yè)發(fā) 展規(guī)劃（2021—2035 年）》中提出了新能源汽車發(fā)展愿景，計劃到 2025 年，純電動乘用車新 車平均電耗降至 12.0 千瓦時/百公里，國內新能源汽車新車銷售量占比將達到 20%左右。需求推動，汽車智能化漸行漸近。近十年間，手機行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，手機從功 能機進化到智能機。手機已不再是單純的通訊工具，而是成為了集通訊，娛樂，數據處理為一 體的移動終端，通過安裝應用可以實現(xiàn)各種各樣的功能。而今，隨著智能化對汽車行業(yè)的影響愈加明顯，汽車正從單純的出行工具逐漸向智能的“移動生活空間”演變。尤其是疫情以來的 影響，消費者在關注汽車質量和性能的同時，對汽車產品的健康、安全、即時服務等智能化、 數字化需求顯著提升，推動汽車智能化快速發(fā)展。車企積極擁抱智能化。在當前汽車產業(yè)調整與轉型的重要時期，只有擁抱變革，積極進行 數字化轉型，車企才能不被時代大潮所棄，逐步建立技術護城河。汽車產業(yè)進入智能化時代是 大勢所趨，故汽車企業(yè)開展數字化轉型勢在必行。對于龍頭企業(yè)而言，可以保持領先、強者愈 強；對于后起之秀而言，有望實現(xiàn)異軍突起、彎道超車。政策、資金支持，全球網聯(lián)汽車滲透率快速提升。智能網聯(lián)汽車是國際公認的未來發(fā)展方 向和關注焦點；車廠、電信商和第三方服務業(yè)者，皆看準汽車聯(lián)網后產生的大量數據，以及衍 生商用服務所帶來的收益，紛紛加大對車聯(lián)網領域的資本開支。在資金、政策及 5G 等新興技 術發(fā)展的三重推動下，全球網聯(lián)汽車滲透率快速增長：據拓璞產業(yè)研究院預測，到 2025 年全 球新車市場聯(lián)網汽車的數量將接近 7,400 萬輛，滲透率將突破 80%，全球車聯(lián)網市場規(guī)模將接 近 17,00 億元。據銳觀咨詢數據統(tǒng)計，在 5G 快速建設與產業(yè)鏈成熟度快速提升的推動下，2020 年我國 V2X 用戶超過 6,000 萬人，市場規(guī)模為 2010 億元，預計到 2025 年我國車聯(lián)網市場規(guī) 模將突破 9,550 億元，滲透率將突破 77%。低階自動駕駛已快速滲透，高階自動駕駛仍處于爆發(fā)前期。受限于數據量、技術以及政策 等多因素的限制，短期內高階自動駕駛技術主要應用于商用車平臺、場景限制在封閉園區(qū)或點 到點固定線路的物流運輸作業(yè)上；乘用車目前主要搭載低階自動駕駛技術：據智研咨詢數據統(tǒng) 計，2020 年 L1/L2 級別自動駕駛滲透率約為 40%。我們認為，隨著通訊、人工智能、視覺計 算、激光雷達等技術及環(huán)境的進一步成熟，高階自動駕駛將進入乘用車平臺，預計到 2025 年 L1/L2、L3、L4/L5 級別自動駕駛滲透率將分別達到 47%、12%、2%；預計到 2030 年 L4/L5 級 別自動駕駛有望達到 15%。（二）市場空間：單車價值量提升，汽車電子迎機遇汽車電子為電子行業(yè)的主要增量。據 IC Insights 數據統(tǒng)計，2019 年全球汽車電子的市場 規(guī)模約為 1,620 億美元，占整體電子市場的 9.6%；盡管市場規(guī)模仍低于通信、計算機以及消費 電子等，從 2017-2021 年預測的復合增速來看，全球電子行業(yè) CAGR 為 4.6%，其中汽車電子 CAGR 為 6.4%，位居所有應用類別的首位。汽車電動化、智能化將大幅提升汽車電子的單車價值量，汽車電子信息市場規(guī)模有望加 速增長。汽車電子含量顯著提升主要來自于兩方面：電動化方面，功率半導體、MCU、傳感器 量價齊升，據 Strategy Analytics 數據統(tǒng)計，傳統(tǒng)汽車車均半導體成本約為 338 美金，插混汽車 和純電動汽車的汽車電子含量增加超過一倍：插混汽車車均半導體成本約為 710 美金，主要增 量來自功率半導體。