（報(bào)告出品方/作者：安信證券，馬良、郭旺）

1.半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備：芯片良率的重要保障

1.1.半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備分為前道和后道

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路晶圓制造、芯片成品制造和測(cè)試、設(shè)備和材 料行業(yè)。集成電路芯片成品制造與測(cè)試的客戶是集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)集成商，設(shè)計(jì)公 司設(shè)計(jì)出芯片方案或系統(tǒng)集成方案，委托集成電路制造商生產(chǎn)晶圓（芯片），然后將芯片委 托封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝、測(cè)試等，再由上述客戶將產(chǎn)品銷售給電子終端產(chǎn)品組裝廠。 半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中對(duì)芯片性能與缺陷的進(jìn)行檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備，分為前 道和后道檢測(cè)。前道檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，主要是針對(duì)光刻、刻蝕、薄膜沉積、清 洗、CMP 等每個(gè)工藝環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測(cè)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工 參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測(cè)；半導(dǎo)體后道測(cè)試 設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，主要是利用電學(xué)對(duì)芯片進(jìn)行功能和電參 數(shù)測(cè)試，主要包括晶圓測(cè)試和成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求， 屬于電性能的檢測(cè)。

1.2.前道量檢測(cè)設(shè)備貫穿晶圓制造各個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片良率的重要保障

量檢測(cè)設(shè)備是芯片良率的重要保障，貫穿晶圓制造各個(gè)環(huán)節(jié)。芯片制造過程中產(chǎn)生的缺陷 會(huì)影響產(chǎn)品設(shè)備的最終良率，額外增加廠商的生產(chǎn)成本。根據(jù) YOLE 的統(tǒng)計(jì)，工藝節(jié)點(diǎn)每縮 減一代，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量會(huì)增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常 高的水平才能保證最終的良品率。當(dāng)工序超過 500 道時(shí)，只有保證每一道工序的良品率都超 過 99.99%，最終的良品率方可超過 95%；當(dāng)單道工序的良品率下降至 99.98%時(shí)，最終的總 良品率會(huì)下降至約 90%，因此，制造過程中對(duì)工藝窗口的挑戰(zhàn)要求幾乎“零缺陷”檢測(cè)和量 測(cè)環(huán)節(jié)貫穿制造全過程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。 按照檢測(cè)技術(shù)分類來看，目前主要的檢測(cè)技術(shù)主要分為光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和 X 光量測(cè)技術(shù)，其中光學(xué)檢測(cè)是目前主流技術(shù)。根據(jù) VLSI Research 和 QY Research 的報(bào)告， 2020 年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)及 X 光量 測(cè)技術(shù)的設(shè)備市場(chǎng)份額占比分別為 75.2%、18.7%及 2.2%，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)由于可以相對(duì)較好實(shí)現(xiàn)有高精度和高速度的均衡，并且能夠滿足其他技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，因此采用 光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備占比具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和 X 光量測(cè)技術(shù)的差異主要體現(xiàn)在檢測(cè)精度、檢測(cè)速度及應(yīng) 用場(chǎng)景上。光學(xué)檢測(cè)是目前應(yīng)用最廣的技術(shù)，具備精度高、速度快的優(yōu)點(diǎn)，能滿足大規(guī)模 生產(chǎn)。與電子束檢測(cè)技術(shù)相比，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在精度相同的條件下，檢測(cè)速度更具有優(yōu)勢(shì)； 與 X 光量測(cè)技術(shù)相比，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的適用范圍更廣，而 X 光量測(cè)技術(shù)主要應(yīng)用于特定金屬 成分測(cè)量和超薄膜測(cè)量等特定的領(lǐng)域，適用場(chǎng)景相對(duì)較窄。

光學(xué)檢測(cè)技術(shù)：基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測(cè)量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，并通過對(duì) 光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得晶圓表面的檢測(cè)結(jié)果?？梢詽M足規(guī)模化生產(chǎn)的速度要求， 相對(duì)較好實(shí)現(xiàn)高精度和高速度的均衡，具有分辨率高、運(yùn)用范圍廣和損傷性小的特點(diǎn)， 但是需借助其他技術(shù)進(jìn)行輔助成像并在檢測(cè)精度上不及另外兩種技術(shù)。光學(xué)檢測(cè)技術(shù) 可進(jìn)一步分為無圖形晶圓激光掃描檢測(cè)技術(shù)、圖形晶圓成像檢測(cè)技術(shù)和光刻掩膜板成 像檢測(cè)技術(shù)，在量測(cè)環(huán)節(jié)中發(fā)揮了主要作用。電子束檢測(cè)技術(shù)：是指通過聚焦電子束至某一探測(cè)點(diǎn)，逐點(diǎn)掃描晶圓表面產(chǎn)生圖像以 獲得檢測(cè)結(jié)果，精度更高并可以直接成像進(jìn)行測(cè)量，但速度相對(duì)較慢、分辨率低。 X 光量測(cè)技術(shù)：主要應(yīng)用于特定金屬成分測(cè)量和超薄膜測(cè)量等特定的領(lǐng)域，適用場(chǎng)景相 對(duì)較窄。

總體來看，電子束具備精度優(yōu)勢(shì)，但是受限于檢測(cè)速度，電子束無法滿足規(guī)模化生產(chǎn)的速 度要求，導(dǎo)致其應(yīng)用場(chǎng)景主要在對(duì)吞吐量要求較低的環(huán)節(jié)?？评诎雽?dǎo)體的總裁 Rick Wallace（任職 2008 年至今）曾直接提及光學(xué)技術(shù)的檢測(cè)速度可以較電子束檢測(cè)技術(shù)快 1,000 倍以上，電子的物理特性使得電子束技術(shù)難以在檢測(cè)速度方面取得重大突破。相比而 言，光學(xué)檢測(cè)是最經(jīng)濟(jì)、最快的選擇。 因此，結(jié)合三類技術(shù)路線的特點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中往往會(huì)將光學(xué)技術(shù)與電子束技術(shù)相結(jié) 合，即通過光學(xué)檢測(cè)設(shè)備尋找并快速鎖定缺陷位置，并由電子束檢測(cè)設(shè)備重訪已檢測(cè)到的 缺陷并進(jìn)行成像處理，對(duì)部分關(guān)鍵區(qū)域表面尺度量測(cè)進(jìn)行抽檢和復(fù)查，確保設(shè)備檢測(cè)的精 度和速度，兩種技術(shù)的結(jié)合使用能夠提高量檢測(cè)的效率，同時(shí)降低對(duì)芯片的破壞性。 另外，由于電子束檢測(cè)通常接收的是入射電子激發(fā)的二次電子，無法區(qū)分具有三維特征的 深度信息，因而部分測(cè)量無法用電子束技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)，主要通過光學(xué)檢測(cè)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，如三 維形貌測(cè)量、光刻套刻測(cè)量和多層膜厚測(cè)量等應(yīng)用。

應(yīng)用于前道制程和先進(jìn)封裝的質(zhì)量控制根據(jù)工藝細(xì)分為檢測(cè)（Inspection）和量測(cè) （Metrology）兩大設(shè)備。檢測(cè)指對(duì)晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中是否出現(xiàn)異質(zhì)情況進(jìn)行檢測(cè)， 如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測(cè) 主要針對(duì)晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻 蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。

1.2.1.前道量檢測(cè)設(shè)備：針對(duì)晶圓制造中相關(guān)物理參數(shù)測(cè)量

集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測(cè)主要包括三維形貌量測(cè)、薄膜膜厚量測(cè)、關(guān)鍵尺寸 量測(cè)、套刻精度量測(cè)等，主要對(duì)透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等 指標(biāo)進(jìn)行測(cè)量，對(duì)應(yīng)的設(shè)備分為四探針、橢偏儀、CD-SEM 設(shè)備、OCD 設(shè)備、原子力顯微鏡、 薄膜量測(cè)等。 量測(cè)環(huán)節(jié)中光學(xué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)揮主要作用，運(yùn)用光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測(cè)量遠(yuǎn)小于波長的 光學(xué)尺度，通過對(duì)光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得晶圓表面的檢測(cè)結(jié)果，若一條產(chǎn)線中量測(cè)結(jié) 果持續(xù)偏離設(shè)計(jì)值，表明產(chǎn)線工藝出現(xiàn)了問題，需要進(jìn)行問題的排查。

三維形貌量測(cè)：通過寬光譜大視野的相干性測(cè)量技術(shù)，得到相關(guān)區(qū)域電路圖形的高精度三 維形貌，對(duì)晶圓表面的粗糙度、電路特征圖案的高度均勻性等參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，從而對(duì)晶圓 的良品率進(jìn)行保證。 套刻精度量測(cè)：集成電路上電路圖形每一部分之間相對(duì)位置的套刻對(duì)準(zhǔn)直接影響了整個(gè)器 件性能、 成品率及可靠性。套刻精度測(cè)量原理是利用光學(xué)顯微成像系統(tǒng)獲得兩層刻套目標(biāo) 圖形的數(shù)字化圖像，然后基于數(shù)字圖象算法，計(jì)算每一層的中心位臵，從而獲得套刻誤差。 目前市面上使用較多的設(shè)備是 KLA-Tencor 的 Archer 系列和 ASML 的μDBO 產(chǎn)品。Archer 系 列利用的是光的反射原理，ASML 的量測(cè)方法則是利用光的衍射原理。

Archer 系列：采用光的反射進(jìn)行量測(cè)，通過使用高分辨率顯微鏡將當(dāng)層和前層(事先已 經(jīng)設(shè)置好)的量測(cè)標(biāo)識(shí)疊在一起進(jìn)行拍照，將拍好的照片傳到分析軟件通過模型對(duì)反射 光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算，算出套刻誤差。

