97001/10
（報告出品方/分析師：東方證券 蒯劍 李庭旭）
2011年公司成為國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭客戶 A 的合格供應(yīng)商，此后逐步進入拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的供應(yīng)鏈體系。目前，公司是全球為數(shù)不多的能夠為 7 納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備批量提供精密零部件的廠商，也是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)以及國內(nèi)少有的能夠提供滿足國際主流客戶標(biāo)準(zhǔn)的精密零部件產(chǎn)品供應(yīng)商。
公司產(chǎn)品可應(yīng)用于刻蝕機等半導(dǎo)體核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓性能優(yōu)異，部分已應(yīng)用于 7 納米制程的半導(dǎo)體設(shè)備。除半導(dǎo)體設(shè)備外，公司產(chǎn)品也應(yīng)用于制造顯示面板、光伏產(chǎn)品等泛半導(dǎo)體設(shè)備其他領(lǐng)域。
產(chǎn)品種類豐富，四大產(chǎn)品線共同推進。公司產(chǎn)品分為工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類。產(chǎn)品特點為多品種、小批量、定制化。公司年均向客戶交付首件種類超過3000種，首件實現(xiàn)量產(chǎn)種類超過 2000 種，已形成達到全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的多種制造工藝和產(chǎn)能，并同時具備百級和千級潔凈間和半導(dǎo)體級別的潔凈檢測能力。
四大產(chǎn)品線增長勢能強勁，結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)量比重最大，氣體管路增速亮眼。工藝零部件方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬件增至 2021 年 1.9 萬件，年復(fù)合增長率為 65%；結(jié)構(gòu)零部件方面，產(chǎn)量占總產(chǎn)量比重最大，持續(xù)穩(wěn)步增長，2021 年產(chǎn)量增至 50.1 萬件。模組產(chǎn)品方面，2019 年、2020 年、2021 年產(chǎn)量分別為 3085 件、3483 件、6093 件，兩年實現(xiàn)翻倍增長。氣體管路方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬件增至 2021 年 11.4 萬件，年復(fù)合增長率為 304%。
1.2 研發(fā)實力雄厚，坐擁多項核心技術(shù) 核心技術(shù)全部自研，充分應(yīng)用于工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四類產(chǎn)品。公司半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品生產(chǎn)過程涵蓋精密機械制造、工程材料、表面處理科學(xué)、電化學(xué)等多個領(lǐng)域和學(xué)科，產(chǎn)品均需經(jīng)過精密機械制造、表面處理特種工藝或焊接工序，各工序所涉核心技術(shù)均為該道工序中不可或缺的組成部分。是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。
重視研發(fā)團隊建設(shè)，核心技術(shù)人員均持有股份。截至 2021 年年底，公司共有研發(fā)人員 225 名，占全部員工比例 21%。公司通過設(shè)立勞動合同保密條款，防止人員流動造成的泄密；同時通過股權(quán)激勵，充分調(diào)動技術(shù)研發(fā)人員積極性。
不斷加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)護城河。公司 2020 年和 2021 年研發(fā)費用分別為 3693 萬元和 7420 萬元，實現(xiàn)翻倍增長。研發(fā)費用率從 2019 年 11.4%降至 2021 年 8.8%，同行業(yè)可比公司京鼎精密 2021 年研發(fā)費用率則為 3.6%。富創(chuàng)精密研發(fā)費用率高于可比公司，公司高度重視研發(fā)，不斷優(yōu)化提高工藝水平和新產(chǎn)品開發(fā)。
1.3 客戶資源優(yōu)質(zhì)，與龍頭設(shè)備商長期穩(wěn)定合作 客戶供應(yīng)鏈體系優(yōu)質(zhì)完備，國內(nèi)外市場齊頭并進。公司已進入客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，并且成為客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。基于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，公司積極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標(biāo)準(zhǔn)。知名客戶的穩(wěn)定合作助推公司技術(shù)水平和行業(yè)知名度不斷提升，具有顯著的新客戶跟隨帶動效應(yīng)。
客戶集中度高，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。由于公司下游全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻較高，且呈現(xiàn)高度壟斷競爭格局，使得公司客戶集中度高，但近年呈現(xiàn)逐年下降的趨勢?？蛻艏卸瓤蓮拇罂蛻翡N售收入占當(dāng)期營業(yè)收入比例來判斷，2019-2021 年，公司最終銷往客戶 A 的銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為 69.0%、66.2%和 56.0%，前五大客戶的比例分別為 87.4%、87.3%和 86.2%。此外，客戶實行體系化認證，達成合作后業(yè)務(wù)黏性較強，半導(dǎo)體設(shè)備廠商和上游精密零部件制造供應(yīng)商存在互相綁定和依賴。作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，公司技術(shù)及研發(fā)實力較強，能夠提供多種制造工藝，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。未來隨著進口替代過程的逐步實施，公司客戶將進一步多元化。1.4 業(yè)績高速增長，盈利未來可期 營收快速增長，毛利率實現(xiàn)躍升。在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶認可。2018-2021 年公司主營業(yè)務(wù)收入從 2.2 億元增至 8.3 億元，年均復(fù)合增速 56%；2019-2021 年公司主營業(yè)務(wù)毛利從 0.4 億元增至 2.6 億元，年均復(fù)合增速高達 153%。2019 年行業(yè)景氣度羸弱，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊與攤銷，產(chǎn)能利用率較低，毛利率處于較低水平。2020 年和 2021 年隨著行業(yè)景氣度回升帶動產(chǎn)能利用率提高，毛利率同比 2019 年大幅提高。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨完善，內(nèi)銷占比不斷提升。自 2018 年至 2021 年，結(jié)構(gòu)零部件作為主營業(yè)務(wù)，營收從 1.2 億元迅速增至 3.5 億元，占比從 57%降至 43%。隨著公司工藝技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日趨完善，尤其是多種模組和氣體管路產(chǎn)品通過客戶 A、北方華創(chuàng)等核心客戶認證后批量供貨，該兩類產(chǎn)品合計主營業(yè)務(wù)收入占比從 2018 年的 11%提升至 2021 年的 36%。