集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔計劃于1月5日至10日訪問美國，期間將與美方討論限制對中國出口芯片相關(guān)事宜。

報道稱，西村計劃在華盛頓會見美國商務(wù)部長吉娜雷蒙多和貿(mào)易代表戴琪，還將與美國國土安全部部長簽署網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域合作協(xié)議，并就日美聯(lián)合研發(fā)高端芯片進(jìn)行會談。

去年十月美國出臺對華半導(dǎo)體出口管制新規(guī)后，多次被外媒曝出正積極與荷蘭、日本等盟國進(jìn)行協(xié)調(diào)，試圖推動其半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策與美方相協(xié)調(diào)。

（校對/曹杰）