ASML-μDBO 系列：DBO 設(shè)備在當(dāng)前層和前一層上套疊的光柵打入一道均勻的光束，光束透 過當(dāng)成量測(cè)標(biāo)識(shí)時(shí)發(fā)生衍射，衍射光束達(dá)到前層后反射，對(duì)反射回來的衍射光斑進(jìn)行分析 可求得套刻誤差。由于前層和當(dāng)層并不嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)，光斑每個(gè)像素點(diǎn)的光強(qiáng)關(guān)于原點(diǎn)并不對(duì) 稱從而得到誤差。

薄膜膜厚量測(cè)：在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓要進(jìn)行多次各種材質(zhì)的薄膜沉積，因此薄膜的 厚度及其性質(zhì)會(huì)對(duì)晶圓成像處理的結(jié)果產(chǎn)生關(guān)鍵性的影響。膜厚測(cè)量環(huán)節(jié)通過精準(zhǔn)測(cè)量每 一層薄膜的厚度、折射率和反射率，并進(jìn)一步分析晶圓表面薄膜膜厚的均勻性分布，從而 保證晶圓的高良品率。膜厚測(cè)量可以根據(jù)薄膜材料劃分為兩個(gè)基本類型，即不透明薄膜和 透明薄膜。業(yè)界內(nèi)一般使用四探針通過測(cè)量方塊電阻計(jì)算不透明薄膜的厚度；通過橢偏儀 測(cè)量光線的反射、偏射值計(jì)算透明薄膜的厚度。

關(guān)鍵尺寸量測(cè)：半導(dǎo)體制程中最小線寬一般稱之為關(guān)鍵尺寸，通過測(cè)量從晶圓表面反射的 寬光譜光束的光強(qiáng)、偏振等參數(shù)，來測(cè)量光刻膠曝光顯影、刻蝕和 CMP 等工藝后的晶圓電路 圖形的線寬以保證工藝的穩(wěn)定性。由于任何圖形尺寸的偏離都會(huì)對(duì)最終器件的性能、成品 率產(chǎn)生影響，因此先進(jìn)的工藝控制都需要對(duì)關(guān)鍵尺寸測(cè)量。 根據(jù)設(shè)備運(yùn)用原理的不同分為關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡設(shè)備（CD-SEM）和光學(xué)關(guān)鍵尺寸 （OCD）測(cè)量設(shè)備，其中 OCD 設(shè)備彌補(bǔ)了 CD-SEM 設(shè)備需要將待測(cè)晶圓臵于真空的缺陷，具 備高精度與很好的穩(wěn)定性與，可以一次性獲得諸多工藝尺寸參數(shù)，目前已經(jīng)成為先進(jìn)半導(dǎo) 體制 造了藝中的主要工具。

1.2.2.檢測(cè)設(shè)備：對(duì)晶圓生產(chǎn)過程中有無產(chǎn)生表面雜質(zhì)等缺陷進(jìn)行檢測(cè)

檢測(cè)設(shè)備通過晶圓缺陷檢測(cè)來監(jiān)控工藝，減少產(chǎn)量損失。晶圓表面缺陷類型眾多，綜合考 慮缺陷的物理屬性和缺陷算法的針對(duì)性，一般將缺陷分為表面冗余物（顆粒、污染物等）， 晶體缺陷和圖案缺陷。 隨著現(xiàn)在工藝尺寸向 14nm 以下制程方向發(fā)展，晶圓表面的缺陷尺寸變得越來越小，缺陷產(chǎn) 生頻率也越來越高。目前行業(yè)內(nèi)對(duì)硅片缺陷檢測(cè)的普遍做法為：光學(xué)技術(shù)與電子束技術(shù)相 結(jié)合。通過光學(xué)檢測(cè)設(shè)備尋找并快速鎖定缺陷位置，并由電子束檢測(cè)設(shè)備對(duì)缺陷進(jìn)行成像 處理。

無圖形晶圓激光掃描檢測(cè)：無圖形化檢測(cè)指在開始生產(chǎn)之前，裸晶圓在晶圓制造商處獲得認(rèn)證，半導(dǎo)體晶圓廠收到后 再次認(rèn)證的檢測(cè)過程。 無圖形的硅片一般是指裸硅片或有一些空白薄膜的硅片，由于晶圓沒有形成圖案，因此可 以直接進(jìn)行缺陷檢測(cè)。其工作原理是將單波長光束照明到晶圓表面，當(dāng)激光束在晶圓表面 遇到粒子或其他缺陷時(shí)會(huì)散射激光的一部分，設(shè)備收集在缺陷散射光信號(hào)，通過多維度的 光學(xué)模式和多通道的信號(hào)采集，實(shí)時(shí)識(shí)別晶圓表面缺陷、判別缺陷的種類，并報(bào)告缺陷的 位置。

圖形晶圓成像檢測(cè)：該類設(shè)備主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的晶圓出貨檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表 面高精度高速的成像，一般用明場(chǎng)/暗場(chǎng)照明，或兩者的組合的方式進(jìn)行缺陷檢測(cè)。設(shè)備主 要通過深紫外到可見光波段的寬光譜照明或者深紫外單波長高功率的激光照明，獲取晶圓 表面電路的圖案圖像，通過對(duì)比晶圓上的測(cè)試芯片圖像和相鄰芯片的圖像，對(duì)電路圖案進(jìn) 行對(duì)準(zhǔn)、降噪和分析，實(shí)現(xiàn)晶圓表面圖形缺陷的捕捉。

光刻掩膜板成像檢測(cè)：掩膜板在制程中起到關(guān)鍵作用，光罩上的缺陷或圖案位置錯(cuò)誤會(huì)被 復(fù)制到產(chǎn)品晶圓上面的許多芯片中，因此對(duì)于光刻掩膜版的檢測(cè)成為實(shí)現(xiàn)芯片制造高良率 的關(guān)鍵因素之一。檢測(cè)主要通過對(duì)晶圓上同一位置和同一特征尺度進(jìn)行多次重復(fù)測(cè)量，通 過寬光譜照明或者深紫外激光照明，獲取光刻掩膜板上的圖案圖像，并將測(cè)量結(jié)果的標(biāo)準(zhǔn) 差作為設(shè)備的重復(fù)性精度指標(biāo)。該指標(biāo)體現(xiàn)設(shè)備對(duì)晶圓同一位置和同一特征尺度的測(cè)量結(jié) 果的波動(dòng)幅度大小。

1.3.后道測(cè)試分為晶圓檢測(cè)和成品測(cè)試，主要關(guān)注電性能測(cè)試

后道檢測(cè)分為晶圓檢測(cè)和成品測(cè)試，晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)，成品測(cè)試環(huán) 節(jié) 需要使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)： 晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)：晶圓檢測(cè)是指在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，通過探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用， 對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測(cè)試位置，芯片 的 Pad 點(diǎn)通過探針、專用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信 號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測(cè)試 結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對(duì)芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的 Map 圖。 該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。 成品測(cè)試環(huán)節(jié)：成品測(cè)試是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝 完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。分選機(jī)將被測(cè)芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測(cè)試工位，被測(cè) 芯片的引腳通過測(cè)試工位上的基座、專用連接線與測(cè)試機(jī) 的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)對(duì) 芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功 能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì) 規(guī)范要求。測(cè)試結(jié)果通過通信接口傳送 給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、 收料或編帶。該環(huán)節(jié)的目的 是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī) 范要求。

后道測(cè)試設(shè)備主要包含測(cè)試機(jī) 、分選機(jī)和探針臺(tái)三種設(shè)備，ATE 測(cè)試機(jī)的檢測(cè)內(nèi)容主要為 功能和電參數(shù)檢測(cè)：ATE 測(cè)試機(jī)通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，能夠自動(dòng)完成對(duì)半導(dǎo)體的測(cè)試，加快 檢測(cè)電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測(cè)試成本，主要測(cè)試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性 能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率 等）、功能測(cè)試等。

分選機(jī)在成品芯片測(cè)試環(huán)節(jié)搭配 ATE 使用，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉(zhuǎn) 塔式、測(cè)編一體機(jī)。重力式結(jié)構(gòu)簡單，投資小，適合體積較大、測(cè)試時(shí)間一般的傳統(tǒng)類型 封裝形式，如 DIP、QFN、SOP 等；平移式采用機(jī)械臂運(yùn)輸芯片，適合幾乎所有類型的封裝， 在測(cè)試時(shí)間較長或先進(jìn)封裝情況下優(yōu)勢(shì)明顯；轉(zhuǎn)塔式適合體積小、重量小、測(cè)試時(shí)間短的 芯片，UPH 最高，許多轉(zhuǎn)塔式結(jié)合了視覺檢測(cè)功能，多以測(cè)編一體機(jī)的形式存在。測(cè)編一體 機(jī)將測(cè)試（test）、視覺量測(cè)（inspection &metrology）、激光打標(biāo)（mark）、編帶等功能結(jié) 合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式等類型，由于集成功能較多，因此結(jié) 構(gòu)復(fù)雜，技術(shù)壁壘較高。

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、 高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工 藝的成本。探針臺(tái)的核心在于真空 XYZ 工作臺(tái)控制系統(tǒng)，工作過程中通過 PC 和控制器調(diào)整 工作臺(tái)位置和探針位置，使得探針對(duì)準(zhǔn)每個(gè)芯片（Die）的 Pad，完成電性能的測(cè)試。該系 統(tǒng)對(duì)于控制速度和精度均有較高要求，例如攝像頭采用 CCD 相機(jī)、工作臺(tái)移動(dòng)采用摩爾光柵 閉環(huán)控制，以保證微米級(jí)控制精度。此外，為保證測(cè)試環(huán)境的穩(wěn)定和低干擾度，對(duì)探針臺(tái) 的光衰減、光譜噪聲、電流噪聲等都有相當(dāng)高的要求，對(duì)于某些特殊芯片如 RF 等有特殊要 求。而真空腔、工作臺(tái)、承片臺(tái)的加工等也有一定難度，這一同構(gòu)成了探針臺(tái)的設(shè)計(jì)和制 造壁壘。