從營收區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商崛起，公司大陸地區(qū)銷售收入規(guī)模從 2018 年的 0.3 億元上升至 2021 年的 3.3 億元，占比從 2018 年的 14%上升至 2021 年的 39%，呈現(xiàn)逐年提升的態(tài)勢。主要產(chǎn)品毛利率近兩年相對穩(wěn)定，模組產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升。結(jié)構(gòu)和工藝零部件產(chǎn)品 2019 年毛利率下滑主要由于 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度低，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊和攤銷，產(chǎn)能利用率較低，其后兩年恢復(fù)正常。模組產(chǎn)品方面，由于規(guī)模效應(yīng)和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，模組產(chǎn)品毛利率經(jīng)歷短期下降后持續(xù)提升。氣體管路產(chǎn)品通過主要客戶驗證，產(chǎn)品銷量提升，毛利率前期提升明顯，近兩年趨于穩(wěn)定。
規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，期間費用控制良好。2020 年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，公司營業(yè)收入快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，期間費用率由 2019 年的 34.0%大幅下降至 19.6%。2021 年，各期間費用率同比基本持平，其中，銷售費用率下降 0.6pct，管理費用率上升 0.4pct，研發(fā)費用率上升 1.1pct。
而對于光刻機來說，其所涉及的光源、鏡頭、光學(xué)傳感器等零部件更為復(fù)雜和精密。通常，一臺 ASML 高端光刻機零部件高達 10 萬個，涉及 200 多家關(guān)鍵供應(yīng)商。面對如此復(fù)雜的零 部件市場，富創(chuàng)精密等本土企業(yè)積極切入國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈，有望逐步突破中高端零部件，獲取更大的市場份額。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求主要兩大來源：1）晶圓廠已有設(shè)備的零部件替換需求；2）新采購設(shè)備生產(chǎn)中的增量零部件需求。近年來半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能不斷擴張，本土設(shè)備廠商加速導(dǎo)入。一方面隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體零部件替換需求增長；另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于成本和供應(yīng)鏈安全等因素的考量，對國產(chǎn)零部件的認證意愿大大加強，零部件國產(chǎn)化趨勢顯現(xiàn)。我們認為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件有望迎來歷史機遇期。替換需求 國內(nèi)晶圓產(chǎn)能快速提升，零部件替換需求旺盛。據(jù)國內(nèi)主流晶圓廠數(shù)據(jù)，全年日常運營所需的零部件（包括維保更換和失效更換）達到 2000 種以上，因此對于半導(dǎo)體零部件的需求相當(dāng)大。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國大陸晶圓線 8 寸和 12 寸前道設(shè)備零部件采購金額超過 10 億美元。除臺積電、三星、海力士等在大陸的產(chǎn)線，本土制造廠商采購金額約為 4.3 億美元。中國晶圓制造廠商采購的設(shè)備零部件主要有石英、射頻發(fā)生器、泵等，占零部件采購金額的比重達到或超過 10%。此外，閥門、吸盤、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件的采購占比也在 5%以上。隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)所帶來的半導(dǎo)體零部件采購需求攀升，未來半導(dǎo)體零部件采購額有望持續(xù)增長。
國內(nèi)晶圓廠積極擴產(chǎn)，拉動國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件替換需求。在半導(dǎo)體需求高漲以及芯片國產(chǎn)化政策推動下，中芯國際、華虹集團等國內(nèi)晶圓代工廠未來數(shù)年擴產(chǎn)計劃仍相當(dāng)積極。根據(jù)集微咨詢預(yù)計，22 年-26 年中國大陸還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過 160 萬片。截至 26 年底，中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276 萬片，相比 2021 年提高 165%。隨著國內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，晶圓廠內(nèi)設(shè)備的零部件替換需求也水漲船高。
下面對下游晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備零部件替換需求做測算：根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設(shè)備零部件采購金額超過 10 億美元。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020、2021 年我國晶圓產(chǎn)值分別為 242、312 億美元。2021 年我國芯片制造產(chǎn)值占全球的比例為 16.7%。根據(jù)晶圓產(chǎn)值推算，中國大陸晶圓廠零部件 2021 年采購額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采購金額約 78 億美元。進一步，考慮到先進工藝帶來的高附加值零部件采購需求，全球晶圓線零部件采購金額預(yù)計在 100 億美元。
增量需求 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迅速增長，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額近 30%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)創(chuàng)出新高，2021 年市場規(guī)模為 1025 億，2023 年有望達到 1208 億美元。中國大陸半導(dǎo)體市場受到下游新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的驅(qū)動，2021 年銷售規(guī)模達到 1925 億美元，同比增長 27.06%。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從 2013 年的 33.7 億美元增長至 2021 年的 296 億美元，2013- 2021 年復(fù)合增長率為 31%，2021 年銷售規(guī)模占全球近 30%，創(chuàng)下歷史新高。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件增量空間測算： 半導(dǎo)體設(shè)備市場空間：根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 1025 億美元；中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 296 億美元。設(shè)備廠商成本率：全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商占據(jù)全球 75%以上的設(shè)備市場，前五大廠商的毛利率為 46~62%，我們假設(shè)設(shè)備廠商平均毛利率為 50%，即設(shè)備廠商成本率為 50%。 設(shè)備廠商直接材料成本占比：國內(nèi)龍頭設(shè)備廠商直接材料占比約 90%，假設(shè)該值為 90%。 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間=全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 × 設(shè)備廠商成本率×直接材料成本占比= 1025 ×50% ×90% = 461 億美元國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間 = 296 ×50% ×90% = 133 億美元