智能化方面，車載攝像頭、雷達、SoC 等芯片需求量大幅增長：自動駕駛 級別每提升一級，傳感器的需求數量將相應的增加，到 L4/L5 級別，車輛全身傳感器將多達十 幾個以上。據英飛凌預測，L3 級別自動駕駛單車半導體平均成本為 580 美元，L4/L5 級別自 動駕駛的單車半導體平均成本為 860 美元。汽車電動化+智能化+網聯(lián)化趨勢下，相關軟件系 統(tǒng)需求升級，軟件硬件結合的汽車電子單車價值量將顯著提升，我們預計 2020-2030 年汽車全 球汽車電子市場規(guī)模的復合增速將維持在 6.5%左右，預計到 2030 年全球汽車電子市場規(guī)模將 突破 3,000 億美元。汽車電子信息有望接力智能手機成為電子行業(yè)發(fā)展的新動力，汽車電子信 息產業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期。（三）關注E/E架構升級、自動駕駛、座艙領域智能汽車架構由下往上依次為車輛平臺、外圍硬件、芯片平臺、系統(tǒng)軟件（操作系統(tǒng)）、 應用算法軟件。在智能網聯(lián)汽車產業(yè)大變革下，傳統(tǒng)汽車采用的分布式電子電氣（E/E）架構 因計算能力不足、通訊帶寬不足、不便于軟件 OTA 在線升級等瓶頸，不能滿足現(xiàn)階段汽車發(fā) 展的需求，E/E 架構升級已成為智能汽車發(fā)展的關鍵。汽車電氣架構革命有望突破瓶頸，支撐復雜的功能需求。汽車電氣結構由分布式走向域控 制器再到中央集中式，是突破分布式架構 ECU 性能瓶頸、實現(xiàn)更多功能甚至軟件升級的一種 可行方法。以博世、大陸、安波福等為代表的 Tier1 廠商均將電氣架構集中化（EEA）作為技 術發(fā)展路徑。博世將汽車 E/E 架構的發(fā)展分為六個階段：第一階段，模塊化階段，每個 ECU 負責特定的功能，架構復雜且冗余；第二階段，集成化階段，單個 ECU 可以負責多項功能； 第三階段，域集中化階段，將集成的多項功能集中到一個域控制單元或域計算器；第四階段， 域融合階段，多個域融合到一起，由跨域控制單元或跨域計算機控制；第五階段，車載電腦階 段，由中央車輛控制計算機控制；第六階段，車云計算階段，部分功能轉移至云端。車廠、Tier1 以及科技公司集中發(fā)力域集中化及域融合架構，博世將域控制器分類拆分為 動力域、車身域、底盤域、座艙域和自動駕駛域。其中動力域、車身域及底盤域為傳統(tǒng)汽車功 能集成，部分車企將其合并為車輛控制域，技術壁壘相對較低。自動駕駛及座艙域為車企及科 技公司主要研發(fā)方向，亦是汽車電子的主要增量來源。智能化電動汽車時代，E/E 架構升級，以半導體為首的電子零部件在汽車領域的核心競爭 力大幅提升，市場空間有望進一步打開，其中在五大域中實現(xiàn)能量轉換及傳輸的核心器件功率 半導體為主要增量：我們預計到 2025 年全球汽車功率半導體市場規(guī)模將達到 125 億美元。但 目前市場主要由英飛凌等歐美廠商壟斷，我國功率器件國產化率約為 10%左右，且集中在二極 管、晶閘管等低端產品，國產化需求旺盛。自動駕駛域主要集成駕駛輔助功能，對感知、控制、決策系統(tǒng)要求較高，需要具備多傳感 器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制、無線通訊及高速通訊等能力。由于圖像識別、數據處理 等功能需要完成大量的運算，自動駕駛域需要匹配核心運算力強的處理器以滿足不同級別自 動駕駛的算力需求，計算芯片需求大幅提升：IC insights 預計 2025 年 MCU 市場規(guī)模將突破 88 億美元，CAGR 為 6.2%，我國車規(guī)級 MCU 廠商主要集中在技術壁壘較低的車身域，動力 域、底盤域等方面設計較少；Global Market Insights 預計 2026 年車載 AI 芯片市場規(guī)模將增長 至 120 億美元，CAGR 為 35%，目前主要由英偉達壟斷，我國初創(chuàng)公司正加速崛起。