2.半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備：市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 114 億美元，美國 KLA 壟斷市場(chǎng)

2.1.半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)超百億美元

根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 712 億美元，同比增長 19.2%，其 中前中道晶圓制造設(shè)備 613 億美元，占比 86.1%；后道封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為 98.6億美元，占比約 14%， 在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長，其中封裝設(shè)備 38.5 億美元，后道測(cè) 試設(shè)備 60.1 億美元。 受消費(fèi)電子、PC 等下游景氣度提升和 5G、AI、云計(jì)算等新應(yīng)用拓展，全球半導(dǎo)體需求整體 向好，半導(dǎo)體廠商資本開支進(jìn)入新一輪上升周期，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模隨之提升，2021 年 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá) 1,026 億美元，同比增長 44.1%，其中前道晶圓制造設(shè)備 880 億美元，后道測(cè)試設(shè)備 78 億美元，后道封裝設(shè)備 70 億美元。 分地區(qū)來看，2021 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 296 億美元，同比增長 58%，占全球市場(chǎng) 比 29%，第二次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)，近年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈向中國大陸 轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國產(chǎn)替代進(jìn)程明顯。

2021 年前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 114 億美元。在前道的晶圓制造設(shè)備中，市場(chǎng)投資占比最高 的是薄膜沉積設(shè)備和刻蝕設(shè)備分別為 28%和 22%，其次是光刻設(shè)備占比約為 20%，累計(jì)合計(jì) 市場(chǎng)規(guī)模占比近 70%；除此之外工藝過程量檢測(cè)設(shè)備也是質(zhì)量監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵，占前中道投資比 重約 13%；其他設(shè)備占比相對(duì)較小。結(jié)合此前 SEMI 給出的 2021 年前道晶圓制造設(shè)備市場(chǎng) 880 億美元的數(shù)據(jù)，按此比例測(cè)算，半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備 2021 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 114 億美元。 從國內(nèi)來看，如果按照 2021 年半導(dǎo)體設(shè)備國內(nèi)占全球 29%的比例來測(cè)算，中國大陸半導(dǎo)體 前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 33 億美元。

前道量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為量測(cè)設(shè)備、缺陷檢測(cè)設(shè)備以及過程控制軟件，據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù)，缺陷檢測(cè)設(shè)備占前道檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模比例最大，超一半以上達(dá)到 62.6%；量測(cè)設(shè)備 占前道檢測(cè)設(shè)備的 33.5%；過程控制軟件占前道檢測(cè)設(shè)備的 3.9%。 進(jìn)一步按產(chǎn)品細(xì)分，根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，價(jià)值量占比方面膜厚測(cè)量占比 12%、OCD-SEM 測(cè)量 占比 10%，CD-SEM 占比 11%、套刻誤差測(cè)量占比 9%；缺陷檢測(cè)中有圖形晶圓檢測(cè)占比 32%、 無圖形晶圓檢測(cè)占比 5%、電子束檢測(cè)占比 12%、宏觀缺陷檢測(cè)占比 6%。

2.2.前道量測(cè)技術(shù)壁壘高，美國 KLA 壟斷市場(chǎng)

前道設(shè)備精密復(fù)雜、制造難度大，需要企業(yè)長時(shí)間的投入及技術(shù)積淀。量測(cè)設(shè)備涉及電學(xué)、 光學(xué)、光聲技術(shù)等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，對(duì)設(shè)備制造企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和跨領(lǐng)域技術(shù)資源整合 能力有較高要求。國內(nèi)設(shè)備廠商起步晚基礎(chǔ)薄，國產(chǎn)設(shè)備仍有很大的突破空間。前道設(shè)備 種類復(fù)雜，細(xì)分市場(chǎng)較多；其中膜厚量測(cè)技術(shù)門檻較低，集中度相對(duì)分散，為國內(nèi)廠商進(jìn) 入檢測(cè)設(shè)備的突破口。

測(cè)試設(shè)備具有非標(biāo)定制化的特點(diǎn)，客戶需求多樣化。根據(jù)性能要求的不同，在外觀尺寸測(cè) 試、視覺測(cè)試等方面存在高度不統(tǒng)一性，所需要的檢測(cè)設(shè)備種類多，是所有半導(dǎo)體檢測(cè)賽 道中壁壘最高的環(huán)節(jié)，單機(jī)設(shè)備的價(jià)格比后道測(cè)試設(shè)備高，且不同功能設(shè)備價(jià)格差異也較 大。 海外龍頭企業(yè)壟斷全球 80%量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù) SEMI 資料，全球主要賽道由海外廠商主導(dǎo) 并壟斷，中高端領(lǐng)域由 KLA-Tencor 占據(jù)主要市場(chǎng)，并在大多細(xì)分領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年全球量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)上，KLA 市占率 51%，應(yīng)用材料市占率 12%， 日立科技市占率 9%，行業(yè)前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過了 80%，全球市場(chǎng)高度集中。 國內(nèi)市場(chǎng)國產(chǎn)化率較低， 2020 年我國半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率約為 2%，市場(chǎng)主要由幾 家壟斷全球市場(chǎng)的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

2.2.1.科磊：全球半導(dǎo)體前道測(cè)量設(shè)備龍頭企業(yè)

KLA-Tencor 成立于 1976，是 IC 領(lǐng)域最大的量檢測(cè)公司，半導(dǎo)體工藝控制是公司主要收入 來源，其產(chǎn)品線涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備，廣泛應(yīng)用于晶片制造、晶圓制造、光掩模制 造、化合物半導(dǎo)體制造、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和圖像感應(yīng)器制造等領(lǐng)域。其涵 蓋產(chǎn)品主要包括 Gen 5（3900 系列）有圖形晶圓檢測(cè)、Puma 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)；Archer 套刻誤差檢測(cè)；Teron 掩膜版測(cè)量（EUV）；Surfcan 無圖形晶圓檢測(cè)（DUV/EUV） 等。

KLA 在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域市占率有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2021 年 KLA 的前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng) 域占據(jù)全球市場(chǎng) 51%份額，從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域上來看，科磊在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的各環(huán)節(jié)占據(jù)市場(chǎng) 主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，尤其在晶圓形貌檢測(cè)、無圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)領(lǐng)域市占率分別達(dá)到 85%、78%、72%，具有絕對(duì)壟斷優(yōu)勢(shì)。

盈利能力穩(wěn)定，營收持續(xù)增長。前道量檢測(cè)設(shè)備具有較高市場(chǎng)準(zhǔn)入和技術(shù)壁壘，公司的絕 對(duì)龍頭地位賦予其壟斷市場(chǎng)產(chǎn)品定價(jià)的能力，保持常年很高的盈利能力。截止 2022 財(cái)年，KLA 的營收 92.12 億美元，同比增長 33.14%，歸母凈利潤為 33.22 億美元，同比增長 59.83%， 其中半導(dǎo)體工藝控制營收 79.25 億美元，占總體營收的 86%，是集成電路領(lǐng)域規(guī)模最大、覆 蓋面最廣的量檢測(cè)公司。 2023 年 Q1 季度（2022.6 月-2022.9 月）實(shí)現(xiàn)營收 27.24 億美元，同比+30.74%；實(shí)現(xiàn)凈利 潤 10.26 億美元，同比-3.97%。公司 23Q1 營收高于預(yù)期，主要受供應(yīng)鏈改善影響，新產(chǎn)能 得到開出，同時(shí) EUV 掩膜版檢測(cè)增勢(shì)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)增長。 按照主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，2021 年科磊產(chǎn)品和服務(wù)收入分別占比 75%和 25%；其中量測(cè)業(yè)務(wù)占比 23%，缺陷檢測(cè)業(yè)務(wù)占 77%。多年來科磊的服務(wù)收入占比一直維持在 20%的水平，高比例的服 務(wù)收入和先進(jìn)制造商訂單，使得公司能夠多年來保持穩(wěn)定的盈利能力。同時(shí)公司約 70%的產(chǎn) 品訂單來自先進(jìn)制造商，具備比較穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。

科磊在發(fā)展過程中，通過并購不斷拓寬賽道。1997 年由 KLA 儀器公司和 Tencor 儀器公司 合并創(chuàng)立 KLA-Tencor，此次合并使公司同時(shí)具備了在缺陷檢測(cè)和量測(cè)解決方面的能力，開 始進(jìn)入公司密集并購期，通過一系列外延并購整合行業(yè)內(nèi)資源，延伸公司產(chǎn)品線與服務(wù)， 提高市場(chǎng)占有率。2007 年公司并購 onWafer 以及 SensArray 公司，使得科磊成為目前市場(chǎng) 上唯一一家能夠提供晶圓級(jí)量測(cè)設(shè)備的廠商；2019 年以約 32 億美元收購以色列公司 Orbotech 2021 年中國大陸成為公司全球最大市場(chǎng)?？评诎雽?dǎo)體業(yè)務(wù)范圍十分廣泛，覆蓋全球各個(gè)地 區(qū)，其中三星電子、臺(tái)積電、Intel、海力士、聯(lián)華、華虹、中芯國際、東芝、美光等 IDM/Foundry 均是公司重要客戶。2021 年中國大陸在公司的營業(yè)收入 18.3 億美元，占比為 26%，首次超越臺(tái)灣地區(qū)成為公司全球最大市場(chǎng)。