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代持續(xù)加速。2021 年中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高達 296.2 億美元，同比增長 58%。當(dāng)前階段我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率依然較低，平均僅在 10%左右，部分設(shè)備環(huán)節(jié)如涂膠顯影、離子注入、檢測及量測設(shè)備等僅低個位數(shù)國產(chǎn)化率，未來隨國內(nèi)廠商份額提升對應(yīng)的國內(nèi)設(shè)備零部件需求有望維持高速增長。
國內(nèi)設(shè)備廠商崛起帶動國產(chǎn)零部件需求快速提升。我們假設(shè) 2022-2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按照每年 8.9%的速度增長（2011-2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 CAGR=8.9%），若按照 2025 年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率 30%估算，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2025 年零部件需求將達到 56 億美金，相比 2021 年增長約 3 倍。
2.2 供給端：美歐日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商快速崛起 全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)主要被美歐日壟斷，行業(yè)格局分散，頭部玩家擁有較大規(guī)模。VLSI 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前 10 大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商全部為美歐日廠商，半導(dǎo)體零部件合計營收規(guī)模約 75-80 億美元，其中四家美國廠商萬機儀器、Advanced Energy、Ichor 以及 Ultra Clean Tech 占據(jù)前十份額的 35.3%。同時，前十大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商產(chǎn)品類型差別較大，這是由于半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝或特定精密零部件產(chǎn)品，行業(yè)相對分散。此外，行業(yè)前三德國蔡司、美國萬機儀 器和英國愛德華的營收總規(guī)模占據(jù)前十份額的 63.1%，頭部玩家掌握高端制造技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資 源，通常在各自的細分領(lǐng)域中擁有較大營收規(guī)模和市占率。
國內(nèi)涉足廠商較多，目前主要集中在機械類和氣體類領(lǐng)域。國內(nèi)廠商規(guī)模較小，呈現(xiàn)碎片化特征，且多涉及機械類與氣體類領(lǐng)域。機械類領(lǐng)域，靖江先鋒專業(yè)于精密金屬零部件生產(chǎn)制造，托倫斯專業(yè)于各種鋁合金及不銹鋼腔體、軸類零件等精密零部件的加工，江豐電子專注于 PVD、CVD、CMP、清洗機等多種設(shè)備的零部件產(chǎn)品。氣體類領(lǐng)域，新萊應(yīng)材生產(chǎn)高潔凈流體管路系統(tǒng)和超高真空系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，萬業(yè)企業(yè)（Compart System）從事流量控制領(lǐng)域零組件精密加工。
國內(nèi)廠商整體規(guī)模相對海外龍頭仍然較小。國內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商大多處于發(fā)展初期階段，營收規(guī)模依然較低，富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材等國內(nèi)廠商 2021 年半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)營收均低于 10 億元，遠遠低于蔡司、萬機儀器和愛德華等海外半導(dǎo)體零部件龍頭廠商；毛利率方面，國內(nèi)主要廠商半導(dǎo)體零部件毛利率在 10%-40%之間，而蔡司和萬機儀器等海外龍頭毛利率均接近 50%。
半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率較低，閥門等品類幾乎完全依賴進口。目前本土零部件企業(yè)的技術(shù)能力、工藝水平、產(chǎn)品精度和可靠性差距較大，無法滿足國內(nèi)設(shè)備和晶圓制造廠商的需求，整體國產(chǎn)化率較低，僅為 10%-30%。尤其是通用外購件由于具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認證，因此國產(chǎn)化難度較高。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率超過 10%的有石英成品、噴淋頭、邊緣環(huán)等少數(shù)幾類，其余的國產(chǎn)化程度都比較低，特別是閥門、流量計、密封環(huán)等幾乎完全依賴進口。
國內(nèi)零部件廠商迅速崛起，國產(chǎn)替代未來可期。當(dāng)前各大類設(shè)備零部件國產(chǎn)化率均已實現(xiàn)零的突破，但主要高端產(chǎn)品尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化。我國企業(yè)布局半導(dǎo)體零部件的方式包括自行研發(fā)和收購國外先進企業(yè)。如江豐電子、新萊應(yīng)材、神工股份等自行研發(fā)的企業(yè)處于該領(lǐng)域發(fā)展初期，持續(xù)發(fā)力關(guān)鍵工藝零部件、真空半導(dǎo)體核心零部件、硅零部件等領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)有望進一步突破。而萬業(yè)企業(yè)、光力科技通過收購國外先進企業(yè)實現(xiàn)彎道超車，2020 年 12 月萬業(yè)通過收購相關(guān)領(lǐng)域龍頭——新加坡Compart，2021年光力科技通過收購以色列企業(yè)ADT，快速布局零部件國產(chǎn)化。
在機械類零部件領(lǐng)域，公司可以實現(xiàn)部分應(yīng)用于 7 納米制程前道設(shè)備零部件的量產(chǎn)，直接與國際廠商競爭，而大陸地區(qū)其他供應(yīng)商主要供應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商；機電一體類領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要涉及腔體模組、刻蝕閥體模組等功能相對簡單的模組產(chǎn)品，與京鼎精密等國際廠商相比尚有一定差距；氣體/液體/真空系統(tǒng)類領(lǐng)域，公司已進入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并可為國內(nèi)廠商提供自主設(shè)計的氣柜模組產(chǎn)品。