算法實現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭等車載傳感器來感知周圍 環(huán)境，通過傳感器數據處理及多傳感器信息融合，以及適當的工作模型制定相應的策略，進行 決策與規(guī)劃。隨著自動駕駛等級的提高，對傳感器的數量和質量也提出了更高的要求，我們認 為多傳感器信息融合是實現(xiàn)自動駕駛的必然選擇。傳感器方面，ICVTank 預計到 2025 年全球 車載攝像頭規(guī)模將達到 270 億美元，CAGR 為 15.7%，我國光學廠商以由模組向上游鏡頭發(fā) 展，舜宇光學車載攝像頭鏡頭出貨量位居全球第一，領先優(yōu)勢明顯；沙利文預計到 2025 年全 球激光雷達市場規(guī)模將達到 135.4 億元，CAGR 高達 64.5%，我國激光雷達企業(yè)快速崛起，在 產品的精度及成本上占據優(yōu)勢。傳統(tǒng)座艙架構是由儀表、娛樂、中控等分散獨立的系統(tǒng)或模塊組成，主要由單一芯片驅動 單一系統(tǒng)/模塊，增加了通訊成本及時間。傳統(tǒng)座艙架構無法支持多屏互動、駕駛等復雜的座 艙功能，催生出了“一芯多屏”模式下的座艙域控制器。座艙域控制器通過以太網/MOST/CAN， 實現(xiàn)儀表、娛樂、中控等部件的融合，增加了車載互聯(lián)等 V2X 功能，解決了通訊成本及時間 問題，并減少了單個 AP 及外圍的成本問題。我們認為，隨著車聯(lián)網市場的發(fā)展，智能座艙滲透率將快速提升，ICVTank 預計到 2022 年全球智能座艙市場規(guī)模將增長至 461 億美元。車載顯示是智能汽車人機交互的重要窗口。 傳統(tǒng)汽車車載顯示追求一體化設計，生命周期比較長；智能電動汽車分離屏設計增加，車載顯 示生命周期不斷縮短，與消費類電子產品顯示屏趨同，呈現(xiàn)出大屏化、高清化、交互化、多屏 化和多形態(tài)化五大發(fā)展特征，HUD 及流媒體后視鏡等細分市場迎來快速滲透的新機遇。四、VR/AR：虛擬照亮現(xiàn)實，終端加速滲透
VR 產業(yè)加速滲透，AR 產業(yè)進入商用前期。2021 年消費類 VR 設備全年出貨量已接近千 萬臺，生態(tài)有望從游戲逐漸拓展至社交領域；商用 VR 應用場景不斷拓展，在安防、房地產、 醫(yī)療等領域加速滲透。我們認為，VR 創(chuàng)造的“虛擬環(huán)境”將逐漸滿足消費者及企業(yè)的部分社 會經濟活動需求，實現(xiàn)較大程度的節(jié)能減排。AR 產品進入商用前期，AR 頭顯設備有望應用 于能源行業(yè)中，提升電力生產、設備運維和能源使用的效率。（一）VR終端：商用VR設備密集發(fā)布，消費類VR加速滲透VR 虛擬現(xiàn)實通過實現(xiàn) 360 度的視覺體驗，讓人沉浸在一個模擬逼真的視覺世界中，強大 的體驗感和人機互交的功能使 VR 在如今體驗感倍受重視的時代有著很大的發(fā)展?jié)摿Α?G 的 普及以及基礎硬件如芯片、傳感器、光學元件、顯示屏的升級大大削弱了 VR 體驗的眩暈感等 問題，VR 終端進入快速滲透期。VR 終端的用途主要分為商用市場和消費者市場。在商用市 場主要應用于教育培訓、工業(yè)應用、零售業(yè)等；在消費者市場主要應用于游戲、觀影等領域。商用 VR 設備密集發(fā)布，應用場景持續(xù)拓展。根據 IDC 數據顯示，VR 教育為商用 VR 的 第一大應用：VR 教育可以通過 VR 技術來構建虛擬的學習環(huán)境，如模擬宇宙中的天體運動、 化學反應等現(xiàn)實中較難實現(xiàn)或存在風險的場景；VR職業(yè)教育則主要應用于駕校、汽修等領域， 據東方時尚數據顯示，使用 VR 駕駛模擬器可以幫助駕校節(jié)省 30%-40%的運營成本。此外， VR 技術已逐漸在我國的安防、房地產、教育、醫(yī)療等領域普及，據 IDC 統(tǒng)計及預測，2020 年 我國商用 VR 的市場規(guī)模約為 243.4 億元，預計到 2024 年將達到 921.8 億元，CAGT 為 30.5%。