2.2.2.應(yīng)用材料

應(yīng)用材料（AMAT）在量測(cè)設(shè)備方面優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域在于電子束檢測(cè)。2020 年 Applied Materials 的 量測(cè)業(yè)務(wù)收入增長 46%，主要原因是光學(xué)晶圓檢測(cè)新產(chǎn)品和 E-beam 新產(chǎn)品得到大客戶的認(rèn) 可和采購。 根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年應(yīng)用材料在刻蝕、沉積、CMP、離子注入、工藝控制領(lǐng)域的全球 市場(chǎng)份額分別達(dá)到了 17%、43%、64%、55%和 12%。2022 年公司總體收入 257.85 億美元，同 比增長 11.80%，實(shí)現(xiàn)凈利潤 65.25 億美元，同比增長 10.82%。

2.3.量檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，潛力巨大

國內(nèi)量測(cè)設(shè)備廠家主要為中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)、上海精測(cè)、東方晶源、埃芯半導(dǎo)體、優(yōu)睿 譜等，其部分產(chǎn)品已進(jìn)入一線產(chǎn)線驗(yàn)證，推動(dòng)量測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展。 上海睿勵(lì)：主要聚焦于薄膜測(cè)量和尺寸光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，已成功進(jìn)入三星和長江存儲(chǔ)生產(chǎn)線， 新研制的缺陷檢測(cè)設(shè)備也已進(jìn)入下游客戶廠家。 上海精測(cè)：在膜厚產(chǎn)品（含集成式膜厚產(chǎn)品）、電子束、OCD 量測(cè)等設(shè)備產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)通 過自主研發(fā)均實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，獲得了國內(nèi)一線客戶的批量訂單或驗(yàn)證通過。 中科飛測(cè)：公司在無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備 系列具備較強(qiáng)競(jìng)爭力，并獲得了中芯國際、長電科技、長江存儲(chǔ)等國內(nèi)龍頭客戶訂單，填 補(bǔ)了國內(nèi)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的關(guān)鍵空缺領(lǐng)域。 東方晶源：公司目前已實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首臺(tái)套 EBI 設(shè)備在客戶主流制程的驗(yàn)證，并完成了國內(nèi)首 臺(tái) CD-SEM 的研發(fā)。 賽騰股份：公司通過收購 Optima 進(jìn)入高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備賽道，涉足硅片端和晶圓加工檢 測(cè)。

目前公司完整收購后，主要檢測(cè)產(chǎn)品有光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、宏觀檢測(cè)設(shè)備、封測(cè) 自動(dòng)端設(shè)備等，客戶涵蓋各國一線大廠，包括新晟、中環(huán)等客戶。 埃芯半導(dǎo)體：公司產(chǎn)品涵蓋光學(xué)薄膜量測(cè)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)、X 射線薄膜量測(cè)、X 射線材 料性能量測(cè)、X 射線成分及表面污染量測(cè)等系列產(chǎn)品及解決方案。 南京中安：公司已量產(chǎn)具有國際領(lǐng)先水平的晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備，能夠提供晶圓制造過 程中所需要的應(yīng)力、翹曲度等重要參數(shù)。 御微半導(dǎo)體：公司已經(jīng)形成了掩模版檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、泛半導(dǎo)體檢測(cè)、晶圓測(cè)量等 4 大領(lǐng)域 6 大類量檢測(cè)產(chǎn)品。2022 年 5 月，公司首臺(tái)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備順利發(fā)往長鑫存儲(chǔ)，并且半 導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備 i12-F200 首次發(fā)往北京中芯京城。2022 年 7 月，公司首臺(tái)全自動(dòng)掩 模缺陷檢測(cè)設(shè)備 i6R-300 順利發(fā)運(yùn)國內(nèi)集成電路先進(jìn)制程生產(chǎn)線。

優(yōu)睿譜：2022 年 6 月，公司首臺(tái)半導(dǎo)體專用 FTIR(傅立葉變換紅外光譜)測(cè)量設(shè)備 Eos200 正 式交付客戶，也是國內(nèi)首家率先實(shí)現(xiàn) FTIR 設(shè)備交付的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備公司，可用于測(cè)量一 代半導(dǎo)體（硅外延片）、二代半導(dǎo)體（砷化鎵、磷化銦襯底外延）、三代半導(dǎo)體（碳化硅、 氮化鎵外延片）、分子束外延（MBE）等的外延層厚度、光刻膠厚度及 CMP 拋光后的厚度， 以及測(cè)定半導(dǎo)體制程各種元素濃度。

上海睿勵(lì)：公司于 2005 年注冊(cè)成立，致力深耕于半導(dǎo)體量測(cè)領(lǐng)域。主營產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測(cè) 量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測(cè)量設(shè)備等。其自主研發(fā)的 12 英寸光學(xué) 測(cè)量設(shè)備 TFX3000 系列產(chǎn)品，已應(yīng)用在 28 納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行 14 納米工藝驗(yàn)證，在 3D存儲(chǔ)芯片上能夠支持完成 64 層芯片生產(chǎn)能力。產(chǎn)品目前已成功進(jìn)入世界領(lǐng)先芯片客戶 3D 閃 存芯片生產(chǎn)線，是目前進(jìn)入該國際領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)唯一的國產(chǎn)集成電路設(shè)備產(chǎn)品。 2021 年 4 月，睿勵(lì)首臺(tái)自主研發(fā)的高精度光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備（WSD200）裝箱出貨。2021 年 6 月，公司自主研發(fā)的第三代光學(xué)膜厚測(cè)量設(shè)備 TFX4000i 交付，TFX4000i 延續(xù)使用了與 TFX3000P 相同的主框架及軟件架構(gòu)，在保持二代產(chǎn)品的優(yōu)良測(cè)量性能和可靠性的同時(shí)新增 了反射測(cè)量模塊和深紫外測(cè)量模塊，由此涵蓋了更廣泛的工藝段應(yīng)用，可以適用于 5nm 的前 后道工藝、10 nm 級(jí) DRAM，3D NAND 等制造生產(chǎn)線。2021 年，公司累計(jì)出貨 TFX3000 和 TFX4000 系列設(shè)備 30 余臺(tái)，并于一季度獲得中微公司增資 1 億元，推動(dòng)布局工藝檢測(cè)設(shè)備。

上海精測(cè)：上海精測(cè)成立于 2018 年 7 月，主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋領(lǐng) 域較為齊全，檢測(cè)領(lǐng)域覆蓋了電子束檢測(cè)及缺陷復(fù)查設(shè)備，量測(cè)領(lǐng)域以橢圓偏振技術(shù)為核 心開發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用的膜厚量測(cè)以及光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)，已經(jīng)取得長江存 儲(chǔ)、廣州粵芯等國內(nèi)半導(dǎo)體客戶的批量重復(fù)訂單；電子顯微鏡相關(guān)設(shè)備已完成首臺(tái)套的交 付。 半導(dǎo)體電子束檢測(cè)設(shè)備順利交付。2020 年 12 月 23 日，上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布 推出首款半導(dǎo)體電子束檢測(cè)設(shè)備：eViewTM 全自動(dòng)晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備，并于當(dāng)日正式交付國 內(nèi)客戶，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化。該設(shè)備采用了自主開發(fā)的掃描電子顯微鏡技術(shù)，具有超 高的的分辨率，滿足 10x nm 集成電路工藝制程的需求。 國內(nèi)首臺(tái) OCD 設(shè)備完成出機(jī)。2021 年 7 月 13 日，上海精測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首 臺(tái) 12 寸獨(dú)立式光學(xué)線寬測(cè)量設(shè)備（OCD）與國內(nèi)唯一 12 寸全自動(dòng)電子束晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備 （Review SEM）順利出機(jī)。12 寸獨(dú)立式光學(xué)線寬測(cè)量機(jī)臺(tái)(OCD)是該類型的國內(nèi)首臺(tái)機(jī)臺(tái)， 主要用于 45nm 以下、特別是 28nm 平面 CMOS 工藝的量測(cè)，并可以延伸支持上述先進(jìn)工藝節(jié) 點(diǎn)的快速線寬測(cè)量。EPROFILE 300FD 測(cè)量系統(tǒng)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括寬譜全穆勒橢 偏測(cè)頭、對(duì)焦對(duì)位系統(tǒng)、系統(tǒng)軟件等核心零部件均為自主研發(fā)，是真正意義上的高端國產(chǎn) 化機(jī)臺(tái)。

中科飛測(cè)：深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司是與中科院微電子研究所達(dá)成深入合作、國內(nèi) 唯一一家自主研發(fā)先進(jìn)封裝檢測(cè)設(shè)備和光學(xué)三維尺度量測(cè)設(shè)備的企業(yè)，代表性的產(chǎn)品和服 務(wù)有： 三維封裝量測(cè)系統(tǒng) SKYVERSE-900，表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng) SPRUCE 系列以及智能視覺檢 測(cè)系統(tǒng) BIRCH 系列等。目前也是唯一一家在 Metrology(量測(cè))和 Inspection(缺陷檢測(cè))兩 大領(lǐng)域均在國內(nèi) TOP 的芯片廠商取得批量訂單并安裝使用的半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，在 半導(dǎo)體與顯示業(yè)界檢測(cè)技術(shù)綜合實(shí)力全國領(lǐng)先。 公司多年深耕技術(shù)領(lǐng)域布局，形成多系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系，并在量測(cè)、 檢測(cè)產(chǎn)品和服務(wù)上的多線布局，主要設(shè)備包括：三維封裝量測(cè)系統(tǒng) SKYVERSE-900，表面缺 陷檢測(cè)系統(tǒng) SPRUCE 系列以及智能視覺檢測(cè)系統(tǒng) BIRCH 系列等。中科飛測(cè)經(jīng)過數(shù)年技術(shù)累 計(jì)與研發(fā)，相關(guān)核心技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，并實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)的深度融合應(yīng)用， 相關(guān)設(shè)備 已與國際競(jìng)品整體性能相當(dāng)，可以在相關(guān)知名晶圓制造廠商的產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)無差別應(yīng)用，助 推檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程。