公司下游面向市場規(guī)模超 200 億美元，未來發(fā)展前景廣闊。根據(jù)下表估計，公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場規(guī)模 2021 年約為 211 億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重約 21%左右。
公司客戶集中度較高，導(dǎo)入國內(nèi)廠商加速多元化趨勢。公司的客戶多為國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)和經(jīng)營情況較為透明，且公司與主要客戶合作穩(wěn)定。公司為我國大陸地區(qū)少數(shù)能夠進入客戶 A 體系的供應(yīng)商，因而對客戶 A 的銷售占比較高，19-21 年公司對客戶 A 的銷售額占比分別為 69%、66%和 56%，呈下降趨勢。未來隨著進口替代過程的逐步實施，公司客戶將進一步多元化。公司有望伴隨國內(nèi)客戶高速成長，同時在國內(nèi)主要客戶中份額有望持續(xù)提升。2020 年，公司在北方華創(chuàng)腔體供應(yīng)商中份額占比約 20%，在拓荊科技腔體供應(yīng)商份額占比約 30%，在華海清科托盤軸供應(yīng)商份額占比約 28%，仍有提升空間。
科研項目進展良好，提升核心競爭能力。公司以自主研發(fā)為主，與高等院校、科研機構(gòu)、客戶等合作研發(fā)為輔。公司于 2011 年、2014 年相繼牽頭承擔(dān)了國家“02 重大專項”之“IC 設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工平臺”和“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開發(fā)”項目，并順利通過驗收。截至 2022 年 6 月，公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專利 31 項、境外發(fā)明專利 7 項。
持續(xù)研發(fā)新工藝技術(shù)與產(chǎn)品，提升智能化、柔性化生產(chǎn)效率。公司通過研發(fā)高新型涂層，以及建立對應(yīng)低納米線寬加工設(shè)備所需零部件的高潔凈度清洗工藝和鍍膜工藝，提升零部件的潔凈度以及在晶圓加工設(shè)備中的耐腐蝕性，以延長零部件的更換周期，提升晶圓加工的良率及效率。公司未來將持續(xù)擴大 7 納米工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的品類，持續(xù)提升工藝水平和產(chǎn)品性能；同時，加快研制應(yīng)用于 5 納米及更先進工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件；加快數(shù)字化工廠建設(shè)進度，使公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從單件定制化到模組化、再到復(fù)雜模塊獨立設(shè)計及制造的優(yōu)化。
受益于行業(yè)高景氣度，公司在手訂單充沛。受益于全球晶圓廠擴產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單供不應(yīng)求，由于半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要為輕資產(chǎn)運營，交付瓶頸核心在于上游設(shè)備精密零部件的制約，因此公司在手訂單充沛。截至 2022 年 5 月末，公司具有明確依據(jù)的尚未交付在手訂單約 9.5 億元，基本與 2021 年全年收入一致。 3.2 積極募投擴產(chǎn)，研發(fā)能力加速釋放 受益于行業(yè)高景氣度，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。行業(yè)景氣度提升使得公司訂單量快速增加，公司需要進一步擴大產(chǎn)能，提升產(chǎn)能利用率以面對客戶需求的增加。工藝及結(jié)構(gòu)零部件方面，公司自 2017 年起預(yù)投產(chǎn)能，2019 年大量設(shè)備驗收轉(zhuǎn)固，但受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動及中美貿(mào)易摩擦影響，產(chǎn)能利用率較低；2020 年以來行業(yè)景氣度提升，公司訂單量快速增加，產(chǎn)能利率用逐步提升，2021 年達到 90%以上，基本達到滿產(chǎn)狀態(tài)。氣體管路方面，公司于 2018 年預(yù)投設(shè)備產(chǎn)能，業(yè)務(wù)發(fā)展初期產(chǎn)能利用率較低，隨著公司產(chǎn)品認可度提升，業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，近兩年產(chǎn)能利用率迅速提升，2021 年達到 63%。
公司擬募集 16 億元資金，其中 10 億元用于集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，6 億 元擬用于公司后續(xù)研發(fā)投入等。公司募投項目“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地”將新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產(chǎn)線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術(shù)能力的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，建設(shè)期 2 年。
公司四大建設(shè)項目擴張產(chǎn)能，業(yè)績高速成長未來可期。公司規(guī)劃發(fā)展沈陽新廠、南通、北京和專用領(lǐng)域零部件產(chǎn)能建設(shè)四大項目，預(yù)計投資金額 24.7 億元，達產(chǎn)后可為公司貢獻年收入 42.5 億元，屆時公司的業(yè)績將站上新臺階。專用領(lǐng)域精密零部件業(yè)務(wù)方面，沈陽新廠房將整合沈陽原廠房的專用設(shè)備，專注于承接除專用領(lǐng)域某特定零部件產(chǎn)品外的專用領(lǐng)域精密零部件訂單，預(yù)計 2024 年可實現(xiàn) 1.5 億元收入。此外，專用領(lǐng)域某零部件產(chǎn)品新業(yè)務(wù)將由子公司沈陽強航全部承接，初期優(yōu)先確保客戶 B 的訂單需求，待產(chǎn)能充裕后進一步拓展其他國內(nèi)外客戶，預(yù)計 2024 年可實現(xiàn) 1.5 億元收入。
我們預(yù)測公司 22-24 年每股收益分別為 0.96、1.62、2.42 元，由于設(shè)備零部件國產(chǎn)替代空間廣，我們采用 DCF 估值法，對應(yīng)目標(biāo)價 143.35 元。
1 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)軍企業(yè)
1.1 深耕精密零部件，四大產(chǎn)品線齊頭并進 公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域十余載，引領(lǐng)國產(chǎn)化進程。公司創(chuàng)立于2008年，以精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接技術(shù)為核心，產(chǎn)品銷往國內(nèi)外多家半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域龍頭企業(yè)。2011年公司成為國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭客戶 A 的合格供應(yīng)商，此后逐步進入拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的供應(yīng)鏈體系。目前，公司是全球為數(shù)不多的能夠為 7 納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備批量提供精密零部件的廠商，也是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)以及國內(nèi)少有的能夠提供滿足國際主流客戶標(biāo)準(zhǔn)的精密零部件產(chǎn)品供應(yīng)商。