作為成立于1972年的老牌國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，1月5日，長(zhǎng)電科技宣布：公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實(shí)現(xiàn)了4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品的出貨。

這項(xiàng)技術(shù)的核心，就是近兩年一直被半導(dǎo)體行業(yè)所關(guān)注的Chiplet技術(shù)，而這件事是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好消息。

總體來(lái)說(shuō)，Chiplet是一種先進(jìn)的芯片技術(shù)思路，字面意思為“小芯片”、“芯粒”，技術(shù)思路與之前網(wǎng)上熱議的華為“雙芯疊加”如出一轍，靠封裝將獨(dú)立的小芯片集成起來(lái)，增加芯片性能。

眾所周知，最近大熱的安卓旗艦芯片高通驍龍8gen2，以及天璣9200、蘋(píng)果A16，都是一整顆SoC，CPU、GPU、ISP等模塊都布局在一顆芯片上，而Chiplet技術(shù)的特點(diǎn)之一，就是將這些不同的模塊分開(kāi)，各自匹配更合適的制程工藝，然后封裝在一起，這個(gè)環(huán)節(jié)就叫做“異構(gòu)集成”。

首先，Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于提升良率，正如上文所說(shuō)，現(xiàn)在很多芯片都由數(shù)個(gè)模塊組成，如果其中只要有一個(gè)模塊有問(wèn)題，那么整個(gè)芯片都將報(bào)廢，于是將不同模組分開(kāi)制造，最后才封裝在一起，就能有效提升良率。

除了提升良率之外，Chiplet技術(shù)也能有效降低成本，比如說(shuō)前不久AMD發(fā)布的首款數(shù)據(jù)中心APU：Instinct MI300，也使用了Chiplet技術(shù)，里面包含4塊6nm芯片和9塊5nm計(jì)算芯片，針對(duì)不同模塊采用不同制程工藝，能夠起到降低成本的作用。

就在去年12月，國(guó)內(nèi)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》發(fā)布，該技術(shù)要求的制定經(jīng)過(guò)了十個(gè)月的時(shí)間，其中重點(diǎn)提到了并行總線等三種接口的速率要求，要兼顧PCIe等現(xiàn)有協(xié)議，明確總帶寬應(yīng)達(dá)到1.6Tbps。

2021年，蘋(píng)果將兩顆M1 Max芯片拼在一起，推出了M1 Ultra芯片，就采用了類似Chiplet技術(shù)的UltraFusion，擁有喪心病狂的2.5TB/s的互連帶寬。

可以說(shuō)，在摩爾定律放緩以及先進(jìn)制程制造成本越來(lái)越高的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)成為半導(dǎo)體繼續(xù)向前發(fā)展的另一條路徑，國(guó)內(nèi)外巨頭都在爭(zhēng)相布局。

但實(shí)事求是的說(shuō)，Chiplet技術(shù)并不能替代以光刻機(jī)為代表的傳統(tǒng)芯片制造，不能看作是先進(jìn)制成的替代技術(shù)。按照國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人士的話講，Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)只在某些特定場(chǎng)景下會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)，現(xiàn)在的全球先進(jìn)半導(dǎo)體制造仍然依賴先進(jìn)制程。

而且發(fā)展Chiplet技術(shù)的原因，也是因?yàn)榘雽?dǎo)體公司遇到先進(jìn)制程發(fā)展阻礙之后，為了克服先進(jìn)制程高成本、良率低等問(wèn)題，誕生出來(lái)的技術(shù)思路，對(duì)此，電子科技大學(xué)副教授黃樂(lè)天坦言：“在既沒(méi)有先進(jìn)制程且先進(jìn)封裝工藝尚薄弱的情況下，揚(yáng)言發(fā)展Chiplet就不免顯得有些荒誕了?！?/p>

所以說(shuō)，指望著Chiplet就能全面告別“卡脖子”，并不現(xiàn)實(shí)。

因此有行業(yè)人士給出呼吁，盲目夸大Chiplet技術(shù)并不正確，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍需腳踏實(shí)地，一步一個(gè)腳印，切忌急功近利。