半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的先進(jìn)性和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著重要作用，是下游客戶選 擇的關(guān)鍵條件。公司多年在深耕半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，進(jìn)行持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在靈敏度/重復(fù) 性精度、吞吐量、功能性等不同維度技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了多維度的創(chuàng)新：

在靈敏度方面，公司實(shí)現(xiàn)了無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列最小靈敏度 23nm 缺陷尺度的 檢測(cè)，圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列最小靈敏度 0.5μm 缺陷尺度的檢測(cè)，三維形貌量測(cè) 設(shè)備系列和薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列重復(fù)性精度的顯著提高，分別達(dá)到 0.1nm 和 0.003nm。 公司技術(shù)實(shí)現(xiàn)了晶圓表面的納米量級(jí)微小凹坑深度等不同重要尺度的高精度測(cè)量。

在吞吐量方面，無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列實(shí)現(xiàn)了靈敏度 102nm 下 100wph 的吞吐量、 靈敏度 26nm 下 25wph 的吞吐量；圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列實(shí)現(xiàn)了靈敏度 3μm 下 80wph 的吞吐量。公司技術(shù)實(shí)現(xiàn)了設(shè)備高靈敏度下的高吞吐量。

在功能性方面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓正面、背面和邊緣的缺陷分布檢測(cè)，能夠滿足客戶對(duì)晶 圓全維度的缺陷檢測(cè)，可以在制程工藝的早期就及時(shí)發(fā)現(xiàn) 3D NAND 多層 Bonding 工藝 （邊緣）和 CMP 工藝（背面）中的缺陷，從而提高晶圓制造的良率。 公司將技術(shù)創(chuàng)新在質(zhì)量控制設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品中進(jìn)行平臺(tái)化運(yùn)用，進(jìn)一步提升了公司整體的技 術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，在國內(nèi)主要集成電路制造廠商獲得驗(yàn)證并取得批量訂單，在國內(nèi)市場(chǎng)上打 破了國外廠商的壟斷，其設(shè)備近年來陸續(xù)進(jìn)入中芯國際、長江存儲(chǔ)、士蘭集科、長電科技、 華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進(jìn)封裝知名客戶，在精密加工領(lǐng)域，亦進(jìn)入 了藍(lán)思科技等知名廠商。

東方晶源：東方晶源微電子科技（北京）有限公司成立于 2014 年，，是一家專注于集成電路 良率管理的企業(yè)。公司現(xiàn)主要產(chǎn)品為納米級(jí)電子束缺陷檢測(cè)裝備（EBI）和關(guān)鍵尺寸量測(cè)裝 備（CD-SEM）、計(jì)算光刻產(chǎn)品（OPC）以及微電子設(shè)計(jì)與制造智能良率優(yōu)化平臺(tái)（HPOTM）。 目前公司成功研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備 SEpA-i505，可提供完整的納米級(jí)缺陷檢 測(cè)和分析解決方案，并已通過我國頭部芯片制造廠商產(chǎn)線驗(yàn)證，主要指標(biāo)與國外一線對(duì)標(biāo) 機(jī)臺(tái)達(dá)到同等水平。同時(shí)在 CD-SEM 領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首臺(tái)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備的研制，并于 2021 年斬獲訂單并出機(jī)交付中芯國際，公司產(chǎn)品均為自主研發(fā)且處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，有效 解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)多個(gè)難點(diǎn)，為目前 EBI 與 CD-SEM 領(lǐng)域填補(bǔ)關(guān)鍵技術(shù)空缺。 此外，公司旗下首臺(tái) 12 英寸關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備 CD-SEM 于 2021 年 6 月進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證，目前 完成成熟制程量產(chǎn)驗(yàn)證；首臺(tái) 8 英寸 CD-SEM 于今年 3 月進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證，目前已經(jīng)進(jìn)入客戶 產(chǎn)線小規(guī)模試產(chǎn)。并致力于DR-SEM設(shè)備研發(fā)，其工程機(jī)（Alpha機(jī)）通過首輪wafer demo， 可以滿足 28nm 及以上的制程需求，Beta 機(jī)已拿到客戶訂單，進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證指日可待。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020 年我國半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率約為 2%，設(shè)備市場(chǎng)國產(chǎn)化率較低， 與海外市場(chǎng)相比仍具備很大的發(fā)展空間。根據(jù)公開招投標(biāo)信息統(tǒng)計(jì)，截止 2021 年長江存儲(chǔ) 項(xiàng)目累計(jì)中標(biāo)過程控制類設(shè)備約 350 臺(tái)，其中中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器分別中 標(biāo) 7 臺(tái)、6 臺(tái)、2 臺(tái)，中科飛測(cè)中標(biāo)設(shè)備主要為光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備，精測(cè)半導(dǎo)體中 標(biāo)設(shè)備主要為膜厚光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)儀，睿勵(lì)科學(xué)儀器中標(biāo)設(shè)備為介質(zhì)薄膜測(cè)量系統(tǒng)。 目前，國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)步入高速增長期，國產(chǎn)化需求緊迫，本土企業(yè)加速替代進(jìn)程，精測(cè) 及睿勵(lì)在集成式膜厚關(guān)鍵尺寸量測(cè)領(lǐng)域已獲得重復(fù)訂單，中科飛測(cè)在三維形貌量測(cè)設(shè)備領(lǐng) 域及晶圓表面凹陷檢測(cè)系統(tǒng)已獲取該品類全部訂單，有望在量檢測(cè)領(lǐng)域加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代， 縮短與國外廠商差距。

3.后道檢測(cè)設(shè)備：模擬測(cè)試機(jī)國產(chǎn)替代率先突破，SoC、射頻國產(chǎn)化 有望快速推進(jìn)

3.1. 后道測(cè)試設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模比例約 8%。

測(cè)試設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例約 8%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)按照半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的不 同階段，可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和前端其他設(shè)備。根據(jù) semi 的數(shù)據(jù)， 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 1030 億美元，其中晶圓制造、測(cè)試、封裝設(shè)備分別為 880 億美 元、78 億美元、70 億美元，占比分別為 85%、8%、7%，測(cè)試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比例約 8%。 全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng) 2021 年度增長 29.6%至 78 億美元，在 5G 和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng) 用的需求推動(dòng)下， 預(yù)計(jì) 2022 年將繼續(xù)增長 4.9%至 82 億美元。 根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年中國大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比約為 28.7%，如果按此比例推 算，2021 年中國大陸測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約 22.4 億美元。

測(cè)試機(jī)為測(cè)試設(shè)備第一大細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù) 2020 年 SEMI 數(shù)據(jù)，從結(jié)構(gòu)來看，測(cè)試設(shè)備三大 類產(chǎn)品，測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為 63.1%、17.4%、15.2%，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)是半導(dǎo) 體測(cè)試設(shè)備中占比最高的設(shè)備。

3.2.測(cè)試設(shè)備技術(shù)壁壘高，海外巨頭壟斷市場(chǎng)

從市場(chǎng)份額格局來看，全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭格局長期呈現(xiàn)出被海外巨頭企業(yè)所壟斷的局 面，市場(chǎng)集中度高。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為 60.1 億美 元，其中泰瑞達(dá)占比 37.6%，愛德萬占比 32.4%，科休占比 10.6%，位列市場(chǎng)規(guī)模前三甲。 由于國內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)起步較晚，相比于境外成熟的供應(yīng)商，國內(nèi)廠商從技術(shù)到規(guī)模 均弱勢(shì)明顯，市占率極低，未來提升空間廣闊，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)存在巨大國產(chǎn)化潛力

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的前三甲公司分別是泰瑞達(dá)、愛德萬、科休，三家公司產(chǎn)品 格局各有不同。雙巨頭泰瑞達(dá)與愛德萬均屬于全產(chǎn)品線的全能高端選手，泰瑞達(dá)在 SoC 測(cè)試 機(jī)領(lǐng)域是絕對(duì)的龍頭，而愛德萬在存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)上總體強(qiáng)于泰瑞達(dá)，科休除SOC測(cè)試機(jī)和RF 測(cè)試機(jī)具有一定競(jìng)爭力以外，也是高端三溫型分選機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。

3.2.1.泰瑞達(dá)

泰瑞達(dá)（Teradyne）公司成立于 1960 年，總部設(shè)在美國馬薩諸塞州的波士頓。經(jīng)過近 60 年 的專注發(fā)展，公司已經(jīng)成為全球著名的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）領(lǐng)導(dǎo)品牌，是唯一能夠覆蓋模 擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器及 VLSI 器件測(cè)試的設(shè)備提供商，連續(xù)多年成為市場(chǎng)份額龍頭，2020 年占據(jù)全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額的 37.6%，位列行業(yè)第一，同時(shí)公司是高端片上系統(tǒng) （SoC）測(cè)試領(lǐng)域的絕對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。 公司目前業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無線測(cè)試與工業(yè)自動(dòng)化四個(gè)領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體 測(cè)試為最主要業(yè)績來源，近五年來業(yè)務(wù)收入占比均超過 70%。公司下游客戶遍布半導(dǎo)體整條 產(chǎn)業(yè)鏈，包括世界知名廠商臺(tái)積電、JA 三井租賃株式會(huì)社、三星電子、Intel、美光、德州 儀器、日月光、蘋果等，其中臺(tái)積電、JA 三井租賃株式會(huì)社是近兩年來公司最大的客戶。