公司產(chǎn)品可應(yīng)用于刻蝕機等半導(dǎo)體核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學(xué)機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先，具備高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓性能優(yōu)異，部分已應(yīng)用于 7 納米制程的半導(dǎo)體設(shè)備。除半導(dǎo)體設(shè)備外，公司產(chǎn)品也應(yīng)用于制造顯示面板、光伏產(chǎn)品等泛半導(dǎo)體設(shè)備其他領(lǐng)域。產(chǎn)品種類豐富，四大產(chǎn)品線共同推進。公司產(chǎn)品分為工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大類。產(chǎn)品特點為多品種、小批量、定制化。公司年均向客戶交付首件種類超過3000種，首件實現(xiàn)量產(chǎn)種類超過 2000 種，已形成達到全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的多種制造工藝和產(chǎn)能，并同時具備百級和千級潔凈間和半導(dǎo)體級別的潔凈檢測能力。四大產(chǎn)品線增長勢能強勁，結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn)量比重最大，氣體管路增速亮眼。工藝零部件方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬件增至 2021 年 1.9 萬件，年復(fù)合增長率為 65%；結(jié)構(gòu)零部件方面，產(chǎn)量占總產(chǎn)量比重最大，持續(xù)穩(wěn)步增長，2021 年產(chǎn)量增至 50.1 萬件。模組產(chǎn)品方面，2019 年、2020 年、2021 年產(chǎn)量分別為 3085 件、3483 件、6093 件，兩年實現(xiàn)翻倍增長。氣體管路方面，產(chǎn)量從 2019 年 0.7 萬件增至 2021 年 11.4 萬件，年復(fù)合增長率為 304%。1.2 研發(fā)實力雄厚，坐擁多項核心技術(shù) 核心技術(shù)全部自研，充分應(yīng)用于工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四類產(chǎn)品。公司半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件產(chǎn)品生產(chǎn)過程涵蓋精密機械制造、工程材料、表面處理科學(xué)、電化學(xué)等多個領(lǐng)域和學(xué)科，產(chǎn)品均需經(jīng)過精密機械制造、表面處理特種工藝或焊接工序，各工序所涉核心技術(shù)均為該道工序中不可或缺的組成部分。是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。重視研發(fā)團隊建設(shè)，核心技術(shù)人員均持有股份。截至 2021 年年底，公司共有研發(fā)人員 225 名，占全部員工比例 21%。公司通過設(shè)立勞動合同保密條款，防止人員流動造成的泄密；同時通過股權(quán)激勵，充分調(diào)動技術(shù)研發(fā)人員積極性。不斷加大研發(fā)投入，鞏固技術(shù)護城河。公司 2020 年和 2021 年研發(fā)費用分別為 3693 萬元和 7420 萬元，實現(xiàn)翻倍增長。研發(fā)費用率從 2019 年 11.4%降至 2021 年 8.8%，同行業(yè)可比公司京鼎精密 2021 年研發(fā)費用率則為 3.6%。富創(chuàng)精密研發(fā)費用率高于可比公司，公司高度重視研發(fā)，不斷優(yōu)化提高工藝水平和新產(chǎn)品開發(fā)。1.3 客戶資源優(yōu)質(zhì)，與龍頭設(shè)備商長期穩(wěn)定合作 客戶供應(yīng)鏈體系優(yōu)質(zhì)完備，國內(nèi)外市場齊頭并進。公司已進入客戶 A、東京電子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，并且成為客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。基于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，公司積極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。公司產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標(biāo)準(zhǔn)。知名客戶的穩(wěn)定合作助推公司技術(shù)水平和行業(yè)知名度不斷提升，具有顯著的新客戶跟隨帶動效應(yīng)。客戶集中度高，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。由于公司下游全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻較高，且呈現(xiàn)高度壟斷競爭格局，使得公司客戶集中度高，但近年呈現(xiàn)逐年下降的趨勢?？蛻艏卸瓤蓮拇罂蛻翡N售收入占當(dāng)期營業(yè)收入比例來判斷，2019-2021 年，公司最終銷往客戶 A 的銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為 69.0%、66.2%和 56.0%，前五大客戶的比例分別為 87.4%、87.3%和 86.2%。此外，客戶實行體系化認證，達成合作后業(yè)務(wù)黏性較強，半導(dǎo)體設(shè)備廠商和上游精密零部件制造供應(yīng)商存在互相綁定和依賴。作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，公司技術(shù)及研發(fā)實力較強，能夠提供多種制造工藝，上下游供應(yīng)鏈穩(wěn)定。未來隨著進口替代過程的逐步實施，公司客戶將進一步多元化。1.4 業(yè)績高速增長，盈利未來可期 營收快速增長，毛利率實現(xiàn)躍升。在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶認可。2018-2021 年公司主營業(yè)務(wù)收入從 2.2 億元增至 8.3 億元，年均復(fù)合增速 56%；2019-2021 年公司主營業(yè)務(wù)毛利從 0.4 億元增至 2.6 億元，年均復(fù)合增速高達 153%。2019 年行業(yè)景氣度羸弱，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊與攤銷，產(chǎn)能利用率較低，毛利率處于較低水平。2020 年和 2021 年隨著行業(yè)景氣度回升帶動產(chǎn)能利用率提高，毛利率同比 2019 年大幅提高。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨完善，內(nèi)銷占比不斷提升。自 2018 年至 2021 年，結(jié)構(gòu)零部件作為主營業(yè)務(wù)，營收從 1.2 億元迅速增至 3.5 億元，占比從 57%降至 43%。隨著公司工藝技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日趨完善，尤其是多種模組和氣體管路產(chǎn)品通過客戶 A、北方華創(chuàng)等核心客戶認證后批量供貨，該兩類產(chǎn)品合計主營業(yè)務(wù)收入占比從 2018 年的 11%提升至 2021 年的 36%。從營收區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商崛起，公司大陸地區(qū)銷售收入規(guī)模從 2018 年的 0.3 億元上升至 2021 年的 3.3 億元，占比從 2018 年的 14%上升至 2021 年的 39%，呈現(xiàn)逐年提升的態(tài)勢。主要產(chǎn)品毛利率近兩年相對穩(wěn)定，模組產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升。結(jié)構(gòu)和工藝零部件產(chǎn)品 2019 年毛利率下滑主要由于 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度低，并且當(dāng)年預(yù)投產(chǎn)能轉(zhuǎn)固大幅增加折舊和攤銷，產(chǎn)能利用率較低，其后兩年恢復(fù)正常。模組產(chǎn)品方面，由于規(guī)模效應(yīng)和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，模組產(chǎn)品毛利率經(jīng)歷短期下降后持續(xù)提升。氣體管路產(chǎn)品通過主要客戶驗證，產(chǎn)品銷量提升，毛利率前期提升明顯，近兩年趨于穩(wěn)定。規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，期間費用控制良好。2020 年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)回暖，公司營業(yè)收入快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，期間費用率由 2019 年的 34.0%大幅下降至 19.6%。2021 年，各期間費用率同比基本持平，其中，銷售費用率下降 0.6pct，管理費用率上升 0.4pct，研發(fā)費用率上升 1.1pct。2 設(shè)備零部件市場空間廣闊，國內(nèi)廠商大有可為