生態(tài)快速發(fā)展，消費類 VR 加速滲透。全球多家科技巨頭如 Facebook、三星、華為、小米 等均已推出 VR 頭戴設備；同時頭部廠商積極拓展軟件生態(tài)，擴展 VR 設備的用戶圈：2021 年 4 月 21 日 Oculus 舉行了首屆游戲展，發(fā)布了 12 款應用于 Quest 2 的 VR 游戲，VR 游戲生態(tài) 逐漸完善。我們認為，隨 5G 商用進程加快，VR 生態(tài)的快速成長，消費類 VR 設備將進入快 速滲透期。據 Omdia 預測，到 2025 年，VR 活躍用戶將突破 4,500 萬，消費類 VR 設備數量 有望增加至 4,500 萬臺。目前，消費級 VR 設備主要由美、日企業(yè)壟斷。目前全球 VR 設備仍處于起步階段，行業(yè) 龍頭集中度較高：據 VR 陀螺數據統(tǒng)計， 2020Q4 隨著 Oculus Quest2 的發(fā)布，Oculus 出貨量 市場份額基本穩(wěn)定在 75%左右；我國大朋、Pico 等企業(yè)市場份額則保持在 10%-15%左右。我 們認為，目前 Oculus Quest2 市場優(yōu)勢較為明顯，主要受益于產品性價比較高以及不斷豐富的 內容生態(tài)。隨著海內外科技大廠的入場，VR 設備有望加速滲透，全球 VR 設備競爭格局有望 重塑。2021 年 8 月字節(jié)跳動收購 Pico，我們預計在互聯(lián)網生態(tài)龍頭與 VR 設備領先企業(yè)加強 合作的基礎上，我國 VR 設備市場份額有望快速提升。顯示、結構件等零部件國產化程度較高，芯片等核心零部件國產化率仍然較低。我國 VR 設備零部件國產化率已超過50%：屏幕方面京東方、華星光電等傳統(tǒng)面板廠已在 Fast-LCD、 OLED以及MicroOLED等新興技術布局；組裝方面歌爾股份為全球領先的 VR 代工廠。芯片 方面，目前全球 VR 芯片基本由高通驍龍 XR 系列芯片壟斷。國產 VR 芯片起步較晚，目前全 志科技、瑞芯微等廠商均提供了虛擬現(xiàn)實解決方案：瑞芯微 RK3399 采用雙 Cortex-A72大核+ 四Cortex-A53小核和高端圖像處理器，主要面向高端 VR 設備市場；全志科技推出的VR9芯片視頻播放能力與高通驍龍 XR1 持平，主要應用于中低端 VR 設備。（二）AR終端：下一代移動終端，行業(yè)發(fā)展可期增強現(xiàn)實（Augmented Reality）技術是一種將虛擬信息與真實世界融合的技術。AR 將原 本在現(xiàn)實世界的空間范圍中比較難以進行體驗的實體信息在電腦等科學技術的基礎上，實施 模擬仿真處理，疊加將虛擬信息內容在真實世界中加以有效應用，并且在這一過程中能夠被人 類感官所感知，從而實現(xiàn)超越現(xiàn)實的感官體驗。真實環(huán)境和虛擬物體之間重疊之后，能夠在同 一個畫面以及空間中同時存在。由于 AR 光學、屏幕等核心零部件仍處于技術攻堅階段，AR 產業(yè)仍處于商用化前期：據 IDC 數據顯示，2020 年 AR 設備出貨量為 40 萬臺，預計到 2022 年將達到 140 萬臺左右。我們認為，隨著上游零部件技術升級以及下游生態(tài)的不斷完善，AR設備有望成為下一代主流移動終端設備。應用拓展，商用 AR 需求有望快速提升。商用 AR 主要用于企業(yè)解決方案和跨部門的內容 創(chuàng)建工具，主要集中在汽車、只要以及醫(yī)療保健等領域。商用 AR 仍處于探索階段，目前大部 分應用主要集中在目標識別等基礎領域。我們認為，隨著機器視覺等技術的快速發(fā)展，商用 AR 應用范圍將持續(xù)拓展，商用 AR 需求有望快速提升。消費級 AR 仍處于起步階段，2022 年商用產品有望面世。過去十年，AR 行業(yè)經歷了高開 低走，主流產品策略從 C 端轉向 B 端：由于技術問題，面向 C 端市場的 Google Glass 和 Magic LeapOne 等產品銷量均不及預期，隨后大部分科技廠商紛紛轉向行業(yè)應用市場。