公司下游客戶遍布半導(dǎo)體整條產(chǎn)業(yè)鏈，包括世界知名廠商臺(tái)積電、JA 三井租賃株式會(huì)社、 三星電子、Intel、美光、德州儀器、日月光、蘋果等，其中臺(tái)積電、JA 三井租賃株式會(huì)社 是近兩年來公司最大的客戶。從銷售地區(qū)來看，中國臺(tái)灣是其銷售占比最大的地區(qū)，2021 年占比 30%，中國大陸占比從 2016 年的 9.97%增長到 2021 年第三季度的 18%，是最主要的 業(yè)績?cè)鲩L貢獻(xiàn)地區(qū)。 根據(jù)公司財(cái)報(bào)，受半導(dǎo)體行業(yè)周期性影響，近四年來公司半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)營收呈現(xiàn)波動(dòng)上 升的狀態(tài)，由 2017 年的 16.63 億美元增長至 2021 年的 26.42 億美元，2017-2021 年復(fù)合增 長率為 12.27%。2022 年前三季度的營業(yè)收入為 24.23 億美元，同比-14.00%，環(huán)比+51.82%； 凈利潤 5.43 億美元，同比-31.29%，環(huán)比+50.83%。主要是供應(yīng)線限制有所緩解，因此內(nèi)存 儲(chǔ)器件、汽車和工業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試客戶的出貨量超過預(yù)期。其中半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)現(xiàn)營收 15.99 億 美元，占比 66.00%，較去年占比 55.36%上漲 4.64pct，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)張。

根據(jù) 2021 年第四季度季報(bào)，公司 SOC 產(chǎn)品銷售額 2017-2022 的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到 12%， 預(yù)計(jì) 2022 年產(chǎn)品服務(wù)銷售額將超過 48 億美元；存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)產(chǎn)品 2017-2022 年復(fù)合增長率 則達(dá)到 9%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定逐年擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2022 年產(chǎn)品服務(wù)銷售額將達(dá)到 10 億美元。

泰瑞達(dá)自成立以來一直致力于通過積極廣泛的外延并購實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)拓展，布局新市場(chǎng)， 從而提供全領(lǐng)域、具有強(qiáng)競(jìng)爭力的設(shè)備產(chǎn)品。四十多年來的收購兼并不斷擴(kuò)大測(cè)試機(jī)產(chǎn)品 領(lǐng)域，跟隨下游新興市場(chǎng)方向，其中 1995 年收購 Megatest 推出 Catalyst 和 Tiger 測(cè)試系 統(tǒng)，有力推動(dòng)公司成為高端芯片上系統(tǒng)（SoC）測(cè)試的市場(chǎng)龍頭,后續(xù)對(duì) Nextest、ETS、 LitePoint、Lemsys 等公司的收購兼并，則有力推動(dòng)了公司在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)等領(lǐng) 域的技術(shù)縱深發(fā)展和原有市場(chǎng)份額的擴(kuò)大，為公司成長為世界頂級(jí)的模擬、混合信號(hào)、存 儲(chǔ)器及超大規(guī)模集成電路測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商奠定了深厚基礎(chǔ)。

3.2.2.愛德萬

愛德萬（ATE）成立于 1954 年日本板橋區(qū)，于 1971 年進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)，憑借其優(yōu)秀的經(jīng)營 理念和尖端技術(shù)，已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商之一。公司產(chǎn)品包括頻 譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、光譜儀、光網(wǎng)絡(luò)分析儀、誤碼儀等一系列應(yīng)用于無線通信、微波 通信、光通信、元器件測(cè)試的測(cè)量儀器，覆蓋存儲(chǔ)器、SoC、LCD 芯片、MCU 以及傳感器 IC 等幾乎所有芯片的測(cè)試，業(yè)務(wù)遍布亞洲、歐洲和北美洲。

2017-2021 年愛德萬營收由 19.47 億美元增長至 34.13 億美元，年復(fù)合增長率為 15.06%；凈 利潤由 1.70 億美元增長至 7.15 億美元，年復(fù)合增長率為 43.21%；2021 財(cái)年愛德萬實(shí)現(xiàn)營 收 34.13 億美元，同比增長 33.29%；凈利潤 7.15 億美元，同比增長 25.10%，其中半導(dǎo)體測(cè) 試業(yè)務(wù)營收由 2017 年的 13.23 億美元增長至 2021 年的 23.64 億美元，年復(fù)合增長率為 15.62%。

在七十年發(fā)展年間，愛德萬始終能夠抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展最新方向，做出前瞻性的戰(zhàn)略布局，緊 抓技術(shù)迭代契機(jī)推出新產(chǎn)品，占據(jù)大量市場(chǎng)份額，領(lǐng)跑技術(shù)潮流。公司于日本電子產(chǎn)業(yè)高 速發(fā)展的上世紀(jì)七十年代進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，并于 1972 年發(fā)布日本首臺(tái) LSI 測(cè)試系統(tǒng)， 1976 年推出第一款存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)，領(lǐng)跑泰瑞達(dá) 20 年。 同時(shí)公司積極進(jìn)行外延并購介入 LCD、SoC 等測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，不斷開拓業(yè)務(wù)范圍。2011 年愛德 萬并購惠瑞捷后實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，使得公司在 SoC 測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了巨大的提升， 在惠瑞捷原 V9300 平臺(tái)的基礎(chǔ)上推出了 V93000 Smart Scale 測(cè)試臺(tái)，它提供了從入門級(jí)的 消費(fèi)類芯片到最復(fù)雜的高度集成 SoC 芯片測(cè)試所需要的全套功能，實(shí)現(xiàn)了低成本與高性能的 完美結(jié)合。 目前，愛德萬仍然在系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、5G 芯片測(cè)試、SSD 測(cè)試等領(lǐng)域積極布局，積極探索業(yè)務(wù)的 全面覆蓋。

3.2.3.科休

科休（COHU）成立于 1947 年，總部位于美國特拉華州，是全球測(cè)試分選機(jī)、半導(dǎo)體測(cè)試系 統(tǒng) 領(lǐng)先企業(yè)。目前科休的業(yè)務(wù)板塊包括：半導(dǎo)體分選機(jī)、裸板 PCB 測(cè)試系統(tǒng)及接口產(chǎn)品等， 尤其在分選機(jī)領(lǐng)域產(chǎn)品線豐富，涵蓋平移式分選機(jī)、重力式分選機(jī)、塔盤式分選機(jī)、 testin-strip 分選機(jī)等。

2017-2021 年科休營收由 3.53 億美元增長至 8.87 億美元，年復(fù)合增長率為 25.90%。 2021 財(cái)年科休實(shí)現(xiàn)營收 8.87 億美元，同比增長 39.05%；凈利潤 1.67 億美元，同比增長 1310%， 這是科休自2018年收購Xcerra以來首次實(shí)現(xiàn)盈利。2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營收6.22億美元， 同比-10.6%，環(huán)比+49.88%；實(shí)現(xiàn)凈利潤 0.75 億美元，同比-48.63%，環(huán)比+50.00%，主要受 益于半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)的增長和接觸器制造外包的增加。

科休 1957 年進(jìn)入公開市場(chǎng)交易，1967 年收購測(cè)試處理方案供應(yīng)商 Delta Design 公司，1994 年進(jìn)入納斯達(dá)克。21 世紀(jì)以來 COHU 通過一系列收購實(shí)現(xiàn)多品牌運(yùn)營，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體測(cè)試業(yè) 務(wù)的有機(jī)增長，不斷鞏固在半導(dǎo)體后道測(cè)試市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。2008 年收購 Rasco 拓展重力 進(jìn)給處理器業(yè)務(wù)，2013 年收購 Ismeca 拓展轉(zhuǎn)塔處理器業(yè)務(wù)，2017 年收購 Kita 將用于最終 測(cè)試接觸器、探針卡、PCB 測(cè)試板和連接器的彈簧探針觸點(diǎn)添加到產(chǎn)品組合中，2018 年收 購半導(dǎo)體測(cè)試廠商 Xcerra 進(jìn)入半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，將 LTX-Credence 測(cè)試儀、Multitest 測(cè)試處理器和接觸器以及 Everett Charles Technology (ECT) 彈簧探針添加到產(chǎn)品組合 中，豐富產(chǎn)品類型以提供差異化的解決方案，同時(shí)擴(kuò)大企業(yè)面向的行業(yè)市場(chǎng)空間。

3.3.模擬測(cè)試機(jī)國產(chǎn)替代率先突破，SoC、射頻國產(chǎn)化有望快速推進(jìn)

從國內(nèi)測(cè)試機(jī)的國產(chǎn)化情況來看，模擬測(cè)試機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較高的國產(chǎn)化率，SoC、存儲(chǔ)、射 頻測(cè)試機(jī)的國產(chǎn)化率依然較低。 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)顯示，2020 年 SOC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 4%，國內(nèi)主要代表廠商有 長川科技、華興源創(chuàng)、華峰測(cè)控等?？傮w來看，國內(nèi)的測(cè)試機(jī)企業(yè)目前主要集中在中低端 SoC 測(cè)試機(jī)上，MCU、CIS、指紋等芯片的測(cè)試機(jī)將率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。 長川科技是國內(nèi) SoC 測(cè)試機(jī)的龍頭，公司推出的 D9000 系列測(cè)試機(jī)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，可以 對(duì)標(biāo)海外主流測(cè)試機(jī)。華興源創(chuàng)通過海外引進(jìn)人才的方式，在 SoC 測(cè)試機(jī)領(lǐng)域迅速崛起，公 司自主研發(fā)的 T7600 系列測(cè)試機(jī)頻率速率達(dá)到 400MHZ，技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的中檔 SOC 測(cè)試機(jī)水平，可以直接對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá) J750，目前已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF 等芯 片測(cè)試上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，華峰測(cè)控 STS8300 主要面向 PMIC 和功率類 SoC 測(cè)試，目前成熟 應(yīng)用的 100M 板卡裝機(jī)量已經(jīng)不少，200M 和 400M 產(chǎn)品應(yīng)用會(huì)在今年完成驗(yàn)證工作。