2.1 需求端：國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備滲透率提升，國產(chǎn)零部件需求旺盛 半導(dǎo)體設(shè)備用零部件種類繁多，本土廠商大有可為。以刻蝕設(shè)備為例，其內(nèi)部包括過渡腔、反應(yīng)腔、閥體模組等 10 余種零部件（僅富創(chuàng)精密涉及的業(yè)務(wù)），以及難度更高的流量計、邊緣環(huán)、噴淋頭等。而對于光刻機來說，其所涉及的光源、鏡頭、光學(xué)傳感器等零部件更為復(fù)雜和精密。通常，一臺 ASML 高端光刻機零部件高達 10 萬個，涉及 200 多家關(guān)鍵供應(yīng)商。面對如此復(fù)雜的零 部件市場，富創(chuàng)精密等本土企業(yè)積極切入國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈，有望逐步突破中高端零部件，獲取更大的市場份額。半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求主要兩大來源：1）晶圓廠已有設(shè)備的零部件替換需求；2）新采購設(shè)備生產(chǎn)中的增量零部件需求。近年來半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能不斷擴張，本土設(shè)備廠商加速導(dǎo)入。一方面隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體零部件替換需求增長；另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于成本和供應(yīng)鏈安全等因素的考量，對國產(chǎn)零部件的認證意愿大大加強，零部件國產(chǎn)化趨勢顯現(xiàn)。我們認為，半導(dǎo)體設(shè)備零部件有望迎來歷史機遇期。替換需求 國內(nèi)晶圓產(chǎn)能快速提升，零部件替換需求旺盛。據(jù)國內(nèi)主流晶圓廠數(shù)據(jù)，全年日常運營所需的零部件（包括維保更換和失效更換）達到 2000 種以上，因此對于半導(dǎo)體零部件的需求相當(dāng)大。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國大陸晶圓線 8 寸和 12 寸前道設(shè)備零部件采購金額超過 10 億美元。除臺積電、三星、海力士等在大陸的產(chǎn)線，本土制造廠商采購金額約為 4.3 億美元。中國晶圓制造廠商采購的設(shè)備零部件主要有石英、射頻發(fā)生器、泵等，占零部件采購金額的比重達到或超過 10%。此外，閥門、吸盤、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件的采購占比也在 5%以上。隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)所帶來的半導(dǎo)體零部件采購需求攀升，未來半導(dǎo)體零部件采購額有望持續(xù)增長。國內(nèi)晶圓廠積極擴產(chǎn)，拉動國產(chǎn)半導(dǎo)體零部件替換需求。在半導(dǎo)體需求高漲以及芯片國產(chǎn)化政策推動下，中芯國際、華虹集團等國內(nèi)晶圓代工廠未來數(shù)年擴產(chǎn)計劃仍相當(dāng)積極。根據(jù)集微咨詢預(yù)計，22 年-26 年中國大陸還將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過 160 萬片。截至 26 年底，中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276 萬片，相比 2021 年提高 165%。隨著國內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來，晶圓廠內(nèi)設(shè)備的零部件替換需求也水漲船高。下面對下游晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備零部件替換需求做測算：根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸 8 寸和 12 寸晶圓線前道設(shè)備零部件采購金額超過 10 億美元。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020、2021 年我國晶圓產(chǎn)值分別為 242、312 億美元。2021 年我國芯片制造產(chǎn)值占全球的比例為 16.7%。根據(jù)晶圓產(chǎn)值推算，中國大陸晶圓廠零部件 2021 年采購額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采購金額約 78 億美元。進一步，考慮到先進工藝帶來的高附加值零部件采購需求，全球晶圓線零部件采購金額預(yù)計在 100 億美元。增量需求 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場迅速增長，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額近 30%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)創(chuàng)出新高，2021 年市場規(guī)模為 1025 億，2023 年有望達到 1208 億美元。中國大陸半導(dǎo)體市場受到下游新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的驅(qū)動，2021 年銷售規(guī)模達到 1925 億美元，同比增長 27.06%。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從 2013 年的 33.7 億美元增長至 2021 年的 296 億美元，2013- 2021 年復(fù)合增長率為 31%，2021 年銷售規(guī)模占全球近 30%，創(chuàng)下歷史新高。半導(dǎo)體設(shè)備零部件增量空間測算： 半導(dǎo)體設(shè)備市場空間：根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 1025 億美元；中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為 296 億美元。設(shè)備廠商成本率：全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商占據(jù)全球 75%以上的設(shè)備市場，前五大廠商的毛利率為 46~62%，我們假設(shè)設(shè)備廠商平均毛利率為 50%，即設(shè)備廠商成本率為 50%。 設(shè)備廠商直接材料成本占比：國內(nèi)龍頭設(shè)備廠商直接材料占比約 90%，假設(shè)該值為 90%。 