盡管消費級 AR 進入短暫低谷期，但仍是科技巨頭未來重點方向：Facebook、蘋果等科技公司正在加速開 發(fā)面向消費者的 AR 終端：蘋果公司申請了數百項有關 AR 的專利，收購了 10 多家 AR 企業(yè)， 有望在 2022 年發(fā)布首款 MR 頭盔設備，并在 2023-2024 年發(fā)布首款 AR 眼鏡設備。目前，AR 產業(yè)鏈的上游核心技術還未不成熟，諸多技術環(huán)節(jié)仍處于研發(fā)階段。微顯示： 考慮到 AR 顯示將投影在外部環(huán)境中，需要使用亮度很強的微顯示產品，目前主流研發(fā)方向為 Micro LED。目前 Micro LED 直顯技術仍處在技術攻克階段，從襯底/外延材料、單片集成到驅 動，均未形成較為成熟的解決方案。光學：目前主要研發(fā)的方向有自由曲面、Birdbath、光波導等方案?？紤]到顯示高亮度高精度等需求，衍射光波導方案有望成為未來的主流方案。計算 芯片：目前主要使用高通驍龍 8 系列芯片，市場上尚未出現(xiàn)專門為 AR 設備設計的計算芯片。（三）光學器件：VR/AR核心器件，光波導技術有望成為主流光學器件為 VR/AR 核心零部件。光學器件主要用于放大屏幕圖像提供合適的 FOV（視場 角）；幫助人眼聚焦看到清晰的屏幕，是 VR/AR 產業(yè)鏈中的核心零部件之一。近眼顯示系統(tǒng) 是 VR/AR 硬件設備的核心所在，也是 VR/AR 硬件主要差異所在：VR 設備直接向用戶顯示虛 擬圖像；AR 設備則需要將虛擬信息“層疊”在現(xiàn)實場景中，因此在近眼顯示系統(tǒng)的光學結構 上，AR 設備需要增加一層光學組合器以實現(xiàn)“層疊”效果。菲涅爾透鏡技術成熟，VR 設備眩暈感大幅削弱。VR 設備的近眼顯示系統(tǒng)最核心的難點 在于用戶長久佩戴會產生眩暈感。目前廠商主要采用菲涅爾透鏡代替非球面鏡等傳統(tǒng)技術來 解決眩暈問題：菲涅爾透鏡鏡片表面一面為光面，另一面刻錄了由小到大的同心圓，去掉了光 的直線傳播的部分，只保留發(fā)生折射的曲面，在省下大量材料的前提下達到更高的聚光效果。 當前市面主流 VR 頭顯搭載了菲涅爾透鏡技術，已基本滿足消除暈眩感的三大指標：延遲低于 20ms、刷新率高于 75Hz、單眼分辨率在 1000 以上。新興技術仍處于研發(fā)期，AR 視場角問題亟待解決。AR 設備的近眼顯示系統(tǒng)需要解決 FOV 大小與設備體積大小的矛盾：傳統(tǒng)棱鏡式成像技術 FOV 較小；自由曲面反射式成像擁有較大 FOV 但所需體積也較大；全面光柵衍射以及光波導技術優(yōu)勢明顯，但成本較高，短期內較難 實現(xiàn)大規(guī)模商用。五、行業(yè)面臨的問題及分析
（一）現(xiàn)存問題1. 我國電子信息產值雖高，但利潤率低，附加值低。我國是全球電子信息制造業(yè)最大市場，產值巨大。2019 年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè) 主營業(yè)務收入超過 13 萬億元，同比增長 4.5%。但國內廠商主要為勞動密集型，大部分產品附 加值低，行業(yè)整體利潤率較低，2019 年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營業(yè)務收入利潤率為 4.416%，同比減少 2.08%，仍處于較低水平。 2. 我國是電子信息產品出口大國且以中低端制造產品為主，容易受到影響。我國電子信息制造業(yè)產品出口結構以中低端產品為主，易受國際貿易形勢影響，產生一定 經營風險。 2019 年中美貿易摩擦加劇，直接導致國內產品出口受阻，2019 年上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長 3.8%，增速同比回落 2.3 個百分點。2019 全年規(guī)模以 上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)出口交貨值同比增長 1.7%，增速同比回落 8.1 個百分點。