2020 年存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 1%，國內(nèi)主要代表廠商有精鴻電子。公司 2018 年由精測(cè) 電子與韓國 IT&T 合資設(shè)立（65:35），2020 年已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移、核心零部件研 發(fā)制造國產(chǎn)化，JH5320 存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單，2021 年至今公 司老化產(chǎn)品線已在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單，CP、FT 產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)送樣，相關(guān)訂單正在 積極爭取。 2020 年模擬測(cè)試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 85%，國內(nèi)主要代表廠商有華峰測(cè)控和長川科技，其中華 峰測(cè)控是國內(nèi)模擬測(cè)試機(jī)的龍頭。2008 年華峰測(cè)控推出了 STS8200，該系列平臺(tái)成為國內(nèi)模 擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的暢銷機(jī)型，截止 2021 年 Q3 末，STS8200 系列設(shè)備全球裝機(jī)量已經(jīng)突破 4000 臺(tái)。另外，STS 8300 是公司 2018 年推出的全新測(cè)試系統(tǒng)，能夠測(cè)試更高引腳數(shù)、更高性 能和更多工位的模擬及混合信號(hào)類集成電路，主要面向 PMIC 和功率類 SoC 測(cè)試，可同時(shí)滿 足 FT 和 CP 的測(cè)試需求。

4.重點(diǎn)公司分析

4.1.精測(cè)電子：半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備全面布局

武漢精測(cè)電子集團(tuán)創(chuàng)立于 2006 年，是國內(nèi)面板檢測(cè)系統(tǒng)龍頭企業(yè)。公司起家于 Module 段 電訊技術(shù)信號(hào)檢測(cè)，經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前 Module 制程檢測(cè)系統(tǒng)的產(chǎn)品技術(shù)已處于行 業(yè)領(lǐng)先水平，是國內(nèi)面板 module 段領(lǐng)軍企業(yè)，并開始向前端 Array 制程和 Cell 制程延 伸，在 2014 年引進(jìn)了宏瀨光電和光達(dá)檢測(cè)科技有限公司關(guān)于 AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)和平板顯 示自動(dòng)化設(shè)備相關(guān)的專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)后，開始構(gòu)建自身的自動(dòng)化檢測(cè)及 AOI 體系，并完成 了相應(yīng)產(chǎn)品開發(fā)。公司目前已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)少數(shù)在基于機(jī)器視覺的光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)化控制，和基于電訊技術(shù)的信號(hào)檢測(cè)等方面均具有較高技術(shù)水平的企業(yè)，具有“光、機(jī)、電、算、 軟”一體化的整體方案解決能力。

平板顯示檢測(cè)業(yè)務(wù)方面，在深耕存量市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，在創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景中不斷拓展增量市場(chǎng)。 并基于在“光、機(jī)、電、算、軟”一體化的整體方案解決能力優(yōu)勢(shì)，不斷向面板中、前道 制程擴(kuò)展，成功實(shí)現(xiàn)了 Array 制程和 Cell 制程產(chǎn)品的開發(fā)和規(guī)模銷售，成為行業(yè)內(nèi)少數(shù)幾 家能夠提供平板顯示三大制程檢測(cè)系統(tǒng)的企業(yè)； 半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)方面，公司已形成在半導(dǎo)體檢測(cè)前道、后道全領(lǐng)域的布局。子公司武漢精 鴻主要聚焦自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備），目前已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵 核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移，老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單；子公司上 海精測(cè)主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測(cè)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。 其膜厚產(chǎn)品（含獨(dú)立式膜厚設(shè)備）、電子束量測(cè)設(shè)備已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單；明場(chǎng) 光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備已取得突破性訂單；OCD 設(shè)備也獲得國內(nèi)一線客戶驗(yàn)證通過。 新能源檢測(cè)業(yè)務(wù)方面，公司依托在平板顯示和半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累和裝備制造 經(jīng)驗(yàn)，具備針對(duì)系統(tǒng)項(xiàng)目開發(fā)集成的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有將運(yùn)動(dòng)控制、視覺檢測(cè)、分布式 處理系統(tǒng)等成熟技術(shù)結(jié)合動(dòng)力電池廠商工藝特點(diǎn)進(jìn)行定制開發(fā)的能力，為鋰電池各工藝段 生產(chǎn)裝備的快速開發(fā)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

營收結(jié)構(gòu)來看，公司主營業(yè)務(wù)包括 AOI 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)、OLED 檢測(cè)系統(tǒng)、新 能源、平板顯示自動(dòng)化設(shè)備和半導(dǎo)體等。2021 年公司主營業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為 8.93 億元 （YOY+29.61%）、2.95 億元（YOY+47.5%）、8.09 億元（YOY+9.92%）、0.52 億元（YOY35.80%）、1.91 億元（YOY-28.99%）、1.36 億元（YOY+109.23%），占比分別為 37.07%、 12.25%、33.58%、2.16%、7.93%、5.65%，毛利率分別為 37.74%、56.19%、48.46%、30.55%、 32.95%、37.02%，同比分別-7.69pct、-0.59pct、-5.49pct、+25.87pct、-9.89pct、- 1.14pct。

從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)份額持續(xù)提升。 2019-2021 年，公司營業(yè)收入分別約為 19.51 億元、 20.77 億元和 24.09 億元，歸母凈 利潤分別為 2.70 億元、2.43 億元、1.92 億元，公司 2021 年整體營收有所提高，其中歸母 凈利潤下降主要系公司前期在半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域的持續(xù)投入產(chǎn)生虧損，對(duì)凈利潤產(chǎn)生了 較大的影響。 2022 前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 18.2 億元，同比+2.96%；歸母凈利潤 1.44 億元元，較去 年同比-1.25%；扣非歸母凈利潤 0.84 億元，較上年同比-47.86%。前三季度公司營收高增長 主要原因二季度訂單延期到三季度實(shí)現(xiàn)交付，外加新能源業(yè)務(wù)開始放量。從盈利能力來看， 2022 盈利能力持續(xù)提高，毛利率 44.31%，環(huán)比+0.97pct，毛利率環(huán)比略有提高。

4.2.長川科技：后道測(cè)試設(shè)備平臺(tái)型公司，SoC 測(cè)試機(jī)國內(nèi)領(lǐng)先

長川科技成立于 2008 年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測(cè)試設(shè)備及自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商。公司 目前主營產(chǎn)品包含測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)，全面布局后道測(cè)試設(shè)備，并通過并購 STI 進(jìn) 入前道晶圓檢測(cè)領(lǐng)域。目前，公司生產(chǎn)的集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī)產(chǎn)品已獲得長電科技、 華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個(gè)一流集成電路企業(yè)的使用和認(rèn) 可。 公司目前主營產(chǎn)品包含測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)和 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。測(cè)試機(jī)包括模擬/數(shù) ?；旌蠝y(cè)試機(jī) （CTA 系列）、功率測(cè)試機(jī)（CTT3600、 STT3280F 系列）、數(shù)字測(cè)試機(jī)(D9000) 等類別，適用于各類模擬/數(shù)模 混合類 和功率器件等集成電路的電參數(shù)性能測(cè)試。分選機(jī) 包括重力式分選機(jī)(C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、 CC、CL、CV 等系列)、平移式分選機(jī)（C6、 C6100T、CS160、C7100、CF 等系列）和自動(dòng)化產(chǎn)品（CM 系列)， 適用于多種封裝外型集成 電路的自動(dòng)分選。 公司在測(cè)試機(jī)方向持續(xù)放量，技術(shù)指標(biāo)可達(dá)國際一線水準(zhǔn)。公司自推出第一代模擬/混合測(cè) 試機(jī) CTA8200 以來，已實(shí)現(xiàn)三代迭代，部分核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際一流。并通過多年的前 瞻性研發(fā)布局，2018 年公司成功推出數(shù)字測(cè)試機(jī) D9000，集合 1024 個(gè)數(shù)字通道、100MHz 數(shù)字 測(cè)試速率、1G 向量深度，并開發(fā)了 8 通道混合信號(hào)測(cè)試功能，隨著公司在大客戶放 量，將成為業(yè)績?cè)鲩L亮點(diǎn)。

從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看， 公司近幾年?duì)I收以及歸母凈利潤呈現(xiàn)快速提高趨勢(shì)，營收從 2017 年的 1.8 億元提高到 2021 年的 15.11 億元，歸母凈利潤從 2017 年的 0.50 億元提高到 2021 年的 2.18 億元。2021 年公司業(yè)績?nèi)隊(duì)I收及歸母凈利潤大幅提高，主要受益于集成電路行 業(yè)景氣度較高，下游客戶對(duì)公司設(shè)備需求旺盛以及國產(chǎn)替代的快速推進(jìn)。 另外，公司在期 間開拓了探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品，不斷拓寬產(chǎn)品線，并積極開拓中高端市場(chǎng)。 2022 前三季度公司實(shí)現(xiàn)收入 17.54 億元，同比+64.09%，環(huán)比+47.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 3.25 億元，同比+151.33%，環(huán)比+32.65%。公司前三季度營收同比延續(xù)高增長，主要系 Soc 測(cè)試機(jī)、三溫分選等新產(chǎn)品持續(xù)放量，帶來成長動(dòng)能。從盈利能力來看，公司 Q3 歸母凈利 潤0.80億元，同比+101.13%，環(huán)比增加-54.02%；毛利率和凈利率分別為54.06%、19.07%， 同比分別+2.64pct、+6.10pct；環(huán)比分別-1.75pct、-2.00pct，公司整體利潤率同比有所 提高，主要是銷售增加從而導(dǎo)致母公司盈利增加。

4.3.中科飛測(cè)（未上市）：量檢測(cè)設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突破