全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間=全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 × 設(shè)備廠商成本率×直接材料成本占比= 1025 ×50% ×90% = 461 億美元國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場空間 = 296 ×50% ×90% = 133 億美元半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代持續(xù)加速。2021 年中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高達 296.2 億美元，同比增長 58%。當(dāng)前階段我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率依然較低，平均僅在 10%左右，部分設(shè)備環(huán)節(jié)如涂膠顯影、離子注入、檢測及量測設(shè)備等僅低個位數(shù)國產(chǎn)化率，未來隨國內(nèi)廠商份額提升對應(yīng)的國內(nèi)設(shè)備零部件需求有望維持高速增長。國內(nèi)設(shè)備廠商崛起帶動國產(chǎn)零部件需求快速提升。我們假設(shè) 2022-2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額按照每年 8.9%的速度增長（2011-2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額 CAGR=8.9%），若按照 2025 年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率 30%估算，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2025 年零部件需求將達到 56 億美金，相比 2021 年增長約 3 倍。2.2 供給端：美歐日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)廠商快速崛起 全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)主要被美歐日壟斷，行業(yè)格局分散，頭部玩家擁有較大規(guī)模。VLSI 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前 10 大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商全部為美歐日廠商，半導(dǎo)體零部件合計營收規(guī)模約 75-80 億美元，其中四家美國廠商萬機儀器、Advanced Energy、Ichor 以及 Ultra Clean Tech 占據(jù)前十份額的 35.3%。同時，前十大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商產(chǎn)品類型差別較大，這是由于半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝或特定精密零部件產(chǎn)品，行業(yè)相對分散。此外，行業(yè)前三德國蔡司、美國萬機儀 器和英國愛德華的營收總規(guī)模占據(jù)前十份額的 63.1%，頭部玩家掌握高端制造技術(shù)和優(yōu)質(zhì)客戶資 源，通常在各自的細分領(lǐng)域中擁有較大營收規(guī)模和市占率。國內(nèi)涉足廠商較多，目前主要集中在機械類和氣體類領(lǐng)域。國內(nèi)廠商規(guī)模較小，呈現(xiàn)碎片化特征，且多涉及機械類與氣體類領(lǐng)域。機械類領(lǐng)域，靖江先鋒專業(yè)于精密金屬零部件生產(chǎn)制造，托倫斯專業(yè)于各種鋁合金及不銹鋼腔體、軸類零件等精密零部件的加工，江豐電子專注于 PVD、CVD、CMP、清洗機等多種設(shè)備的零部件產(chǎn)品。氣體類領(lǐng)域，新萊應(yīng)材生產(chǎn)高潔凈流體管路系統(tǒng)和超高真空系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，萬業(yè)企業(yè)（Compart System）從事流量控制領(lǐng)域零組件精密加工。國內(nèi)廠商整體規(guī)模相對海外龍頭仍然較小。國內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商大多處于發(fā)展初期階段，營收規(guī)模依然較低，富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材等國內(nèi)廠商 2021 年半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)營收均低于 10 億元，遠遠低于蔡司、萬機儀器和愛德華等海外半導(dǎo)體零部件龍頭廠商；毛利率方面，國內(nèi)主要廠商半導(dǎo)體零部件毛利率在 10%-40%之間，而蔡司和萬機儀器等海外龍頭毛利率均接近 50%。半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率較低，閥門等品類幾乎完全依賴進口。目前本土零部件企業(yè)的技術(shù)能力、工藝水平、產(chǎn)品精度和可靠性差距較大，無法滿足國內(nèi)設(shè)備和晶圓制造廠商的需求，整體國產(chǎn)化率較低，僅為 10%-30%。尤其是通用外購件由于具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認證，因此國產(chǎn)化難度較高。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率超過 10%的有石英成品、噴淋頭、邊緣環(huán)等少數(shù)幾類，其余的國產(chǎn)化程度都比較低，特別是閥門、流量計、密封環(huán)等幾乎完全依賴進口。國內(nèi)零部件廠商迅速崛起，國產(chǎn)替代未來可期。當(dāng)前各大類設(shè)備零部件國產(chǎn)化率均已實現(xiàn)零的突破，但主要高端產(chǎn)品尚未實現(xiàn)國產(chǎn)化。我國企業(yè)布局半導(dǎo)體零部件的方式包括自行研發(fā)和收購國外先進企業(yè)。如江豐電子、新萊應(yīng)材、神工股份等自行研發(fā)的企業(yè)處于該領(lǐng)域發(fā)展初期，持續(xù)發(fā)力關(guān)鍵工藝零部件、真空半導(dǎo)體核心零部件、硅零部件等領(lǐng)域，相關(guān)技術(shù)有望進一步突破。而萬業(yè)企業(yè)、光力科技通過收購國外先進企業(yè)實現(xiàn)彎道超車，2020 年 12 月萬業(yè)通過收購相關(guān)領(lǐng)域龍頭——新加坡Compart，2021年光力科技通過收購以色列企業(yè)ADT，快速布局零部件國產(chǎn)化。3 富創(chuàng)精密快速崛起，領(lǐng)銜設(shè)備零部件國產(chǎn)化
3.1 打造國內(nèi)領(lǐng)頭羊，逐步實現(xiàn)零部件國產(chǎn)替代 公司細分市場發(fā)展空間廣闊。根據(jù)招股書顯示，公司涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場保守估計超過全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的 20%。在機械類零部件領(lǐng)域，公司可以實現(xiàn)部分應(yīng)用于 7 納米制程前道設(shè)備零部件的量產(chǎn)，直接與國際廠商競爭，而大陸地區(qū)其他供應(yīng)商主要供應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商；機電一體類領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要涉及腔體模組、刻蝕閥體模組等功能相對簡單的模組產(chǎn)品，與京鼎精密等國際廠商相比尚有一定差距；氣體/液體/真空系統(tǒng)類領(lǐng)域，公司已進入國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并可為國內(nèi)廠商提供自主設(shè)計的氣柜模組產(chǎn)品。公司下游面向市場規(guī)模超 200 億美元，未來發(fā)展前景廣闊。根據(jù)下表估計，公司目前涉及的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場規(guī)模 2021 年約為 211 億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重約 21%左右。