在美國政府聯(lián)合西方國家及臺灣等地區(qū)對中國的芯片全面封鎖之下，華為等高科技公司深受其害。一些悲觀者甚至認為，在此國際環(huán)境下，在芯片領域中國已無路可走

但是，以華為，長電科技為代表的高科技公司找到了一個用先進的封裝技術突破的新辦法。華為最先利用先進的封裝技術連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。而長電科技后來居上，該公司開發(fā)的一種小芯片高密度多維異構集成系列工藝，已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實現(xiàn)4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

注意是量產(chǎn)4納米產(chǎn)，現(xiàn)在4納米絕對是世界先進水平了。這用先進的封裝技術連接功能不同的數(shù)個芯片以達到4納米先進制程的技術能夠量產(chǎn)，足以證明能夠打破美國封鎖，長電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術優(yōu)勢，向客戶提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。 在美國組建半導體聯(lián)盟，對中國進行高科技禁運。在這種背景下，不再執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個功能相異的芯片通過先進封裝技術整合在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，達到使用先進制程芯片相近的性能。中國基于這種“小芯片疊加”封裝技術，實現(xiàn)4納米芯片的量產(chǎn)，繞開了西方技術封鎖，以美國為首的所謂半導體聯(lián)盟亦是無可奈何無法阻止。

中國先進制程設備受到禁運，轉而發(fā)展“小芯片疊加”封裝技術，突破美方的芯片技術封鎖，有望在半導體產(chǎn)業(yè)繞開西方技術彎道超車。

為中國長電科技，華為等民族高科技企業(yè)點贊。