中科飛測(cè)成立于 2014 年 12 月，并于 2020 年 12 月整體變更為股份公司，目前主要產(chǎn)品包括 系列無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備以及薄膜膜厚 量測(cè)設(shè)備系列等，公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)備已應(yīng)用于國內(nèi) 28nm 及以上制程的集成電路制造產(chǎn) 線，打破了質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域國際設(shè)備廠商對(duì)國內(nèi)市場(chǎng)的長期壟斷局面，在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域 填補(bǔ)了國內(nèi)質(zhì)量控制設(shè)備市場(chǎng)的空白，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化突破。

依托多年的技術(shù)深耕積累和自主創(chuàng)新，多項(xiàng)產(chǎn)品已完成相關(guān)產(chǎn)線驗(yàn)證，目前公司產(chǎn)品已經(jīng) 廣泛應(yīng)用于中芯國際、長江存儲(chǔ)、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流 集成電路制造廠商，在精密加工領(lǐng)域，亦進(jìn)入了藍(lán)思科技等知名廠商：2017 年公司無圖形 晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備通過中芯國際產(chǎn)線驗(yàn)證，同年三維形貌量測(cè)設(shè)備通過長電先進(jìn)產(chǎn)線驗(yàn)證， 并于 2019 年通過了長江存儲(chǔ)的產(chǎn)線驗(yàn)證；2018 年圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備完成在長電先進(jìn)產(chǎn) 線的驗(yàn)證。

從公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，受益于公司技術(shù)積累與設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)景氣，公司營業(yè)收入增勢(shì)強(qiáng) 勁。2018-2021 年，公司營業(yè)收入分別為 0.30 億元、0.56 億元、2.38 億元和 3.61 億元， 2018-2021 年復(fù)合增長率達(dá) 129.15%；凈利潤方面，由于公司前期保持較大強(qiáng)度的研發(fā)投入 而銷售規(guī)模有限，因此 2018-2019 年公司處于虧損階段，但隨著公司機(jī)臺(tái)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善 和擴(kuò)大規(guī)模所帶來的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)影響，自 2020 年開始已成功實(shí)現(xiàn)盈利并快速增長，并于 2021 年完成了扣非后凈利潤由負(fù)轉(zhuǎn)盈的突破，達(dá) 348.01 萬元，同比增長 362.49%。

4.4.華興源創(chuàng)：全球領(lǐng)先面板檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商，布局 SoC 測(cè)試打開成長空間

華興源創(chuàng)成立于 2005 年 6 月，于 2019 年成為全國第一家在科創(chuàng)板上市的企業(yè)。公司是國內(nèi) 領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備與整線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測(cè)設(shè) 備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2018 年公司進(jìn)軍半導(dǎo)體檢測(cè)，2020 年公司通過并購歐立通進(jìn)軍智能 穿戴領(lǐng)域。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于 LCD 與 OLED 平板顯示及微顯示、半導(dǎo)體、可穿戴設(shè)備、 新能源汽車等行業(yè)，為客戶提供從整機(jī)、系統(tǒng)、模塊、SIP、芯片各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的自動(dòng)化測(cè) 試設(shè)備。

從公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司在平板和半導(dǎo)體檢測(cè)板塊產(chǎn)品十分豐富，在平板檢測(cè)業(yè)務(wù)保持 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代顯示檢測(cè)技術(shù)儲(chǔ)備不斷升級(jí)， 半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、AOI 缺陷檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備也陸續(xù)進(jìn)入量 產(chǎn)。消費(fèi)電子檢測(cè)及自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)是目前收入主要來源，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)份額有望 繼續(xù)提升。根據(jù)公司公告，2021 年公司消費(fèi)電子檢測(cè)及自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)營收 14.94 億元， 同比大幅增長 83.62%，占總營收 73.94%；半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備制造業(yè)務(wù)營收 4.17 億元，同比增 長 36.45%，占總營收 20.66%。 在半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)上，公司是全球?yàn)閿?shù)不多的可以同時(shí)自主研發(fā) ATE 架構(gòu) SOC 測(cè)試機(jī)和 PXIE 架構(gòu)射頻和系統(tǒng)模塊測(cè)試機(jī)的企業(yè)，主打 SOC、射頻測(cè)試機(jī)以及 SiP 測(cè)試解決方案。在 SoC 測(cè)試機(jī)上，公司自主研發(fā)的 T7600 系列測(cè)試機(jī)頻率速率達(dá)到 400MHZ，部分技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá) 到行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的中檔 SOC 測(cè)試機(jī)水平，直接對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)的 J750-HD，目前已經(jīng)獲得下游知名 CIS、MCU 以及指紋識(shí)別等芯片客戶訂單。

2022 年 Q1-3 季度，公司實(shí)現(xiàn)營收 16.69 億元，同比+16.69%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 3.05 億元， 同比增長 12.50%。公司 22Q1-3 營收大增，受歐立通一次性激勵(lì)影響利潤表現(xiàn)；歸母凈利潤 同比維持較高水平增長，主要原因是公司對(duì)國內(nèi)外客戶開發(fā)力度加大所致，其中消費(fèi)電子、 汽車電子、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備均有大幅成長。

4.5.華峰測(cè)控 ：模擬測(cè)試機(jī)龍頭，功率+SoC 開啟第二成長極

華峰測(cè)控成立于 1993 年，是國內(nèi)最早切入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)之一，聚焦于模擬和 混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備，在國內(nèi)深耕發(fā)展 20 余年，是國內(nèi)少數(shù)銷售區(qū)域走出大陸，覆蓋中國臺(tái) 灣、美國、歐洲、日本、韓國及東南亞國家和地區(qū)的設(shè)備公司。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自 動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試系統(tǒng)配件， 其主要測(cè)試系統(tǒng)包括 STS8200 系列、STS8250 系列和 STS8300 系列；測(cè)試系統(tǒng)配件主要包括浮動(dòng) V/I 源表、時(shí)間測(cè)量、數(shù)字測(cè)量、及電器控制、 交流 V/I 源表等關(guān)鍵測(cè)試模塊。 公司設(shè)備對(duì)標(biāo)國際龍頭泰瑞達(dá)，其 STS8200 對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)模擬機(jī)型 Eagle test system（ETS） 系列，2021 年已經(jīng)憑借產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)模擬測(cè)試 70%的市占率，實(shí)現(xiàn)全球裝機(jī)量突破 4000 臺(tái)；STS8300 主要針對(duì)數(shù)?；旌蠝y(cè)試，是 SOC 入門級(jí)產(chǎn)品，面向簡單 PMIC 和功率 SOC，soc 是公司未來發(fā)展的重要目標(biāo)。下一代產(chǎn)品將直接對(duì)標(biāo)泰瑞達(dá)高端機(jī)型 Ultra Flex， 成長市場(chǎng)空間廣闊。

從經(jīng)營情況來看，2021 年公司營業(yè)收入 8.78 億元，同比增長 120.96%。歸屬于上市公司股 東的凈利潤 4.39 億元，同比增長 120.28%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈 利潤 4.35 億元，同比增長 193.79%。公司的業(yè)績高增長主要受益于行業(yè)需求旺盛，產(chǎn)銷兩 旺，同時(shí)公司加大客戶拓展力度，不斷推出新品擴(kuò)寬業(yè)務(wù)體系，帶動(dòng)相關(guān)訂單大幅增長。 2022 年前三季度公司營業(yè)收入 7.78 億元元，同比+22.11%，環(huán)比+43.81%；歸母凈利潤 3.82 億元，同比+22.60%，環(huán)比+40.96%。公司前三季度業(yè)績收入增長主要系新產(chǎn)品 STS8300 逐步 裝機(jī)放量及半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求拉動(dòng)所致，同時(shí)公司的規(guī)模效應(yīng)推動(dòng)凈利潤有所提升。

4.6.賽騰股份: 收購日本 Optima 切入半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域

公司成立于 2001 年，起家于 3C 自動(dòng)化設(shè)備，主要從事自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生 產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。2018 年公司購無錫昌鼎電子有限公司 51%的股份，2019 年賽騰股份 擬以現(xiàn)金方式購買 Kemet Japan 株式會(huì)社持有的日本 Optima 株式會(huì)社 20,258 股股份，占標(biāo) 的公司股權(quán)比例為 67.53%，加碼布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。截至目前，公司主營業(yè)務(wù)為包括 3C、 半導(dǎo)體、新能源汽車三大部分。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于蘋果及其產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商。自 2011 年通過蘋果公司合格供應(yīng)商認(rèn)證， 公司逐步拓展與蘋果的合作領(lǐng)域，建立了長期合作關(guān)系， 2014 年-2017 年，蘋果連續(xù) 4 年 成為公司銷售收入占比最高的下游客戶。其中 2017 年 Q1-Q3 蘋果直接訂單收入達(dá)到了公司 總訂單收入的 73%，公司應(yīng)用于蘋果公司終端品牌產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的收入維持在 90%以上。

從營收結(jié)構(gòu)來看， 公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備、治具類設(shè)備和技術(shù)服務(wù)，2021 年?duì)I 收分別為 14.46 億元、8.06 億元、0.61 億元，占公司整體收入比例分別為 62.52%、34.86%、 2.64%；毛利率分別為 39.18%、37.34%、63.50%。

從經(jīng)營情況來看，2021 年公司營業(yè)收入 23.19 億元，同比增長 14.31%。歸屬于上市公司股 東的凈利潤 1.79 億元，同比增長 2.53%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利 潤 1.55 億元，同比增長 12.77%。隨著公司智能制造設(shè)備技術(shù)進(jìn)一步得到市場(chǎng)的認(rèn)可，公司 產(chǎn)品進(jìn)一步推向市場(chǎng)，為公司營收帶來增長點(diǎn)。 2022 年 Q1-3 公司營業(yè)收入 21.11 億元元，同比+27.73%，環(huán)比+111.52%；歸母凈利潤 2.30 億元，同比+47.63%，環(huán)比+500%。公司業(yè)績?cè)鲩L迅速，公司產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)進(jìn)一步得到市 場(chǎng)認(rèn)可。

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