公司客戶集中度較高，導(dǎo)入國內(nèi)廠商加速多元化趨勢。公司的客戶多為國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)和經(jīng)營情況較為透明，且公司與主要客戶合作穩(wěn)定。公司為我國大陸地區(qū)少數(shù)能夠進入客戶 A 體系的供應(yīng)商，因而對客戶 A 的銷售占比較高，19-21 年公司對客戶 A 的銷售額占比分別為 69%、66%和 56%，呈下降趨勢。未來隨著進口替代過程的逐步實施，公司客戶將進一步多元化。公司有望伴隨國內(nèi)客戶高速成長，同時在國內(nèi)主要客戶中份額有望持續(xù)提升。2020 年，公司在北方華創(chuàng)腔體供應(yīng)商中份額占比約 20%，在拓荊科技腔體供應(yīng)商份額占比約 30%，在華海清科托盤軸供應(yīng)商份額占比約 28%，仍有提升空間。科研項目進展良好，提升核心競爭能力。公司以自主研發(fā)為主，與高等院校、科研機構(gòu)、客戶等合作研發(fā)為輔。公司于 2011 年、2014 年相繼牽頭承擔(dān)了國家“02 重大專項”之“IC 設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工平臺”和“基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開發(fā)”項目，并順利通過驗收。截至 2022 年 6 月，公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專利 31 項、境外發(fā)明專利 7 項。持續(xù)研發(fā)新工藝技術(shù)與產(chǎn)品，提升智能化、柔性化生產(chǎn)效率。公司通過研發(fā)高新型涂層，以及建立對應(yīng)低納米線寬加工設(shè)備所需零部件的高潔凈度清洗工藝和鍍膜工藝，提升零部件的潔凈度以及在晶圓加工設(shè)備中的耐腐蝕性，以延長零部件的更換周期，提升晶圓加工的良率及效率。公司未來將持續(xù)擴大 7 納米工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的品類，持續(xù)提升工藝水平和產(chǎn)品性能；同時，加快研制應(yīng)用于 5 納米及更先進工藝制程的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件；加快數(shù)字化工廠建設(shè)進度，使公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從單件定制化到模組化、再到復(fù)雜模塊獨立設(shè)計及制造的優(yōu)化。受益于行業(yè)高景氣度，公司在手訂單充沛。受益于全球晶圓廠擴產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單供不應(yīng)求，由于半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要為輕資產(chǎn)運營，交付瓶頸核心在于上游設(shè)備精密零部件的制約，因此公司在手訂單充沛。截至 2022 年 5 月末，公司具有明確依據(jù)的尚未交付在手訂單約 9.5 億元，基本與 2021 年全年收入一致。 3.2 積極募投擴產(chǎn)，研發(fā)能力加速釋放 受益于行業(yè)高景氣度，公司產(chǎn)能利用率逐步提升。行業(yè)景氣度提升使得公司訂單量快速增加，公司需要進一步擴大產(chǎn)能，提升產(chǎn)能利用率以面對客戶需求的增加。工藝及結(jié)構(gòu)零部件方面，公司自 2017 年起預(yù)投產(chǎn)能，2019 年大量設(shè)備驗收轉(zhuǎn)固，但受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動及中美貿(mào)易摩擦影響，產(chǎn)能利用率較低；2020 年以來行業(yè)景氣度提升，公司訂單量快速增加，產(chǎn)能利率用逐步提升，2021 年達到 90%以上，基本達到滿產(chǎn)狀態(tài)。氣體管路方面，公司于 2018 年預(yù)投設(shè)備產(chǎn)能，業(yè)務(wù)發(fā)展初期產(chǎn)能利用率較低，隨著公司產(chǎn)品認可度提升，業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，近兩年產(chǎn)能利用率迅速提升，2021 年達到 63%。公司擬募集 16 億元資金，其中 10 億元用于集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，6 億 元擬用于公司后續(xù)研發(fā)投入等。公司募投項目“集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地”將新建精密機械制造、焊接、表面處理特種工藝、鈑金、管路、組裝生產(chǎn)線，并搭建智能信息化管理平臺，打造具備核心技術(shù)能力的集成電路裝備零部件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，建設(shè)期 2 年。公司四大建設(shè)項目擴張產(chǎn)能，業(yè)績高速成長未來可期。公司規(guī)劃發(fā)展沈陽新廠、南通、北京和專用領(lǐng)域零部件產(chǎn)能建設(shè)四大項目，預(yù)計投資金額 24.7 億元，達產(chǎn)后可為公司貢獻年收入 42.5 億元，屆時公司的業(yè)績將站上新臺階。專用領(lǐng)域精密零部件業(yè)務(wù)方面，沈陽新廠房將整合沈陽原廠房的專用設(shè)備，專注于承接除專用領(lǐng)域某特定零部件產(chǎn)品外的專用領(lǐng)域精密零部件訂單，預(yù)計 2024 年可實現(xiàn) 1.5 億元收入。此外，專用領(lǐng)域某零部件產(chǎn)品新業(yè)務(wù)將由子公司沈陽強航全部承接，初期優(yōu)先確保客戶 B 的訂單需求，待產(chǎn)能充裕后進一步拓展其他國內(nèi)外客戶，預(yù)計 2024 年可實現(xiàn) 1.5 億元收入。盈利預(yù)測與估值
盈利預(yù)測 我們對公司 2022-2024 年盈利預(yù)測做如下假設(shè)： 1) 收入的大幅增長主要來自于半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品，得益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)+半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化+零部件國產(chǎn)化，加之公司持續(xù)擴產(chǎn)增效，其移動通信零部件結(jié)構(gòu)件、工藝制品、模組產(chǎn)品和氣體產(chǎn)品等各類零部件的市場份額有望快速提升。我們預(yù)測公司 22-24 年收入分別為 14、22、31 億元。 2) 受益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣度，模組和氣體等高附加值的產(chǎn)品銷量增加，新產(chǎn)品也持續(xù)通過主要客戶驗證，有望帶動公司的毛利率的提升；產(chǎn)能提升導(dǎo)致規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)提振整體的毛利率水平。因此，我們預(yù)計公司 22-24 年毛利率分別為 32.7%，32.8%和 33.2%，整體將保持穩(wěn)定。 3) 公司 22-24 年銷售費用率為 1.58%、1.50%、1.38%，管理費用率為 7.73%、7.02%、6.41%。銷售和管理費用率的小幅下降主要考慮到銷售收入的增長帶來一定的攤薄影響。 研發(fā)費用方面，22-24 年研發(fā)費用率穩(wěn)定在 7%以上，分別為 8.05%、7.75%、7.45%，主要考慮到公司研發(fā)持續(xù)投入，保證公司制造工藝能夠跟隨半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。我們預(yù)測公司 22-24 年每股收益分別為 0.96、1.62、2.42 元，由于設(shè)備零部件國產(chǎn)替代空間廣，我們采用 DCF 估值法，對應(yīng)目標(biāo)價 143.35 元。