3. 行業(yè)民企較多，管理水平有待提高。截止至 2016 年 12 月，我國電子工業(yè)國有企業(yè)共 1627 家，僅占全部企業(yè)的 12%。電子 行業(yè)內存在大量民營企業(yè)。國內金融市場流動性趨緊，中小民營企業(yè)面臨融資貴、融資難問題， 無法得到足夠資金發(fā)揮民營經濟的活力和創(chuàng)造力。電子制造行業(yè)對于管理水平有一定壁壘，要 求對生產線的人員、資源調配合理，才能提高生產效率和產品良率，從而提高利潤率，而民營 企業(yè)管理水平普遍不高，無法與管理能力優(yōu)秀的大型國企或者外資企業(yè)競爭。4. 處于行業(yè)頂端的 IC、基礎電子材料等仍然距離國外先進水平差距較大。電子制造行業(yè)各大細分領域內的高端技術被國外廠商壟斷，國內廠商只能生產中低端產 品，附加值低，高端產品依賴進口。如半導體基礎材料硅晶圓，我國目前 12 英寸晶圓生產能 力弱，高度依賴進口。我國的 IC 行業(yè)制造水平盡管取得突破，但市場份額仍然較低；IC 設計 行業(yè)盡管數量持續(xù)提升，但尚未出現(xiàn)細分領域的國際龍頭，整個行業(yè)距離國際先進水平差距較 大，較易受到制約。5. 美國持續(xù)升級制裁，中美科技存在脫鉤的風險。近兩年美國已經短期高密度發(fā)動數起對中國科技類企業(yè)的制裁的案件，主要針對我國具 有比較優(yōu)勢的出口領域及大力發(fā)展的高科技領域，如半導體、人工智能等產業(yè)，可能導致中美 科技的脫鉤。在新冠疫情的沖擊下，各國加大政策刺激制造業(yè)回流，新冠疫情對全球需求的沖 擊將對 2020 年全年 FDI 產生-5%至-15%的負面影響，將加速現(xiàn)有的中美科技脫鉤的趨勢。（二）分析及對策1. 加大研發(fā)投入，突破核心技術領域。電子信息制造業(yè)具有較高技術壁壘，企業(yè)的核心競爭力也在于技術領域的成果。各企業(yè)應 加大研發(fā)支出，重視科技創(chuàng)新，依托國家有利政策和產業(yè)基金扶持，對細分領域的核心技術進 行研發(fā)，打破國外龍頭廠商的技術壟斷地位。目前各大細分領域的高端產品需要從國外進口， 國產替代空間可觀，科技研發(fā)有一定成果后，國內龍頭廠商有望享受國產化紅利，進一步改善 成本壓力。 2. 改善出口產品結構，防范國際貿易風險。我國電子制造業(yè)出口量巨大，且以低附加值產品為主，可替代性強。建議調整出口結構， 將國產高附加值產品推入全球化市場，這要求國內廠商需有足夠的國際競爭力，形成具有核心 價值的生產體系。國內廠商可積極布局海外多元化市場，避免買家單一化，從而減弱國際形勢 變動帶來的貿易風險。3. 改善融資環(huán)境，增強小微企業(yè)融資能力。國家在宏觀層面對金融市場進行調控，推出中期借貸便利等多項定向融資工具，幫助民營 企業(yè)獲得流動性，改善經營狀況。民營企業(yè)也應提升管理水平，尤其注意風險管理，防止出現(xiàn)信用危機、流動性危機。 4. 積極推進供給側結構性改革，淘汰落后產能。行業(yè)存在一定數量不良企業(yè)，給行業(yè)發(fā)展帶來負面影響。貫徹落實供給側改革，淘汰部分 落后產能，可改善行業(yè)供需關系，促進行業(yè)良性發(fā)展。5. 布局高附加值的中高端制造，加快我國電子產業(yè)升級。為應對中美科技脫鉤的風險，我國應大力加強供應鏈的自主安全可控。加大中高端制造研 發(fā)投入，提高對科技基礎教育的重視，持續(xù)加大科研及成果轉化的力度，釋放我國科研的巨大 潛力。改善出口產品結構，防范國際貿易風險，加大對科技企業(yè)的支持力度，形成具有核心價 值的生產體系，將國產高附加值產品推入全球化市場。鼓勵優(yōu)質公司并購重組提質增效，優(yōu)化 轉型升級，提升企業(yè)國際競爭力。（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）精選報告來源：【未來智庫】「鏈接」
