“本批訂單共計96臺套,將分多批次發(fā)貨。”新年伊始,一批第三代半導(dǎo)體碳化硅外延裝備從長沙發(fā)往用戶現(xiàn)場,勾勒出中國電科第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮的圖景。碳化硅外延生長設(shè)備是碳化硅器件制造專用設(shè)備中最重要的一類。通過不懈鉆研,電科裝備48所還推出碳化硅用立式低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備,成功攻克高潔凈度環(huán)境獲得、高穩(wěn)定壓力控制、高精度溫度控制等技術(shù)難題。
千里之外的山西,中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)車間緊張忙碌,一排排3米高碳化硅單晶生長設(shè)備表面平靜,里面2000℃以上的高溫中,正進行著驚人的化學(xué)反應(yīng)——一個個碳化硅晶錠正在快速生長。
“碳化硅單晶制備是全球性難題,而高穩(wěn)定的晶體生長工藝則是其中最核心的一環(huán)?!彪娍撇牧霞夹g(shù)專家表示,深耕碳化硅材料和大尺寸單晶“賽道”,團隊著力突破6英寸、8英寸碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)難題,順利突破6英寸N型碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化技術(shù),實現(xiàn)6英寸產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn),產(chǎn)品良率等各項指標(biāo)得到有效改善,產(chǎn)量產(chǎn)能再創(chuàng)新高,突破大尺寸單晶制備等關(guān)鍵難題,順利研制出8英寸碳化硅襯底,并實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。在不斷刷新材料、裝備研制高度的同時,中國電科持續(xù)拓寬器件應(yīng)用廣度。“這是一個1200伏、100安的碳化硅半導(dǎo)體器件,電能的處理和控制,靠的就是這個。”手持小小的器件,技術(shù)專家介紹道。隨著新能源汽車市場快速發(fā)展,碳化硅材料研制的器件、模塊在高功率、高頻、高壓、高溫場景下的優(yōu)勢愈發(fā)明顯。相同規(guī)格下碳化硅MOSFET的尺寸只有硅基產(chǎn)品的1/10。與硅基IGBT相比,使用碳化硅MOSFET器件,系統(tǒng)能量損耗可以降低70%。
瞄準新能源車、智能電網(wǎng)、光伏發(fā)電、軌道交通等產(chǎn)業(yè)需求,國基南方攻克高效、高頻、高功率寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的電力電子器件重大關(guān)鍵技術(shù)難題,在碳化硅電力電子器件等領(lǐng)域取得系列重要創(chuàng)新成果。特別是碳化硅MOSFET對標(biāo)國際先進,突破多項關(guān)鍵工藝,推動建立材料外延、器件設(shè)計、芯片制造、模塊封裝的產(chǎn)業(yè)鏈布局,在國內(nèi)率先建立了6英寸碳化硅器件工藝平臺,率先實現(xiàn)多型號多尺寸的產(chǎn)品量產(chǎn)和應(yīng)用,滿足百萬輛車載充電裝置應(yīng)用需求,有力保障汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。潛心深耕第三代半導(dǎo)體“賽道”,中國電科科研人員以實際行動踐行黨的二十大精神,立足國家所需、行業(yè)所趨、電科所能,持續(xù)加強共性基礎(chǔ)技術(shù)研究攻關(guān),努力為國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作出新的更大貢獻。
千里之外的山西,中國電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地生產(chǎn)車間緊張忙碌,一排排3米高碳化硅單晶生長設(shè)備表面平靜,里面2000℃以上的高溫中,正進行著驚人的化學(xué)反應(yīng)——一個個碳化硅晶錠正在快速生長。
“碳化硅單晶制備是全球性難題,而高穩(wěn)定的晶體生長工藝則是其中最核心的一環(huán)?!彪娍撇牧霞夹g(shù)專家表示,深耕碳化硅材料和大尺寸單晶“賽道”,團隊著力突破6英寸、8英寸碳化硅產(chǎn)品的技術(shù)難題,順利突破6英寸N型碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化技術(shù),實現(xiàn)6英寸產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn),產(chǎn)品良率等各項指標(biāo)得到有效改善,產(chǎn)量產(chǎn)能再創(chuàng)新高,突破大尺寸單晶制備等關(guān)鍵難題,順利研制出8英寸碳化硅襯底,并實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。在不斷刷新材料、裝備研制高度的同時,中國電科持續(xù)拓寬器件應(yīng)用廣度。“這是一個1200伏、100安的碳化硅半導(dǎo)體器件,電能的處理和控制,靠的就是這個。”手持小小的器件,技術(shù)專家介紹道。隨著新能源汽車市場快速發(fā)展,碳化硅材料研制的器件、模塊在高功率、高頻、高壓、高溫場景下的優(yōu)勢愈發(fā)明顯。相同規(guī)格下碳化硅MOSFET的尺寸只有硅基產(chǎn)品的1/10。與硅基IGBT相比,使用碳化硅MOSFET器件,系統(tǒng)能量損耗可以降低70%。
瞄準新能源車、智能電網(wǎng)、光伏發(fā)電、軌道交通等產(chǎn)業(yè)需求,國基南方攻克高效、高頻、高功率寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的電力電子器件重大關(guān)鍵技術(shù)難題,在碳化硅電力電子器件等領(lǐng)域取得系列重要創(chuàng)新成果。特別是碳化硅MOSFET對標(biāo)國際先進,突破多項關(guān)鍵工藝,推動建立材料外延、器件設(shè)計、芯片制造、模塊封裝的產(chǎn)業(yè)鏈布局,在國內(nèi)率先建立了6英寸碳化硅器件工藝平臺,率先實現(xiàn)多型號多尺寸的產(chǎn)品量產(chǎn)和應(yīng)用,滿足百萬輛車載充電裝置應(yīng)用需求,有力保障汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。潛心深耕第三代半導(dǎo)體“賽道”,中國電科科研人員以實際行動踐行黨的二十大精神,立足國家所需、行業(yè)所趨、電科所能,持續(xù)加強共性基礎(chǔ)技術(shù)研究攻關(guān),努力為國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作出新的更大貢獻。

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